လက်ပ်တော့ တက်ဘလက် EMI ကာဗာ

Qiyiguo Technology သည် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် Laptop တက်ဘလက် EMI ကာဗာကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ ကျစ်လစ်သိပ်သည်းသူများအတွက် အထူးထုတ်လုပ်ထားပါသည်။ နေရာလွတ်များ၊ မော်ဂျူးပေါင်းစုံ အတူယှဉ်တွဲနေထိုင်မှုနှင့် မိုဘိုင်းကွန်ပြူတာစက်ပစ္စည်းများ၏ မြင့်မားသောအပူစွမ်းအင်လိုအပ်ချက်များ၊ ကာဗာများသည် ပိုင်းခြားထားသော လျှပ်စစ်သံလိုက်အထီးကျန်မှု၊ ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ထားသော ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံဆိုင်ရာ လိုက်ဖက်ညီမှု၊ နှင့် စိတ်ကြိုက် အပူဒဏ်ကို အသုံးချသည် လေဝင်လေထွက်။ ၎င်းတို့သည် ပါးလွှာသော စက်ပရိုဖိုင်များ၏ ကန့်သတ်ချက်များအတွင်း တည်ငြိမ်ပြီး ကြိမ်နှုန်းအပြည့် အကာအရံများကို ရရှိသည်။ ပမာဏမြင့်မားသော၊ စံချိန်စံညွှန်းမီသော လူသုံးကွန်ပျူတာကိရိယာများ ထုတ်လုပ်ရန်အတွက် သင့်လျော်သည်။

လက်တော့ပ်များနှင့် တက်ဘလက်များအတွက် သီးသန့် EMI နှင့် ဖွဲ့စည်းပုံဆိုင်ရာ စိန်ခေါ်မှုများ

1. Dense Multi-Module Stacking မှ ပြင်းထန်စွာ ဝင်ရောက်စွက်ဖက်ခြင်း။

မားသားဘုတ်များသည် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် ပရိုဆက်ဆာများ၊ သီးခြားဂရပ်ဖစ်များ၊ မြန်နှုန်းမြင့် သိုလှောင်မှုအပါအဝင် ဆားကစ်အမျိုးမျိုးကို ပေါင်းစပ်ထားသည်။ ကြိုးမဲ့ဆက်သွယ်ရေး၊ HD ကင်မရာများနှင့် ထိတွေ့ထိန်းချုပ်မှုများ။ ကြိမ်နှုန်းမြင့် နှင့် အနိမ့် ၏ ကြားဝင် နှင့် superposition အချက်ပြမှုများသည် အတွင်းပိုင်း crosstalk သို့ လွယ်ကူစွာ ဦးတည်စေပြီး စနစ်မတည်ငြိမ်မှုနှင့် လုပ်ဆောင်မှုဆိုင်ရာ ကွဲလွဲချက်များကို ဖြစ်စေသည်။

2. ပါးလွှာသော ခန္ဓာကိုယ်ရှိ အကာအရံကန့်သတ်ထားသော နေရာ

စက်ပစ္စည်းအထူသည် ဆက်လက်ကျဆင်းလာသည်နှင့်အမျှ အတွင်းပိုင်းတပ်ဆင်မှုနေရာသည် အလွန်အကန့်အသတ်ဖြစ်လာသည်။ ရိုးရာ၊ နေရတယ်လို့ အကာအရံဖွဲ့စည်းပုံများသည် မသင့်လျော်သော်လည်း သမားရိုးကျ ပါးလွှာသော အကာအရံအစိတ်အပိုင်းများသည် မပြည့်စုံမှုကို ခံစားရလေ့ရှိသည်။ အကာအရံများနှင့် ပုံပျက်ခြင်းကို ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး ပါးလွှာသော ပရိုဖိုင်ကို ထိရောက်သော အကာအရံများဖြင့် ဟန်ချက်ညီစေရန် ခက်ခဲစေသည်။ စွမ်းဆောင်ရည်။

