SMT Ground Pin Brass Standoff Hardware ကိုရှာဖွေခြင်း။ခေတ်မီ PCB တပ်ဆင်ခြင်းတွင် လျှပ်စစ်မြေပြင်၊ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာနေရာချထားခြင်း၊ အကာအရံထိန်းသိမ်းခြင်းနှင့် သေးငယ်သော အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုတွင် ဆားကစ်အထီးကျန်ခြင်းတို့ကို ပေါင်းစပ်ခြင်းဖြင့် အရေးကြီးသောအခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်။Qiyiguoစားသုံးသူအီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်း၊ မော်တော်ယာဥ်အီလက်ထရွန်းနစ်၊ ကြိုးမဲ့ဆက်သွယ်ရေးနှင့် စက်မှုထိန်းချုပ်မှုအပလီကေးရှင်းများအတွက် စံသတ်မှတ်ချက်များနှင့် စိတ်ကြိုက်ဖွဲ့စည်းမှုပုံစံများဖြင့် အလိုအလျောက် SMT ထုတ်လုပ်မှုအတွက် ဤတိကျသောအစိတ်အပိုင်းများကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။
PCB သည် သတ္တုအကာအရံအကာတစ်ခုဖြင့် အလုပ်လုပ်ရသောအခါ ယုံကြည်စိတ်ချရသော မြေပြင်နှင့် တိကျသောစက်မှုနေရာချထားခြင်းတို့သည် မရှိမဖြစ်လိုအပ်ပါသည်။ သင့်လျော်စွာရွေးချယ်ထားသော grounding standoff သည် တပ်ဆင်ခြင်းနှင့် ပြန်လည်စီးဆင်းမှုအတွင်း အကာအရံများကို အကာအရံများ သို့မဟုတ် ဆားကစ်ဘုတ်များကို ရွှေ့ပြောင်းခြင်းမှ တားဆီးပေးနေစဉ် တည်ငြိမ်သောလျှပ်စစ်လမ်းကြောင်းကို ဖန်တီးပေးနိုင်ပါသည်။ Qiyiguo ၏ SMT မြေပြင်ဟာ့ဒ်ဝဲကို ± 0.02 မီလီမီတာအတွင်း ထိန်းချုပ်နိုင်သော အတိုင်းအတာခံနိုင်ရည်များနှင့်အတူ ကြေးဝါ၊ ရွှေချထားသော ကြေးဝါ၊ မီးစုန်းကြေးနှင့် သံမဏိများဖြင့် ရရှိနိုင်ပါသည်။ စံနှုန်းအမြင့်များသည် 0.8၊ 1.0၊ 1.2၊ 1.5၊ 2.0၊ 2.5၊ နှင့် 3.0 မီလီမီတာ ပါဝင်ပြီး စိတ်ကြိုက်ဖွဲ့စည်းပုံများကို ပုံများ သို့မဟုတ် နမူနာများမှ ဖန်တီးနိုင်သော်လည်း စိတ်ကြိုက်ပုံစံများကို ဖန်တီးနိုင်သည်။
မာတိကာ
SMT PCB Assembly တွင် Grounding Hardware သည် အဘယ်ကြောင့်အရေးကြီးသနည်း။
ဒီဟာ့ဒ်ဝဲက ဘာလုပ်ဆောင်ချက်တွေ လုပ်ဆောင်သလဲ။
ပစ္စည်းများနှင့် ဖွဲ့စည်းပုံများသည် ရွေးချယ်မှုအပေါ် မည်ကဲ့သို့ အကျိုးသက်ရောက်သနည်း။
အဓိက Specifications များကို တစ်ချက်ကြည့်လိုက်ပါ။
SMT Grounding Hardware ကို မည်သည့်နေရာတွင် အသုံးပြုသနည်း။
အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုအတွက် မည်သည့်ကုန်ထုတ်လုပ်မှု အင်္ဂါရပ်များ အရေးကြီးသနည်း။
