မိုဘိုင်းဖုန်း Mainboard EMI Shielding Cover

မိုဘိုင်းဖုန်း ပင်မဘုတ် EMI အကာအကွယ်သည် စမတ်ဖုန်း PCB များအတွက် အရေးပါသော လျှပ်စစ်သံလိုက် အကာအကွယ် အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆပေါင်းစပ်ထားသော ပင်မဘုတ်များတွင် EMI ပြဿနာများကို ဖြေရှင်းရန် အထူးဖန်တီးထားသည်။

စမတ်ဖုန်း mainboard ပေါင်းစည်းမှု အဆင့်များ မြင့်တက်လာသည်နှင့်အမျှ baseband၊ RF, power တို့၏ သိပ်သည်းသော အစီအစဉ်ဖြင့် သွင်ပြင်လက္ခဏာ မြင့်တက်လာသည်။ 5G mmWave နှင့် Sub-6GHz အချက်ပြမှုများကဲ့သို့ အချက်ပြပြဿနာများနှင့်အတူ စီမံခန့်ခွဲမှု၊ မန်မိုရီချစ်ပ်များ crosstalk၊ ပါဝါဆူညံသံရောင်ခြည်နှင့် ပြင်ပ EMI ထိုးဖောက်ဝင်ရောက်မှု မကြာခဏ ပေါ်ပေါက်သည်။ ဤပြဿနာများသည် တိုက်ရိုက်ခေါ်ဆိုမှုအပေါ် သက်ရောက်မှုရှိသည်။ အရည်အသွေး၊ ကွန်ရက်တည်ငြိမ်မှုနှင့် EMC အသိအမှတ်ပြုလက်မှတ် အောင်မြင်မှုနှုန်းများ။

Qiyiguo Technology ၏ ကိုယ်တိုင်တီထွင်ပြီး အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်ထားသော EMI အကာအကွယ်အကာများသည် တိကျသောသတ္တုဖွဲ့စည်းပုံနှင့် အထပ်လိုက်များကို အသုံးပြုသည်။ တည်ငြိမ်သော Faraday လှောင်အိမ်ဖွဲ့စည်းပုံကိုဖန်တီးရန် ပစ္စည်းရွေးချယ်ခြင်း။ ဘရော့ဒ်ဘန်းလျှပ်စစ်သံလိုက်အထီးကျန်မှုကို ဟန်ချက်ညီစေခြင်း။ ပါးလွှာပြီး ပေါ့ပါးသော ဒီဇိုင်း၊ ဤကာဗာများသည် အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်အတွက် မရှိမဖြစ် အစိတ်အပိုင်းများဖြစ်သည်။ လူသုံး အီလက်ထရွန်နစ် ကိရိယာများ မြှင့်တင်ခြင်း။

Core Functions နှင့် Specific Application Scenarios

1. Core Functional Principles များ

ပြီးပြည့်စုံသော Faraday လှောင်အိမ် အကာအရံ အကာအရံကို လျှပ်ကူးနိုင်သော သတ္တုအိမ်ဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားသည်။ ဤဖွဲ့စည်းပုံတွင် EMI ပါရှိသည်။ ရှုပ်ထွေးသော ပြင်ပလျှပ်စစ်သံလိုက် ပတ်၀န်းကျင်များမှ အနှောင့်အယှက်များကို ပိတ်ဆို့နေစဉ် chip လုပ်ဆောင်ချက်မှ ထုတ်ပေးသော ဆူညံသံ။ ဤနှစ်လမ်းညွန်အကာအကွယ်သည် ပင်မဘုတ်ရှိ အမျိုးမျိုးသော လုပ်ဆောင်ချက်ဆိုင်ရာ module များ၏ တည်ငြိမ်သောလည်ပတ်မှုကို သေချာစေသည်။ ဟာ့ဒ်ဝဲအဆင့်။