3. တင်းကျပ်သော စားသုံးသူအဆင့် EMC အသိအမှတ်ပြု စံနှုန်းများ

လက်တော့ပ်များနှင့် တက်ဘလက်များကို Class B လူသုံးဒစ်ဂျစ်တယ်ထုတ်ကုန်များအဖြစ် အမျိုးအစားခွဲခြားထားသည်။ စံနှုန်းများကို တင်းတင်းကျပ်ကျပ် လိုက်နာရမည်။ FCC Part 15 Class B၊ CE-RED၊ CISPR 32 နှင့် VCCI ကဲ့သို့သော။ ဤစံနှုန်းများသည် ဖြာထွက်ခြင်းနှင့် အပေါ် တင်းကျပ်သော ကန့်သတ်ချက်များ ပြဌာန်းထားသည်။ ဝင်ရောက်စွက်ဖက်ခြင်းများကို ပြုလုပ်ခဲ့ပြီး လိုက်နာမှုပြန်လည်ပြင်ဆင်ရေးကို အထူးစိန်ခေါ်ခဲ့သည်။

4. အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုနှင့် ပြုပြင်နိုင်မှုကြား ပဋိပက္ခ

ပေါင်းစပ်အကာအရံတည်ဆောက်ပုံများသည် ရိုးရှင်းသောစုဝေးမှုနှင့် အကောင်းဆုံးအကာအရံများကို ပံ့ပိုးပေးသော်လည်း ၎င်းတို့သည် ဟာ့ဒ်ဝဲများကို ရှုပ်ထွေးစေသည်။ အဆင့်မြှင့်တင်မှုများနှင့် ပြုပြင်မှုများ။ အပြန်အလှန်အားဖြင့်၊ စံကွဲပုံစံတည်ဆောက်ပုံများသည် ချုပ်ရိုးများတွင် သံလိုက်ယိုစိမ့်ခြင်းကဲ့သို့သော ပြဿနာများကို ကြုံတွေ့နေရသည်။ ပြိုင်ဆိုင်မှုလိုအပ်ချက်များကို ဟန်ချက်ညီစေရန် စိတ်ကြိုက်ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံဆိုင်ရာ ဖြေရှင်းချက်များအား လိုအပ်သလို ညီညွတ်မှုအားနည်းခြင်း၊

ထုတ်ကုန် အဓိပ္ပါယ်ဖွင့်ဆိုချက်နှင့် လျှောက်လွှာအခြေအနေများ

1. Core Product Positioning

လက်တော့ပ်တက်ဘလက် EMI အကာအကွယ်အဖုံးသည် မိုဘိုင်းကွန်ပြူတာစက်ပစ္စည်းအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော အထူးပြုသတ္တုအကာအကွယ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ မားသားဘုတ်များ။ Faraday cage နိယာမကို အသုံးပြု၍ အရေးကြီးသောအချက်အတွက် အလုံပိတ်လျှပ်စစ်သံလိုက်အထီးကျန်မှုကို ထောက်ပံ့ပေးသည်။ မားသားဘုတ်၏ လုပ်ငန်းဆောင်တာ ဧရိယာများ၊ မြန်နှုန်းမြင့် ဆားကစ် ဓာတ်ရောင်ခြည် ယိုစိမ့်မှုနှင့် ပြင်ပဆူညံသံ အနှောင့်အယှက်များကို ပိတ်ဆို့ထားသည်။ တပြိုင်နက်တည်းတွင်၊ ၎င်းသည် အပူငွေ့ပျံ့ခြင်း၊ ပါးလွှာသောဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံဒီဇိုင်းများနှင့် ရောင်းချပြီးနောက် ပြုပြင်မှုလိုအပ်ချက်များကို ဆောင်ရွက်ပေးသည်။ လိုက်လျောညီထွေရှိသော အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုနှင့် ပါးလွှာသော ကွန်ပျူတာကိရိယာများ၏ တည်ငြိမ်သောလည်ပတ်မှုအတွက် အဓိက ဟာ့ဒ်ဝဲအစိတ်အပိုင်းတစ်ခုအဖြစ်။

2. သီးခြားဇုန်များအတွက် တိကျသော အကာအရံများ

- Core Computing Zone- CPU/GPU core ပါဝါပေးပို့ခြင်းနှင့် ကွန်ပြူတာဆားကစ်များအတွက် အကာအရံများ၊ မြန်နှုန်းမြင့်ဖယ်ရှားပေးသည်။ စနစ်ကျယ်သော အချက်ပြမှုများဖြင့် ဆူညံသံများကို တွက်ချက်ခြင်း။