အင်ဂျင်နီယာများသည် မှန်ကန်သောအစိတ်အပိုင်းကို မည်သို့ရွေးချယ်သင့်သနည်း။
ဝယ်ယူသူများသည် စိတ်ကြိုက်ဝယ်ယူမှုအတွက် မည်သို့ပြင်ဆင်နိုင်မည်နည်း။
SMT PCB Assembly တွင် Grounding Hardware သည် အဘယ်ကြောင့်အရေးကြီးသနည်း။
ခေတ်မီအီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများသည် မြန်နှုန်းမြင့်အချက်ပြမှုများ၊ ကျစ်လစ်သိပ်သည်းသော PCB အပြင်အဆင်များ၊ သတ္တုအကာအရံများနှင့် အထိခိုက်မခံသော ဆက်သွယ်မှုပတ်လမ်းများကို ပေါင်းစပ်ထားသည်။ ဤအခြေအနေများအောက်တွင်, grounding သည် PCB ကိုကိုယ်ထည်နှင့်ချိတ်ဆက်ရန်ရိုးရှင်းသောကိစ္စမဟုတ်ပါ။ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ထိတွေ့မှုအနေအထား၊ လျှပ်စစ်အဆက်ပြတ်မှု၊ အစိတ်အပိုင်းအမြင့်၊ ဂဟေအပြုအမူနှင့် ခံနိုင်ရည်ရှိမှုတို့သည် နောက်ဆုံးစည်းဝေးပွဲကို လွှမ်းမိုးနိုင်သည်။
SMT grounding pins များသည် PCB နှင့် shielding structure အကြား လျှပ်စစ်အဆက်အသွယ်ကို ထူထောင်ရန် လက်တွေ့ကျသောနည်းလမ်းကို ပေးဆောင်သည်။ အကာအရံအကာအရံများအနီးတစ်ဝိုက်တွင် မြေပြင်အချက်များစွာကို မှန်ကန်စွာဖြန့်ဝေသောအခါ၊ ၎င်းတို့သည် ပိုမိုကိုက်ညီသော ညီမျှသောပတ်ဝန်းကျင်ကို ဖန်တီးပေးပြီး မလိုလားအပ်သော လျှပ်စစ်သံလိုက်ယိုစိမ့်မှုကို လျှော့ချနိုင်မည်ဖြစ်သည်။
Mechanical Function သည် ထပ်တူထပ်မျှ အရေးကြီးပါသည်။ အလိုအလျောက်စုဝေးမှု၊ သယ်ယူပို့ဆောင်ရေးနှင့် အပူပေးစနစ်လုပ်ဆောင်မှုအတွင်း အကာအရံဘောင် သို့မဟုတ် ဆက်စပ်ပစ္စည်းများကို တည်နေရာပြခြင်းမှ ထောက်ကူပေးနိုင်သည်။ ဤ dual-electric-mechanical အခန်းကဏ္ဍသည် PCB ဧရိယာတိုင်းတွင် အရေးပါသည့် ကျစ်လစ်သော အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများတွင် တိကျသော မြေပြင်ဟာ့ဒ်ဝဲကို အထူးအသုံးဝင်စေသည်။
ဒီဟာ့ဒ်ဝဲက ဘာလုပ်ဆောင်ချက်တွေ လုပ်ဆောင်သလဲ။
Multi-Point Grounding
မြေပြင်အချက်များစွာသည် PCB နှင့် အကာအကွယ်များကြားတွင် ပိုမိုတိုတောင်းပြီး ဖြန့်ဝေထားသော လျှပ်စစ်လမ်းကြောင်းကို ပေးစွမ်းနိုင်သည်။ တစ်ခုတည်းသော grounding point ကို မှီခိုခြင်းနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက၊ မှန်ကန်စွာ ပြုပြင်ထားသော multi-point configuration သည် မလိုလားအပ်သော impedance ကို လျှော့ချနိုင်ပြီး shielding continuity ကို တိုးတက်ကောင်းမွန်စေပါသည်။