2. တိကျသော အပလီကေးရှင်းအခြေအနေများ

- Baseband ချစ်ပ်ဧရိယာကို အကာအရံကာကွယ်ခြင်း- ဆူညံသံများမှ ဘေ့စ်ဘန်းအချက်ပြနှောက်ယှက်ခြင်းကို ကာကွယ်ပေးသည်၊ တည်ငြိမ်သောခေါ်ဆိုမှုများနှင့် အခြေခံအချက်များသေချာစေရန်။ ကွန်ရက်ချိတ်ဆက်မှု။

- RF Front-End Module (FEM) အကာအရံများ- ပေါက်ကြားမှု၊ နှိမ့်ချမှုနှင့် ယိုစိမ့်မှုတို့ကို ကာကွယ်ရန် ကြိမ်နှုန်းမြင့် RF အချက်ပြမှုများကို အထီးကျန်ဖြစ်စေသည် crosstalk။

- Power Management Unit (PMU) အကာအကွယ်ပေးခြင်း- ပါဝါဆူညံသံရောင်ခြည်ဖြာထွက်မှုကို ဖိနှိပ်ပြီး ဗို့အားအတက်အကျများကို ကာကွယ်ပေးသည်။ အနီးနားရှိ တိကျသော ဆားကစ်များကို အနှောင့်အယှက်ပေးသည်။

- WiFi/Bluetooth module များကို အကာအကွယ်ပေးခြင်း- ကြိုးမဲ့ထုတ်လွှင့်မှုအတွက် အချက်ပြသန့်ရှင်းမှုကို သေချာစေပြီး တိုတောင်းသောအကွာအဝေးကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေသည် ဆက်သွယ်ရေးတည်ငြိမ်မှု။

- Multi-band အင်တင်နာ အထီးကျန်ခြင်း- အင်တာနာများစွာကြားရှိ အချက်ပြနှောင့်ယှက်မှုကို လျော့ပါးစေပြီး စက်ပစ္စည်း၏ ပိုမိုကောင်းမွန်စေသည် အလုံးစုံ အချက်ပြလက်ခံမှုနှင့် ဂီယာစွမ်းဆောင်ရည်။

Industry Pain Points နှင့် Product Value

1. High-density Mainboards ရှိ လျှပ်စစ်သံလိုက် Crosstalk ၏ စိန်ခေါ်မှုများ

စမတ်ဖုန်း ပင်မဘုတ်များသည် ကြိမ်နှုန်းမြင့် စုစည်းမှုများဖြင့် အလွန်ကျစ်လစ်သိပ်သည်းသော အပြင်အဆင်များကို ပါရှိသည်။ သမားရိုးကျ အကာအရံတည်ဆောက်ပုံများသည် တိကျသော သီးခြားခွဲထုတ်မှုကို မကြာခဏ မပေးနိုင်ဘဲ၊ မော်ဂျူးကြား အချက်ပြ နှောင့်ယှက်မှုကို ဖြစ်စေသည်။ ဒီ ကွန်ရက်ပြတ်တောက်မှု၊ ဖုန်းခေါ်ဆိုမှုအတွင်း နောက်ခံဆူညံသံနှင့် ပုံမှန်မဟုတ်သော ပါဝါသုံးစွဲမှုကဲ့သို့သော ပြဿနာများ ဖြစ်ပေါ်စေသည်။ ဒါ အကာ အကွယ် cover သည် အတွင်းပိုင်း signal crosstalk နှင့် noise radiation ကိုတိကျစွာပိတ်ဆို့ရန်အတွက်ပစ်မှတ်ထားသော zonal shielding ကိုအသုံးပြုသည်။

2. 5G ကြိမ်နှုန်းမြင့် Bands အတွက် အကာအရံများတွင် စိန်ခေါ်မှုများ

5G စက်များတွင် ကြိမ်နှုန်းလှိုင်းနှစ်ခု ယှဉ်တွဲတည်ရှိမှုသည် bandwidth အကာအရံများနှင့် လိုအပ်ချက်များကို သိသာထင်ရှားစွာ မြှင့်တင်ပေးပါသည်။ တိကျမှု; standard shielding အစိတ်အပိုင်းများသည် full-band isolation လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းရန် ပျက်ကွက်ပြီး EMC သို့ မကြာခဏ ဦးတည်သည်။ စမ်းသပ်မှု ပျက်ကွက်မှုများ။