- Storage Interface Zone- မန်မိုရီအပေါက်များနှင့် မြန်နှုန်းမြင့် SSD မော်ဂျူးများအတွက် အကာအရံများ၊ data transmission ခိုင်မာမှုကိုသေချာစေသည်။

- ကြိုးမဲ့ဆက်သွယ်ရေးဇုန်- Wi-Fi နှင့် Bluetooth modules အတွက် အထူးအကာအရံများ အလွန်အကျွံ RF spurious ကိုကာကွယ်ပေးသည်။ ထုတ်လွှတ်မှု နှင့် အချက်ပြမှု လျော့ချခြင်း။

- ပါဝါထိန်းချုပ်မှုဇုန်- မားသားဘုတ်ပါဝါစီမံခန့်ခွဲမှု module များအတွက်အကာအရံများ; လုပ်ဆောင်ချက်ကို ဖိနှိပ်ပြီး ဖြာထွက်သော ပါဝါကို ဖိနှိပ်သည်။ ထောက်ပံ့ရေးဆူညံသံ။

- Peripheral Function Zone- ကင်မရာ modules များနှင့် touch controllers များအတွက် အကာအရံများ၊ ပုံဖမ်းအရည်အသွေးနှင့် သေချာသည်။ ထိတွေ့တိကျမှု။

- မြန်နှုန်းမြင့် အင်တာဖေ့စ်ဇုန်- USB နှင့် Thunderbolt ကြားခံဆားကစ်များအတွက် အကာအရံများ မြန်နှုန်းမြင့် ဂီယာကို လျော့ပါးစေသည်။ အနှောင့်အယှက်

3. မတူညီသော မော်ဒယ်များနှင့် လိုက်ဖက်ရန် Dual-Structure ဒီဇိုင်း

- Integrated Shielding Structure - သာလွန်သောတံဆိပ်ခတ်ခြင်းနှင့်ပိုမိုမြင့်မားသောအကာအကွယ်ထိရောက်မှုကိုပေးသည်; စံပြ မကြာခဏ disassembly ပြုလုပ်ရန်မလိုအပ်သော ပုံသေအတွင်းပိုင်း အပြင်အဆင်များပါရှိသော ပါးလွှာပြီး ပေါ့ပါးသော မော်ဒယ်များ။

- Modular (Split-Type) အကာအရံဖွဲ့စည်းပုံ- တပ်ဆင်ရန်နှင့်ဖြုတ်ရန်လွယ်ကူသည်။ အနာဂတ် ဟာ့ဒ်ဝဲ အဆင့်မြှင့်တင်မှုများကို ကူညီဆောင်ရွက်ပေးသည်။ ပြုပြင်မှုများ၊ ဂိမ်းလက်ပ်တော့များနှင့် အဆင့်မြှင့်နိုင်သော မော်ဒယ်များအတွက် သင့်လျော်သည်။

အဆင့်အလိုက် ပစ္စည်းရွေးချယ်မှု အကြံပြုချက်များ

1. SUS304/SUS430 သံမဏိသံမဏိ (ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံ ခိုင်မာမှုအတွက်)

မြင့်မားသောစက်ပိုင်းဆိုင်ရာခွန်အား၊ ပုံပျက်ခြင်းခံနိုင်ရည်၊ ခံနိုင်ရည်နှင့်ချေးခုခံ; sagging သို့မဟုတ်ခုခံ ရေရှည်အသုံးခံသည်နှင့်အမျှ ဖောက်ပြန်ခြင်း။ မားသားဘုတ်အနားများ၊ load-bearing point နှင့် ဧရိယာကြီးမားသော အကာအရံများအတွက် သင့်လျော်သည်။ အလုံးစုံဖွဲ့စည်းပုံဆိုင်ရာ တည်ငြိမ်မှုရှိစေရန်။

2. SGCC Galvanized Steel (ကုန်ကျစရိတ်သက်သာသော အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုအတွက်)

တည်ငြိမ်သော ပစ္စည်းဂုဏ်သတ္တိများနှင့် ထိန်းချုပ်နိုင်သော ကုန်ကျစရိတ်များ၊ အခြေခံအကာအရံများနှင့် သံချေးတက်ခြင်းအတွက် စံသတ်မှတ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီပါသည်။ ကာကွယ်ရေး။ အလယ်အလတ်တန်းစား ပါးလွှာသော လက်ပ်တော့များနှင့် တက်ဘလက်များ အမြောက်အမြား ထုတ်လုပ်ရန်အတွက် သင့်လျော်သည်။