PCB နေရာချထားခြင်းနှင့် ထိန်းသိမ်းခြင်း။
တည်နေရာ-ပို့စ်ဂျီသြမေတြီသည် PCB နှင့် အကာအရံအစိတ်အပိုင်းများအတွက် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ရည်ညွှန်းအချက်များကို ပံ့ပိုးပေးသည်။ တည်ငြိမ်သောနေရာချထားခြင်းသည် ရွေးယူသည့်နေရာ လည်ပတ်ဆောင်ရွက်မှု၊ ပြန်လည်ဝင်ရောက်သည့် ဂဟေဆော်ခြင်း နှင့် နောက်ဆက်တွဲ ထုတ်ကုန်သယ်ယူပို့ဆောင်ရေးကာလအတွင်း အထူးတန်ဖိုးရှိပါသည်။
အကာအရံ - ထိန်းထားနိုင်သည်
အကာအရံများကို ထောက်ထားချိန်တွင် ပြားချပ်ချပ်ချပ်တည်ဆောက်ပုံသည် PCB pad နှင့် လုံခြုံစွာထိုင်နိုင်သည်။ ၎င်းသည် အပူချဲ့ထွင်ခြင်းနှင့် ပြန်လည်စီးဆင်းမှုလုပ်ဆောင်ခြင်းကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော ရွေ့လျားမှု၊ ရုတ်သိမ်းခြင်း သို့မဟုတ် ရွှေ့ပြောင်းခြင်းကို လျှော့ချပေးသည်။
High- နှင့် Low-Voltage Isolation
သင့်လျော်သော အပြင်အဆင်များတွင်၊ မတူညီသော circuit ဧရိယာများကြားတွင် ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ ပိုင်းခြားခြင်းအင်္ဂါရပ်များအဖြစ် မြေစိုက်တိုင်များ လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။ အင်ဂျင်နီယာများသည် အထိခိုက်မခံသော သို့မဟုတ် ဗို့အားမြင့်သည့်အပိုင်းများတဝိုက်တွင် ထိန်းချုပ်ထားသော အကွာအဝေးကို ထူထောင်ရန်အတွက် ရရှိနိုင်သော အမြင့်နှင့် နေရာချထားသည့် ဂျီသြမေတြီကို အသုံးပြုနိုင်သည်။
- လျှပ်စစ်မြေပြင်နှင့် ညီမျှသောချိတ်ဆက်မှု
- PCB နှင့် အကာအရံဖွဲ့စည်းပုံ နေရာချထားခြင်း။
- တပ်ဆင်နေစဉ်အတွင်း စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ထိန်းသိမ်းမှု
- ပတ်လမ်းဇုန်များအကြား ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ ခွဲခြားမှု
- အလိုအလျောက် SMT ထုတ်လုပ်မှုအတွက် ပံ့ပိုးမှု
ပစ္စည်းများနှင့် ဖွဲ့စည်းပုံများသည် ရွေးချယ်မှုအပေါ် မည်ကဲ့သို့ အကျိုးသက်ရောက်သနည်း။
ပစ္စည်းရွေးချယ်မှုသည် လိုအပ်သော လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်၊ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ကြံ့ခိုင်မှု၊ ပတ်ဝန်းကျင်အခြေအနေ၊ ပလပ်စတစ်လိုအပ်ချက်များနှင့် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တို့ကို ထင်ဟပ်စေသင့်သည်။ မတူညီသော ပရောဂျက်များသည် စကြာဝဠာပစ္စည်းတစ်ခုတည်းထက် မတူညီသောပေါင်းစပ်မှုများ လိုအပ်နိုင်သည်။