ဤထုတ်ကုန်သည် mmWave နှင့် Sub-6GHz dual-band ပတ်ဝန်းကျင်များကို ပံ့ပိုးပေးကာ တည်ငြိမ်သော ကြိုးဝိုင်းအကာအရံများကို ထောက်ပံ့ပေးသည်။ စက်ပစ္စည်းများသည် ပထမအကြိမ်ကြိုးစားမှုတွင် လျှပ်စစ်သံလိုက်လိုက်ဖက်မှု (EMC) စမ်းသပ်မှုကို ကျော်ဖြတ်ရန် ကူညီပေးသည်။

3. အကာအရံစွမ်းဆောင်ရည်ဖြင့် ပါးလွှာခြင်း/ပေါ့ပါးမှုကို ဟန်ချက်ညီစေခြင်း။

terminal ကိရိယာများသည် အလွန်ပါးလွှာပြီး ပေါ့ပါးသော ဒီဇိုင်းများဆီသို့ ပြောင်းလဲလာသည်နှင့်အမျှ ရိုးရာအကာအရံအထူတည်ဆောက်ပုံများသည် အစုလိုက်အပြုံလိုက် ပေါင်းထည့်သည် ထုတ်ကုန်ဒီဇိုင်းလိုအပ်ချက်များနှင့် ကွဲလွဲနေသောအလေးချိန်။

မိုဘိုင်းဖုန်း Mainboard EMI အကာအကွယ် အဖုံးသည် အလွန်ပါးလွှာပြီး တိကျသော အင်ဂျင်ဖြင့် ပြုလုပ်ထားသော စာရွက်သတ္တု (0.1-0.3 မီလီမီတာ) ကို အသုံးပြုထားသည်။ အကာအရံများ၏ ထိရောက်မှုကို မထိခိုက်စေဘဲ ပါးလွှာသော ကိရိယာဗိသုကာများကို လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေသည်။

အဆင့်လိုက် ပစ္စည်းရွေးချယ်မှုနှင့် ဇာတ်လမ်း-သက်ဆိုင်ရာအလိုက် လိုက်လျောညီထွေမှု

အကာအရံလိုအပ်ချက်များ၊ ကုန်ကျစရိတ်ဘတ်ဂျက်များကို အခြေခံ၍ ကွဲပြားသော ပစ္စည်းရွေးချယ်ရေးဗျူဟာကို ကျွန်ုပ်တို့ ချမှတ်ထားပါသည်။ အမျိုးမျိုးသော မိုဘိုင်းလ်ဖုန်း လုပ်ဆောင်ချက်ဆိုင်ရာ မော်ဂျူးများ၏ လည်ပတ်မှုပတ်ဝန်းကျင်နှင့်

1. နီကယ်ငွေ (C7521)

60-80 dB ထက် သာလွန်ကောင်းမွန်သော လျှပ်ကူးနိုင်စွမ်းနှင့် အကာအရံ ထိရောက်မှုတို့ကို ပေးစွမ်းပြီး ကြိမ်နှုန်းမြင့်သော၊ စွမ်းဆောင်ရည်။ ၎င်းသည် 5G RF၊ Wi-Fi နှင့် 5G RF ကဲ့သို့သော ကြိမ်နှုန်းမြင့်တိကျသော module များအတွက် အထူးသင့်လျော်ပါသည်။ ဘလူးတုသ်—၎င်းသည် အဆင့်မြင့်စမတ်ဖုန်းများတွင် အရေးပါသောနေရာများကို ကာကွယ်ရန်အတွက် ထိပ်တန်းရွေးချယ်မှုဖြစ်စေသည်။