3. နီကယ်ငွေ (High-end Wireless/High-Frequency Zones အတွက်)

အလွန်ကောင်းမွန်သော လျှပ်စစ်စီးကူးမှုနှင့် ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသော အကာအရံများ ဆုံးရှုံးမှုနည်းပါးခြင်း၊ ကြိမ်နှုန်းမြင့်ခြင်းအတွက် အထူးသင့်လျော်သည်။ ကြိုးမဲ့ မော်ဂျူးများနှင့် မြန်နှုန်းမြင့် အင်တာဖေ့စ်များကဲ့သို့ အရေးကြီးသော နေရာများ။ ကြိုးမဲ့အချက်ပြ သန့်ရှင်းမှုကို ထိထိရောက်ရောက် မြှင့်တင်ပေးသည်။ အလွန်အကျွံ ရောင်ခြည်ထုတ်လွှတ်မှုကို တားဆီးပေးသည်။

ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်နှင့် ဒီဇိုင်းလိုက်လျောညီထွေရှိမှု

1. Core ဖွဲ့စည်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များ

- တိကျစွာ တံဆိပ်တုံးထုခြင်း- အသေးစားမှ အလတ်စား ဒိုင်းများအတွက် အစိတ်အပိုင်းတစ်ခု ဖန်တီးခြင်း၊ တူညီသောအတိုင်းအတာများကိုသေချာစေပြီး ချောမွေ့စေပါသည်။ ဆောက်လုပ်ရေး။ အလွန်ကောင်းမွန်သော အကာအရံသမာဓိကို ပေးစွမ်းပြီး အလိုအလျောက် အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုအတွက် သင့်လျော်ပါသည်။

- တံဆိပ်တုံးထုခြင်းနှင့် ကွေးခြင်း ပေါင်းစပ်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်- ကြီးမားသော ဧရိယာ လက်ပ်တော့ အကာအရံများ အတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပြီး၊ ဤလုပ်ငန်းစဉ်ကို အသုံးပြုသည်။ ကြီးမားသောမျက်နှာပြင်ဧရိယာတစ်လျှောက် သာလွန်ချောမွေ့မှုကိုသေချာစေရန်၊ တိကျသောအံဝင်ခွင်ကျရှိစေရန် တိကျသောကွေးညွှတ်မှုများစွာကို အဆင့်ဆင့်ပြုလုပ်ထားသည်။ motherboard တပ်ဆင်မှု datum နှင့်အတူ။

2. Dual-Method Fastening Solutions

- SMT Reflow Soldering- အသံအတိုးအကျယ် အလိုအလျောက် တပ်ဆင်မှုအတွက် သင့်လျော်သည်။ လုံခြုံသောပူးတွဲမှုနှင့် မြင့်မားသော လိုက်လျောညီထွေမှုရှိစေရန်၊ Laptop တက်ဘလက် EMI Shielding Cover ကို စံပြု၍ အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်သော မော်ဒယ်များအတွက် စံနမူနာဖြစ်စေပါသည်။

- Screw Fastening- အလွယ်တကူ တပ်ဆင်ခြင်းနှင့် ဖြုတ်တပ်ခြင်းအတွက် ခွင့်ပြုသည်။ မကြာခဏ ပြုပြင်ရန် လိုအပ်သော စက်ပစ္စည်းများအတွက် သင့်လျော်သည်။ ဟာ့ဒ်ဝဲ အဆင့်မြှင့်တင်မှုများကြောင့် ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုစရိတ် သက်သာသည်။

- Hybrid Snap-fit ​​and Welding- ဖယ်ရှားနိုင်မှုဖြင့် တည်ဆောက်ပုံဆိုင်ရာ ခိုင်မာမှုကို ဟန်ချက်ညီစေသည်။ အဆင့်မြင့်၊ စိတ်ကြိုက်ပြုလုပ်ရန် သင့်လျော်သည်။ မော်ဒယ်များ။