| ပစ္စည်း/ဖွဲ့စည်းပုံ | ရိုးရိုးအားသာချက် | အလားအလာလျှောက်လွှာ |
|---|---|---|
| သံဖြူ ကြေးဝါ | ကောင်းမွန်သော conductivity နှင့်လက်တွေ့ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ် | အထွေထွေလူသုံးလျှပ်စစ်ပစ္စည်း |
| ရွှေချထားသော ကြေးဝါ | တည်ငြိမ်သောအဆက်အသွယ်စွမ်းဆောင်ရည်နှင့်ချေးခံနိုင်ရည် | ဆက်သွယ်ရေးနှင့် ကြိမ်နှုန်းမြင့် စည်းဝေးပွဲများ |
| Phosphor ကြေး | ကောင်းသော elasticity နှင့်စက်ပိုင်းဆိုင်ရာခံနိုင်ရည် | Grounding နှင့် spring-contact applications များ |
| အစွန်းခံသံမဏိ | မြင့်မားသောဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံခိုင်ခံ့မှု | စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ စည်းဝေးပွဲတွေ တောင်းဆိုတယ်။ |
| Solid Grounding Post | မြင့်မားသော ကြံ့ခိုင်မှုနှင့် နေရာချထားမှု တိကျမှု | တောင့်တင်းသော PCB နှင့် အကာအရံဖွဲ့စည်းပုံများ |
| Hollow Grounding Post | ပစ္စည်းစားသုံးမှုနှင့် အလေးချိန်ကို လျှော့ချပါ။ | Space- နှင့် ကုန်ကျစရိတ်-အကဲဆတ်သော ဒီဇိုင်းများ |
| Spring-Loaded Grounding Pin | စည်းဝေးမှုဒဏ်ခံနိုင်မှုအတွက် လျော်ကြေးပေးသည်။ | လိုက်လျောညီထွေရှိသော အဆက်အသွယ်လိုအပ်သော ဖွဲ့စည်းပုံများ |
ထပ်ခါတလဲလဲ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ လှုပ်ရှားမှု သို့မဟုတ် အိမ်ရာပုံသဏ္ဍာန်နှင့် ထိတွေ့ရသော စည်းဝေးပွဲများအတွက်၊ သေးငယ်သော အတိုင်းအတာပြောင်းလဲမှုများကြားမှ စပရိန်တင်ထားသော ဖွဲ့စည်းမှုပုံစံသည် လျှပ်စစ်အဆက်အသွယ်ကို ထိန်းသိမ်းနိုင်သည်။ တိကျသောနေရာချထားခြင်းကိုဦးစားပေးသည့် တောင့်တင်းသောဖွဲ့စည်းပုံများအတွက်၊ ခိုင်မာသောတည်နေရာရှာဖွေရေးပို့စ်သည် ပို၍သင့်လျော်ပေမည်။
အဓိက Specifications များကို တစ်ချက်ကြည့်လိုက်ပါ။
အင်ဂျင်နီယာအဖွဲ့များသည် အောက်ဖော်ပြပါ သတ်မှတ်ချက်များကို ကနဦးရည်ညွှန်းချက်အဖြစ် အသုံးပြုနိုင်ပြီး အစိတ်အပိုင်းများကို မြေပြင်နှင့် တည်နေရာရှာဖွေခြင်းတို့ကို အကဲဖြတ်သည့်အခါ၊
| ကန့်သတ်ချက် | ရရှိနိုင်သော Specification |
|---|---|
| စံဟိုက်များ | 0.8၊ 1.0၊ 1.2၊ 1.5၊ 2.0၊ 2.5၊ 3.0 မီလီမီတာ |