2. Stainless Steel (SUS304/SUS430)

မြင့်မားသောဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံခွန်အား၊ အလွန်ကောင်းမွန်သောချေးခံနိုင်ရည်နှင့်ပုံပျက်ခြင်းကိုခံနိုင်ရည်ရှိသည်။ ထောက်ပံ့ပေးသည်။ သာလွန်ကောင်းမွန်သောဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံဆိုင်ရာ ပံ့ပိုးမှုဖြင့် ၎င်းအား တောင့်တင်းမှုနှင့် ပုံပျက်ခြင်းလိုအပ်သော peripheral motherboard ဧရိယာများအတွက် စံပြဖြစ်စေပါသည်။ ထုတ်လုပ်ခြင်း၊ တပ်ဆင်ခြင်းနှင့်နေ့စဉ်အသုံးပြုနေစဉ်အတွင်း အသေးစားဖိသိပ်မှု သို့မဟုတ် ပုံပျက်ခြင်းများကို ထိရောက်စွာခံနိုင်ရည်ရှိသည်။

3. Galvanized သံမဏိစာရွက်

သိသာထင်ရှားသော ကုန်ကျစရိတ်-စွမ်းဆောင်ရည် အားသာချက်များနှင့် တည်ငြိမ်သော အခြေခံ အကာအရံများကို ပေးဆောင်သည်။ များအတွက် သင့်လျော်ပါသည်။ အလယ်အလတ်မှ အနိမ့်ဆုံး လူသုံးအီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများနှင့် စံလုပ်ငန်းဆိုင်ရာ module အကာအရံများကို ပြုလုပ်ထားသောကြောင့် ၎င်းအတွက် စံပြရွေးချယ်မှုတစ်ခုဖြစ်သည် ။ ပမာဏမြင့်မားပြီး ကုန်ကျစရိတ်ထိန်းချုပ်သော အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုပရောဂျက်များ။

တိကျသေချာသော ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်များနှင့် မျက်နှာပြင် သန့်စင်ခြင်း ဖြေရှင်းချက်

1. Core ဖွဲ့စည်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်

မိုဘိုင်းဖုန်း ပင်မဘုတ် EMI အကာအကွယ် ကာဗာသည် ၎င်း၏ ပင်မဖွဲ့စည်းမှု လုပ်ငန်းစဉ်တွင် တိကျသော မြန်နှုန်းမြင့် တံဆိပ်တုံးထုခြင်းကို အသုံးပြုသည်။ လေဆာဂဟေဆော်ခြင်းနှင့် reflow ဂဟေဖြင့်ဖြည့်စွက်။ ၎င်းသည် တိကျမှု၊ ချောမွေ့မှု၊ တစ်ခုတည်းသော တည်ဆောက်မှုကို ဖြစ်စေသည်။ တည်ဆောက်ပုံ ကွာဟချက်ကြောင့် လျှပ်စစ်သံလိုက် ယိုစိမ့်မှုကို ကာကွယ်ပေးပြီး သိပ်သည်းဆမြင့်သော PCB အပြင်အဆင်များအတွက် စံပြဖြစ်စေသည်။

2. ကွဲပြားသော မျက်နှာပြင် ကုသမှုများ

- နီကယ်ပလပ်စတစ်ခြင်း- မျက်နှာပြင် ဓာတ်တိုးဆန့်ကျင်မှုကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေပြီး ဂဟေဆက်ခြင်းတည်ငြိမ်မှုကို မြှင့်တင်ပေးသည်။ စံ SMT အတွက် သင့်လျော်သည်။ အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်မှု။

- Tin Plating သည် အလွန်ကောင်းမွန်သော သံချေးတက်ခြင်းကို ပေးစွမ်းပြီး အအေးမိသော ဂဟေအဆစ်များကို လျှော့ချပေးသည်။ အသံအတိုးအကျယ်ပြန်လည်စီးဆင်းမှုအတွက်စံပြ ဂဟေထုတ်လုပ်မှု။

- Passivation နှင့် Conductive Oxidation - ချေးခံနိုင်ရည်ကို မြှင့်တင်ပေးပြီး လျှပ်ကူးနိုင်မှုတွင် ရေရှည်တည်ငြိမ်မှုကို အာမခံသည်။ နှင့် အကာအရံ စွမ်းဆောင်ရည်။

ပင်မနည်းပညာဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များနှင့် အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်များ