3. Corrosion-Resistant and Compatible Surface Treatments

ထိထိရောက်ရောက် မြှင့်တင်ရန် နီကယ်ပလပ်စတစ်၊ ဇင့်အပူပေးခြင်း၊ နှင့် passivation အပါအဝင် အမျိုးမျိုးသော မျက်နှာပြင် ကုသမှုများကို ပံ့ပိုးပေးသည်။ ဓာတ်တိုးခြင်း၊ သံချေးတက်ခြင်းနှင့် သံချေးတက်ခြင်းတို့ကို ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး ကောင်းမွန်သော ဂဟေဆက်စိုစွတ်မှုကို သေချာစေပြီး ရေရှည်လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးသည်။ စက်လည်ပတ်မှု။

4. အထူးပြု အပူပိုင်းဒီဇိုင်း

ချစ်ပ်၏အပူထုတ်လွှတ်မှုအပေါ်အခြေခံ၍ အပူပေးဝေခြင်းအခင်းအကျင်းများနှင့် အပူခံပြားမျက်နှာပြင်များကို စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်သည်။ ၎င်းသည် high-load လုပ်ဆောင်နေစဉ်အတွင်း အပူစုဆောင်းခြင်းကို ဖြေရှင်းပေးပြီး အလုံးစုံစနစ်၏ အပူပိုင်းထိရောက်မှုကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေပါသည်။ အကာအရံစွမ်းဆောင်ရည်ကို ထိခိုက်စေခြင်း။

စံသတ်မှတ်ထားသော Core နည်းပညာဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များ

- အကာအရံထိရောက်မှု- 60-100 dB; လက်ပ်တော့များနှင့် တက်ဘလက်များ၏ အနိမ့်နှင့် ကြိမ်နှုန်းမြင့် လည်ပတ်မှု ကြိုးဝိုင်းများကို အပြည့်အဝ လွှမ်းခြုံထားသည်။ လူသုံးအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများအတွက် အဆင့်မြင့် EMI သီးခြားသတ်မှတ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီခြင်း။

- ပစ္စည်းအထူ: 0.15 mm–0.3 mm; စက်ပစ္စည်း၏ပါးလွှာခြင်း/ပေါ့ပါးမှုကို အာရုံခံစားမှုတစ်ခုခုကို ရှောင်ရှား၍ တည်ဆောက်မှုဆိုင်ရာ တောင့်တင်းမှုဖြင့် ချိန်ညှိပေးသည်။ ကြီးကြီးမားမား။

- စက်ပိုင်းဆိုင်ရာတိကျမှု- မြင့်မားသောတိကျမှုသည်းခံမှု ± 0.05 မီလီမီတာ၊ High-density ၏ တိကျသော အပြင်အဆင်ကို လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေသည်။ မှားယွင်းမှုမရှိဘဲ တပ်ဆင်နေစဉ်အတွင်း ပြီးပြည့်စုံသော အံဝင်ခွင်ကျဖြစ်စေမည့် Motherboard များ။

- စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်သော အတိုင်းအတာများ- 20 mm × 20 mm မှ 200 mm × 150 mm မှ အရွယ်အစား အပြည့်အစုံကို ပံ့ပိုးပေးသည်၊ သေးငယ်သော မော်ဂျူးဘုတ်များမှ စက်ပစ္စည်းတစ်ခုလုံးအတွက် ကြီးမားသောအကာအရံများအထိ အရာအားလုံး။

- ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံ စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်ခြင်း- စပရိန်ကလစ်များ၊ ဝက်အူပေါက်များ၊ နေရာချထားခြင်း/ရှင်းလင်းဖြတ်တောက်ခြင်းများနှင့် အပူပိုင်းဖြတ်တောက်မှုများကဲ့သို့သော အင်္ဂါရပ်များ လေဝင်လေထွက်အပေါက်များကို လိုအပ်သလို စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်ပါသည်။

အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုနှင့် လိုက်နာမှုအာမခံချက်

1. စံသတ်မှတ်ထားသော အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုစနစ်

Qiyiguo Technology သည် ISO9001 နှင့် IATF16949 အရည်အသွေးစီမံခန့်ခွဲမှုစနစ်များကို တင်းကြပ်စွာလိုက်နာပါသည်။ ကျွန်တော်တို့က စံချိန်စံညွှန်းနဲ့ အကောင်အထည်ဖော်တယ်။ ပစ္စည်းရွေးချယ်ခြင်း၊ တိကျစွာဖွဲ့စည်းခြင်းနှင့် မျက်နှာပြင်ကုသမှုမှ နောက်ဆုံးထုတ်ကုန်အထိ လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုလုံးကို ထိန်းချုပ်ပါ။ အပြည့်အဝ ခြေရာခံနိုင်မှု နှင့် သုတ်လိုက် ညီညွတ်မှု ရှိစေရန် စစ်ဆေးခြင်း။

2. High-Precision အပြည့်အဝစစ်ဆေးရေးယန္တရား

အရေးကြီးသောအတိုင်းအတာ၊ ပြားချပ်ချပ်နှင့် အပေါက်များအတွက် ထုတ်ကုန်အားလုံးကို အပြည့်အဝစစ်ဆေးရန်အတွက် အလင်းစစ်ဆေးရေးကိရိယာကို အသုံးပြုပါသည်။ အနေအထား တိကျမှု၊ အလုံးအရင်း ထုတ်လုပ်မှု ချို့ယွင်းချက် များ ဖြစ်သည့် ကွဲထွက်ခြင်း၊ ပုံပျက်ခြင်း နှင့် အတိုင်းအတာ စသည်တို့ကို တင်းကြပ်စွာ ထိန်းချုပ်ခြင်း သွေဖီသည်။

3. ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ EMC အသိအမှတ်ပြုလက်မှတ် လိုက်ဖက်နိုင်မှု

ကျွန်ုပ်တို့သည် သတ်မှတ်ထားသော လှိုင်းနှုန်းစဉ်များကို အခြေခံ၍ ပြင်ပကုမ္ပဏီ အကာအရံ ထိရောက်မှု စမ်းသပ်မှု အစီရင်ခံစာများကို ပေးပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ထုတ်ကုန်များအပြည့်အဝ FCC Part 15 Class B, CE-RED, CISPR 32 ကဲ့သို့သော ဒစ်ဂျစ်တယ်စက်ပစ္စည်းများအတွက် နိုင်ငံတကာအသိအမှတ်ပြု စံချိန်စံညွှန်းများနှင့် ကိုက်ညီခြင်း၊ နှင့် VCCI—ချောမွေ့သော ပို့ကုန်နှင့် အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုကို လွယ်ကူချောမွေ့စေခြင်း။ အသုတ်တိုင်းတွင် ပြီးပြည့်စုံသော စက်ရုံစစ်ဆေးခြင်း ပါရှိသည်။ အစီရင်ခံစာသည် အရည်အသွေးကို စိစစ်နိုင်ပြီး ခြေရာခံနိုင်စေရန် အာမခံပါသည်။

စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်ခြင်း ပံ့ပိုးမှု

1. Professional Upfront DFM ပံ့ပိုးမှု

ဝယ်ယူသူများသည် 2D/3D တည်ဆောက်ပုံပုံများနှင့် PCB အပြင်အဆင်ဖိုင်များကို ပံ့ပိုးပေးနိုင်ပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ အင်ဂျင်နီယာအဖွဲ့သည် ဒီဇိုင်းတစ်ခု ပြီးမြောက်သည်။ ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည် (DFM) ကို ၄၈ နာရီအတွင်း ပြန်လည်သုံးသပ်ပြီး ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံဆိုင်ရာ ပရော်ဖက်ရှင်နယ် အကြံပြုချက်များကို တပြိုင်တည်း ပေးဆောင်ခြင်း၊ အမြောက်အများထုတ်လုပ်ခြင်းအန္တရာယ်များကို လျော့ပါးသက်သာစေရန် ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ခြင်း၊ အပူစီမံခန့်ခွဲမှု၊ လုပ်ငန်းစဉ်နှင့် လိုက်ဖက်ညီမှု နှင့် ကုန်ကျစရိတ်များ ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ခြင်း။

2. ထိရောက်ပြီး လျင်မြန်သော ပုံတူရိုက်ခြင်းနှင့် ထပ်ဆင့်ပြုလုပ်ခြင်း။

စံတည်ဆောက်ပုံနမူနာများသည် တည်ငြိမ်သော ပို့ဆောင်ချိန် 5-7 ရက် အလုပ်လုပ်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် လျင်မြန်သော ပုံတူပုံစံပြုလုပ်ခြင်းနှင့် ဘက်စုံကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ ခွဲခြမ်းအမျိုးအစား၊ ကြီးမားသော ဧရိယာနှင့် ပုံမှန်မဟုတ်သော အပူပျံ့စေသော ဖွဲ့စည်းပုံများကဲ့သို့သော ရှုပ်ထွေးသော ဒီဇိုင်းများအတွက် ထပ်လောင်းခြင်း ထုတ်ကုန် R&D နှင့် စမ်းသပ်မှုအချိန်ဇယားများဖြင့်။