1. အဓိက စွမ်းဆောင်ရည် ကန့်သတ်ချက်များ

- အကာအရံထိရောက်မှု- 60-100 dB; အကာအရံများနှင့်ကိုက်ညီရန် ကြိမ်နှုန်းလှိုင်းများနှင့် ပစ္စည်းများအပေါ်အခြေခံ၍ စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်သည်။ ကြိမ်နှုန်းအပိုင်းအခြားအားလုံးတွင် လိုအပ်ချက်များ။

- ပစ္စည်းအထူ- အလွန်ပါးလွှာသော မိုဘိုင်းလ်ဖုန်းဒီဇိုင်းများကို လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေရန်အတွက် အလွန်ပါးလွှာသော သတ်မှတ်ချက်များ (0.1 mm–0.3 mm)။

- Machining Precision- Dimensional tolerance ± 0.05 mm၊ high-density, fine-pitch PCB layouts များနှင့် တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်သည်။

2. အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှု လိုက်လျောညီထွေရှိမှု

- ဂဟေဆက်ခြင်း- လိုက်ဖက်ညီမှု- ပင်မလုပ်ငန်းစဉ်သုံးခု—SMT reflow ဂဟေ၊ လက်ဖြင့် ဂဟေနှင့် လေဆာတို့ကို ပံ့ပိုးပေးသည် ဂဟေဆော်ခြင်း—နှင့် အပြည့်အဝ အလိုအလျောက် ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းများနှင့် တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်သည်။

- Structural Customization- ပုံမှန်မဟုတ်သော ပရိုဖိုင်များ၊ နေရာချထားခြင်း အပေါက်များကဲ့သို့သော ရှုပ်ထွေးသော ဖွဲ့စည်းပုံများကို ထုတ်လုပ်နိုင်စွမ်း၊ မတူကွဲပြားသော စိတ်ကြိုက် ပင်မဘုတ်ဒီဇိုင်းများနှင့် ကိုက်ညီရန် အပူငွေ့ထုတ်ပေါက်များ နှင့် စပရိန်ကလစ်များ။

အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုစနစ်နှင့် လိုက်နာမှုအသိအမှတ်ပြုလက်မှတ်

1. Dual-System အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှု

ကျွန်ုပ်တို့၏စက်ရုံသည် ISO9001 နှင့် IATF16949 (မော်တော်ကားအဆင့်) အရည်အသွေးစီမံခန့်ခွဲမှုစနစ်များအောက်တွင် လည်ပတ်နေသည်။ စံပြုသည်။ ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုလုံးတွင် ထိန်းချုပ်မှုသည် ထုတ်ကုန်များ၏ ညီညွတ်မှု၊ တည်ငြိမ်မှုနှင့် အပြည့်အဝ ခြေရာခံနိုင်မှုကို သေချာစေသည်။

2. လုပ်ငန်းစဉ်အားလုံးတစ်လျှောက် တိကျသေချာမှုစစ်ဆေးခြင်း။

သော့ခတ်ခြင်း၊ ဖွဲ့စည်းခြင်းနှင့် မျက်နှာပြင် ကုသခြင်း အဆင့်များကို 100% လုပ်ဆောင်ရန် optical စစ်ဆေးရေးကိရိယာများ တပ်ဆင်ထားပါသည်။ အတိုင်းအတာစစ်ဆေးမှုများ။ ၎င်းသည် ဘက်မလိုက်သွေဖည်ခြင်း၊ ပုံပျက်ခြင်း နှင့် ပလပ်စတစ် ချို့ယွင်းချက်များကဲ့သို့သော ပြဿနာများကို ဖယ်ရှားပေးသည်။ အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှု အထွက်နှုန်းအပေါ် တင်းကျပ်စွာ ထိန်းချုပ်ရန်။

3. နိုင်ငံတကာ လိုက်နာမှု အသိအမှတ်ပြုလက်မှတ် ပံ့ပိုးမှု

ကျွန်ုပ်တို့သည် အကာအရံထိရောက်မှုဆိုင်ရာ ပြင်ပဓာတ်ခွဲခန်းစမ်းသပ်မှုအစီရင်ခံစာများကို ပေးဆောင်ပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ထုတ်ကုန်များသည် အပြည့်အဝလိုက်နာပါသည်။ FCC အပိုင်း 15၊ CE-RED နှင့် CISPR 32 ကဲ့သို့သော နိုင်ငံတကာ EMC စံချိန်စံညွှန်းများ—ကမ္ဘာ့ဈေးကွက်များသို့ ချောမွေ့စွာ တင်ပို့မှုကို လွယ်ကူချောမွေ့စေသည်။ အသုတ်တိုင်းတွင် ရှင်းလင်းပြတ်သားသော ခြေရာခံနိုင်မှုနှင့် ထိန်းချုပ်နိုင်သော ပြည့်စုံသော စက်ရုံစစ်ဆေးရေးအစီရင်ခံစာပါရှိသည်။ လိုက်နာမှု။

စိတ်ကြိုက်ဝန်ဆောင်မှုများနှင့် လိုက်လျောညီထွေရှိသော အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုပုံစံများ

1. Professional Pre-production နည်းပညာပံ့ပိုးမှု

ပံ့ပိုးပေးထားသည့် 2D/3D ပုံများ သို့မဟုတ် ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံနှင့် စွမ်းဆောင်ရည် လိုအပ်ချက်များအပေါ် အခြေခံ၍ ကျွန်ုပ်တို့၏ အင်ဂျင်နီယာအဖွဲ့သည် ဒီဇိုင်းတစ်ခု အပြီးသတ်ပါသည်။ ထုတ်လုပ်နိုင်စွမ်း (DFM) အတွက် ၄၈ နာရီအတွင်း ပြန်လည်သုံးသပ်ခြင်း။ တည်ဆောက်ပုံဆိုင်ရာ ချို့ယွင်းချက်များအား ဖြေရှင်းပေးသည့် ပိုမိုကောင်းမွန်အောင် လုပ်ဆောင်ခြင်းဆိုင်ရာ ဖြေရှင်းချက်များအား ကျွန်ုပ်တို့ ပေးဆောင်ပါသည်။ အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုအန္တရာယ်များကို လျှော့ချရန် ပစ္စည်းရွေးချယ်မှုနှင့် လိုက်ဖက်ညီမှု လုပ်ငန်းစဉ်။

2. ထိရောက်သော ပုံတူရိုက်ခြင်း ဝန်ဆောင်မှုများ

Standard structural prototypes များကို 5-7 workday turnaround အတွင်း ထုတ်လုပ်ပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် စိတ်ကြိုက်ပုံတူပုံစံကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ ပုံသဏ္ဍာန်မမှန်သော ပုံသဏ္ဍာန်များနှင့် ရှုပ်ထွေးပြီး အလွန်ပါးလွှာသော ဖွဲ့စည်းပုံများ၊ ရှေ့ပြေးပုံစံ အမှားရှာပြင်ခြင်းအတွက် သုံးစွဲသူများ၏ လိုအပ်ချက်များကို လျင်မြန်စွာ ကူညီဆောင်ရွက်ပေးခြင်း၊ စွမ်းဆောင်ရည် စမ်းသပ်ခြင်းနှင့် ပဏာမ အသိအမှတ်ပြု အကဲဖြတ်ခြင်းများ။

3. လိုက်လျောညီထွေရှိသော အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုနှင့် ပို့ဆောင်နိုင်မှု

သေးငယ်သော အသုတ်လေယာဉ်မှူးမှ အလုံးအရင်းဖြင့် ထုတ်လုပ်မှုအထိ ချောမွေ့စွာ ကူးပြောင်းခြင်းကို ကျွန်ုပ်တို့ ပံ့ပိုးပါသည်။ အနည်းဆုံးညှိနှိုင်းနိုင်ပါသည်။ မှာယူမှုအရေအတွက် (MOQs)၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် R&D ထပ်တလဲလဲနှင့် စမ်းသပ်မှုမှ ဖောက်သည်၏ဘဝစက်ဝန်း၏ အဆင့်တိုင်းကို ဆောင်ရွက်ပေးပါသည်။ တည်ငြိမ်သော အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုအတွက် တရားဝင်အတည်ပြုချက်—နှင့် မှာယူမှုပမာဏအပေါ် အခြေခံ၍ ပို့ဆောင်မှုအချိန်ဇယားများကို ဒိုင်းနမစ်ဖြင့် ချိန်ညှိနိုင်သည်။