3. အဆင့်အားလုံးတွင် လိုက်လျောညီထွေရှိသော အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုနှင့် ပို့ဆောင်မှု

MOQ များသည် လိုက်လျောညီထွေရှိပြီး ညှိနှိုင်းနိုင်သော၊ အသေးစားအသုတ် လေယာဉ်မောင်းပြေးခြင်းနှင့် အလယ်အလတ်အသုတ်တို့မှ လိုအပ်ချက်များကို ချောမွေ့စွာ ဖြည့်ဆည်းနိုင်သည် အပြည့်အ၀ အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုအတွက် တရားဝင်ခွင့်ပြုချက်။ အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှု ခဲချိန်များကို မှာယူမှုပမာဏပေါ်မူတည်၍ အင်တိုက်အားတိုက် ချိန်ညှိပေးသည်၊ တည်ငြိမ်ပြီး ရေရှည်ထောက်ပံ့မှုကို အာမခံသည်။

အမြဲမေးလေ့ရှိသောမေးခွန်းများ

Q1- ပေါင်းစပ်ထားသော အမျိုးအစားနှင့် အမျိုးအစားခွဲထားသော အကာအရံများကို မည်သို့ရွေးချယ်သင့်သနည်း။

ပါးလွှာပြီး ပေါ့ပါးသော ပုံမှန်လက်ပ်တော့များနှင့် တက်ဘလက်များအတွက် အဆုံးစွန်သော အကာအရံစွမ်းဆောင်ရည်၊ ပါးလွှာသော ပရိုဖိုင်နှင့် မလိုအပ်ဘဲ၊ disassembly-based upgrades များသည် ဦးစားပေးဖြစ်ပြီး ပေါင်းစပ်ဖွဲ့စည်းပုံသည် ဦးစားပေးရွေးချယ်မှုဖြစ်သည်။ လိုအပ်သောမော်ဒယ်များအတွက် အနာဂတ်ပြုပြင်မှုများ၊ မန်မိုရီ/SSD အစားထိုးခြင်း သို့မဟုတ် အမှားရှာပြင်ခြင်းအတွက် မကြာခဏ ဖြုတ်တပ်ခြင်း၊ ကွဲအမျိုးအစားဖွဲ့စည်းပုံသည် တပ်ဆင်ရလွယ်ကူပြီး ဖြုတ်တပ်နိုင်မှုနှင့်အတူ အကာအရံများကို ဟန်ချက်ညီစေသောကြောင့် အကြံပြုထားသည်။

Q2- အကာအရံအကာရှိ အပူငွေ့ပျံနိုင်သော အလင်းဝင်ပေါက်များသည် လျှပ်စစ်သံလိုက် ယိုစိမ့်မှု သို့မဟုတ် EMC လိုက်နာမှု ပြဿနာများကို ဖြစ်စေနိုင်ပါသလား။

နံပါတ်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် ကြိမ်နှုန်းလှိုင်းအလျားများနှင့် အကာအရံများကို အခြေခံ၍ အလင်းဝင်ပေါက် အရွယ်အစားနှင့် အခင်းအကျင်းအပြင်အဆင်ကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် ပြုလုပ်ပါသည်။ ဤ ချစ်ပ်အပူလိုအပ်ချက်များနှင့်ကိုက်ညီနေချိန်တွင် လျှပ်စစ်သံလိုက်ယိုစိမ့်မှုကို ထိရောက်စွာကာကွယ်ပေးပြီး ဒီဇိုင်းများကို တသမတ်တည်းလုပ်ဆောင်ပါ။ စမ်းသပ်ရာတွင် အမျိုးမျိုးသော စားသုံးသူ EMC အသိအမှတ်ပြု စံနှုန်းများကို ကျော်ဖြတ်ပါ။

Q3- မတူညီသော Laptop တက်ဘလက် EMI ကာဗာများအကြား စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ကုန်ကျစရိတ် ကွာခြားချက်များကား အဘယ်နည်း ပစ္စည်းများ?