အမြဲမေးလေ့ရှိသောမေးခွန်းများ

Q1- အကာအကာနှင့် အကာအကာ/အကာ အကြား ကွာခြားချက်ကား အဘယ်နည်း။

A1- အကာအရံသည် PCB တစ်ခုလုံးပေါ်တွင် ပြီးပြည့်စုံသော Faraday လှောင်အိမ်အကာအရံအဖြစ် ဖန်တီးထားသည့် သတ္တုအိမ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် လျှပ်စစ်သံလိုက် အထီးကျန်မှုကို ပံ့ပိုးပေးသည့် ဇုန် သို့မဟုတ် မော်ဂျူး။ အကာအရံများ သို့မဟုတ် ဗူးများသည် သေးငယ်သော အစိတ်အပိုင်းများဖြစ်သည်။ မြေပြင်လမ်းကြောင်းများ သို့မဟုတ် အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုချင်းစီကို ဖုံးအုပ်ရန်အတွက် အသုံးပြုသည်။ အကာအရံများသည် ပိုမိုကျယ်ပြန့်သော ဧရိယာကာကွယ်မှုကို ပေးစွမ်းပြီး အကာအကွယ်များဖြစ်သည်။ ပုံမှန်အားဖြင့် စမတ်ဖုန်း ပင်မဘုတ်များပေါ်ရှိ ဘေ့စ်ဘန်း၊ RF အရှေ့ဘက်စွန်းနှင့် ပါဝါစီမံခန့်ခွဲမှုဇုန်များအတွက် အသုံးပြုသည်။

Q2- ကျွန်ုပ်၏ Mobile Phone Mainboard EMI Shielding Cover အတွက် မည်သည့်ပစ္စည်းကို ရွေးချယ်သင့်သနည်း။

A2- ရွေးချယ်မှုသည် သင်၏ လှိုင်းနှုန်းစဉ်နှင့် ကုန်ကျစရိတ် ပစ်မှတ်ပေါ်တွင် မူတည်သည်။ နီကယ်ငွေ (C7521) သည် အကောင်းဆုံး ကြိမ်နှုန်းမြင့်သည်။ 5G RF နှင့် Wi-Fi မော်ဂျူးများအတွက် အကာအရံ (60–80 dB)။ Stainless Steel (SUS304/SUS430) သည် မြင့်မားသောဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံဆိုင်ရာ ခွန်အားကိုပေးသည်။ နှင့် peripheral ဧရိယာများအတွက် ပုံပျက်ခြင်းခံနိုင်ရည်ရှိသည်။ သွပ်ရည်စိမ်ထားသော သံမဏိများသည် ထုထည်မြင့်မားမှုအတွက် အကောင်းဆုံးကုန်ကျစရိတ်-စွမ်းဆောင်ရည်ကို ပေးဆောင်သည်၊ ဘတ်ဂျက်ထိန်းချုပ်ထားသော စီမံကိန်းများ။ သင်၏ သီးခြား ကြိမ်နှုန်း သတ်မှတ်ချက်များအပေါ် အခြေခံ၍ အခမဲ့ ပစ္စည်း အကြံပြုချက်များ ပေးပါသည်။

Q3: အကာအရံများကို အလိုအလျောက် SMT စည်းဝေးပွဲလိုင်းများဖြင့် အသုံးပြုနိုင်မည်လား။

A3: ဟုတ်တယ်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ အကာအရံများကို စံ SMT reflow ဂဟေဆက်ခြင်းအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် နီကယ်အဖြစ်လည်းကောင်း ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ ဓာတ်တိုးမှုကို ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး ဂဟေဆက်နိုင်မှု အတွက်၊ အအေးမိသော ဂဟေအဆစ်များကို လျှော့ချရန်အတွက် သံဖြူအဖြစ် လည်းကောင်း၊ အဖုံးများ မြန်နှုန်းမြင့် စက်များနှင့် တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်သော တိပ်နှင့် ရစ်ပတ်ထုပ်ပိုးမှုတွင် ပံ့ပိုးပေးထားပြီး၊ သင့်တွင် အပြည့်အ၀ ပေါင်းစပ်ထားသည်။ နောက်ထပ် လက်ဖြင့် ကိုင်တွယ်ခြင်း အဆင့်များ မပါဘဲ လက်ရှိ SMT ထုတ်လုပ်မှုလိုင်း။

Q4- 5G mmWave ကြိုးများ အတွက် သင့်ကာဗာများ သည် မည်သည့် အကာအရံ ထိရောက်မှု ရှိနိုင်မည်နည်း။

A4- ကျွန်ုပ်တို့၏စံဒိုင်းအကာများသည် 60-100 dB အကာအရံထိရောက်မှုရရှိသည်၊၊ ကြိမ်နှုန်းလှိုင်းများကိုအခြေခံ၍ စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်သည်။ နှင့် ပစ္စည်းရွေးချယ်မှု။ 5G mmWave နှင့် Sub-6GHz dual-band ပတ်ဝန်းကျင်များအတွက်၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် ပစ္စည်းအထူနှင့် ပိုကောင်းအောင်ပြုလုပ်ထားသည်။ တည်ငြိမ်သော broadband အထီးကျန်မှုကိုသေချာစေရန်ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံဒီဇိုင်း၊ စက်များသည် FCC အပိုင်း 15 နှင့် CE-RED EMC စမ်းသပ်မှုများကို ကျော်ဖြတ်ရန် ကူညီပေးသည်။ ပထမဆုံးကြိုးစားမှု။

Q5- အလွန်ပါးလွှာသော ဖုန်းများအတွက် အနိမ့်ဆုံးပစ္စည်းအထူက ဘာလဲ။

A5: ကျွန်ုပ်တို့သည် အလွန်ပါးလွှာသော ပစ္စည်းအထူများကို 0.1mm မှ 0.3mm အထိ ပံ့ပိုးပေးသောကြောင့် ပါးလွှာသော ပရိုဖိုင်လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးပါသည်။ ခေတ်မီစမတ်ဖုန်းများ။ ပါးလွှာသော အတိုင်းအတာရှိသော်လည်း၊ ကျွန်ုပ်တို့၏ တိကျစွာ တံဆိပ်တုံးထုခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်သည် အတိုင်းအတာ ခံနိုင်ရည်များကို ထိန်းသိမ်းထားသည်။ ±0.05mm၊ တည်ဆောက်ပုံဆိုင်ရာ ခိုင်မာမှုနှင့် စက်အထူကို အလျှော့မပေးဘဲ တသမတ်တည်း အကာအရံ စွမ်းဆောင်ရည်ကို အာမခံပါသည်။

Q6- ပြင်ပကုမ္ပဏီ အကာအရံ ထိရောက်မှု စစ်ဆေးမှု အစီရင်ခံစာများကို သင် ပေးပါသလား။

A6: ဟုတ်တယ်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် ကြိမ်နှုန်းလှိုင်းများတစ်လျှောက် အကာအရံများ၏ ထိရောက်မှုကို စစ်ဆေးအတည်ပြုသည့် ပြင်ပဓာတ်ခွဲခန်းစမ်းသပ်မှုအစီရင်ခံစာများ ပေးပါသည်။ အားလုံး ထုတ်ကုန်များသည် FCC အပိုင်း 15၊ CE-RED နှင့် CISPR 32 အပါအဝင် နိုင်ငံတကာ EMC စံနှုန်းများနှင့် ကိုက်ညီပါသည်။ အသုတ်တစ်ခုစီတွင် တစ်ခုပါဝင်သည် ကမ္ဘာ့ဈေးကွက်များသို့ ချောမွေ့စွာ တင်ပို့နိုင်စေရန်နှင့် ပြည့်စုံစွာ ခြေရာခံနိုင်မှုနှင့်အတူ ပြည့်စုံသော စက်ရုံစစ်ဆေးရေးအစီရင်ခံစာ သင်၏ EMC အသိအမှတ်ပြုခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို ရိုးရှင်းစေသည်။