Galvanized Steel သည် အကောင်းဆုံးကုန်ကျစရိတ်-စွမ်းဆောင်ရည်အချိုးကို ပေးစွမ်းပြီး အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်သည့် စံမော်ဒယ်များအတွက် သင့်လျော်သည်။ Stainless သံမဏိသည် ကြီးမားသော ဧရိယာ သို့မဟုတ် ဖိစီးမှုမြင့်မားခြင်းအတွက် စံပြအဖြစ် ပုံပျက်သွားခြင်းကို ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး မြင့်မားသောဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံဆိုင်ရာ ခွန်အားကို ပေးစွမ်းသည်။ ဇုန်များ နီကယ်ငွေ (Cu-Ni-Zn alloy) သည် သာလွန်ကောင်းမွန်သော ကြိမ်နှုန်းမြင့် အကာအရံစွမ်းဆောင်ရည်ကို ပေးစွမ်းပြီး အဓိကအားဖြင့် အသုံးပြုသည်။ ကြိုးမဲ့ module များနှင့် မြန်နှုန်းမြင့် အင်တာဖေ့စ်များကဲ့သို့ အရေးကြီးသော circuit ဧရိယာများ၊ ပစ္စည်းများကို ရွေးချယ်၍ ပေါင်းစပ်နိုင်ပါသည်။ သီးခြားလိုအပ်ချက်အရ ဇုန်။

Q4- ဝက်အူချိတ် မော်ဒယ်များသည် စက်ပစ္စည်း၏ တည်ဆောက်ပုံဆိုင်ရာ ခိုင်မာမှု သို့မဟုတ် အကာအကွယ် ထိရောက်မှုအပေါ် သက်ရောက်မှု ရှိပါသလား။

နံပါတ်၊ ဝက်အူချိတ် ဒီဇိုင်းသည် တင်းကျပ်စွာ အံဝင်ခွင်ကျရှိပြီး တည်ငြိမ်သော မြေပြင်ကို သေချာစေကာ၊ အလွန်ကောင်းမွန်သော အကာအရံသမာဓိကို ပေးစွမ်းပြီး၊ ရေရှည်အသုံးပြုပါက လျော့ရဲမှုကို ခံနိုင်ရည်ရှိသည်။ ထို့အပြင်၊ ၎င်းသည် ထပ်ခါတလဲလဲ တပ်ဆင်နိုင်ပြီး မလိုအပ်ဘဲ disassembly ပြုလုပ်နိုင်သည်။ မားသားဘုတ်ပြားများကို ပျက်စီးစေသောကြောင့် ၎င်းအား ရောင်းချပြီးနောက် ပြုပြင်မှုများနှင့် ဟာ့ဒ်ဝဲအဆင့်မြှင့်တင်မှုများအတွက် လုံးဝသင့်လျော်ပါသည်။

Q5- ဧရိယာကြီးမားသော လက်ပ်တော့အကာအရံများသည် ကွဲထွက်ခြင်း သို့မဟုတ် ပုံပျက်ခြင်း ဖြစ်နိုင်ပါသလား။

နံပါတ်- ဧရိယာကြီးမားသော အဖုံးပြားများ ပုံပျက်လွယ်ခြင်းပြဿနာကို ဖြေရှင်းရန်၊ တိကျမှုကို ပေါင်းစပ်ထားသော လုပ်ငန်းစဉ်၊ ပုံသဏ္ဍာန်ချိန်ညှိခြင်းအတွက် တံဆိပ်တုံးထုခြင်း နှင့် အဆင့်ပေါင်းများစွာ ကွေးခြင်းတို့ကို အသုံးပြုသည်။ ၎င်းသည် ပြည့်စုံသော optical flatness နှင့် ပေါင်းစပ်ထားသည်။ warpage ချို့ယွင်းချက်များကို တင်းတင်းကျပ်ကျပ် ထိန်းချုပ်ရန် စစ်ဆေးခြင်းများ၊ ထို့ကြောင့် တပ်ဆင်ခြင်းနှင့် ထိန်းသိမ်းစဉ်အတွင်း တိကျသော အံဝင်ခွင်ကျ ဖြစ်စေရန် အာမခံပါသည်။ ဖွဲ့စည်းပုံတည်ငြိမ်မှု။