| Dimensional Tolerance | ±0.02 မီလီမီတာအတွင်း |
| ပစ္စည်းရွေးချယ်မှုများ | သံဖြူဖြင့်ပြုလုပ်ထားသော ကြေးဝါ၊ ရွှေချထားသော ကြေးဝါ၊ မီးစုန်းကြေး၊ သံမဏိ |
| ဖွဲ့စည်းပုံအမျိုးအစားများ | အစိုင်အခဲ၊ အခေါင်းပေါက်၊ နွေဦးပေါက် |
| SMT လုပ်ငန်းစဉ် လိုက်ဖက်ညီမှု | အလိုအလျောက် SMT တပ်ဆင်ခြင်းအတွက် သင့်လျော်သော ပြားချပ်ချပ်ဒီဇိုင်းများ |
| Reflow Resistance | Standard flat-base မော်ဒယ်များကို 260°C အထိ စမ်းသပ်ထားသည်။ |
| များပါတယ်။ | အလိုအလျောက် SMT တင်ခြင်းအတွက် တိပ်နှင့်ရီရယ် |
| စိတ်ကြိုက်လုပ်ပါ။ | စံမဟုတ်သော အတိုင်းအတာနှင့် ဖွဲ့စည်းပုံများ ရရှိနိုင်သည်။ |
ဤသတ်မှတ်ချက်များကို အစမှတ်အဖြစ် မှတ်ယူသင့်သည်။ နောက်ဆုံးအတိုင်းအတာ၊ ပလပ်စတစ်၊ အဆက်အသွယ်ဂျီသြမေတြီနှင့် တပ်ဆင်ခြင်းနည်းလမ်းကို PCB ပုံဆွဲခြင်း၊ အကာအရံဖွဲ့စည်းပုံ၊ ဂဟေပရိုဖိုင်းနှင့် ကုန်ချောထုတ်ကုန်၏ ပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာ လိုအပ်ချက်များကို စစ်ဆေးအတည်ပြုသင့်သည်။
SMT Grounding Hardware ကို မည်သည့်နေရာတွင် အသုံးပြုသနည်း။
အစိတ်အပိုင်းများကို မြေစိုက်ခြင်းနှင့် နေရာချထားခြင်းတို့သည် လျှပ်ကူးမှုအကာအရံများဖြင့် တည်ဆောက်ထားသော ကျစ်လစ်သိပ်သည်းသော အီလက်ထရွန်နစ်ဆားကစ်များကို ပေါင်းစပ်ထားသည့် ထုတ်ကုန်များတွင် အထူးတန်ဖိုးရှိသည်။ ပုံမှန်အပလီကေးရှင်းများတွင်-
- လူသုံးလျှပ်စစ်ပစ္စည်းများနှင့် သယ်ဆောင်ရလွယ်ကူသော ကိရိယာများ
- ကြိုးမဲ့ဆက်သွယ်ရေး မော်ဂျူးများ
- မော်တော်ကား အီလက်ထရွန်းနစ် ထိန်းချုပ်မှု ယူနစ်များ
- စက်မှုထိန်းချုပ် Motherboards
- အသစ်-စွမ်းအင်သုံးပစ္စည်းထိန်းချုပ်ရေးဘုတ်များ
- RF မော်ဂျူးများနှင့် ဆက်သွယ်ရေးကိရိယာများ
- IoT terminals များနှင့် ကျစ်လစ်သော အီလက်ထရွန်းနစ် တပ်ဆင်မှုများ
- သတ္တု EMI အကာအရံများကို အသုံးပြု၍ PCB စည်းဝေးပွဲများ
ဟာ့ဒ်ဝဲဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကာလအတွင်း၊ အင်ဂျင်နီယာများသည် တင်းကျပ်သောစက်ပိုင်းဆိုင်ရာကန့်သတ်ချက်များကို ထိန်းသိမ်းထားစဉ်တွင် EMI နှင့် EMC စွမ်းဆောင်ရည်ကို ကိုင်တွယ်ဖြေရှင်းရန် လိုအပ်ပါသည်။ Grounding pins, shielding cans, conductive springs နှင့် ဆက်စပ်သတ္တုဟာ့ဒ်ဝဲများကို တူညီသော အလုံးစုံကာကွယ်ခြင်းတည်ဆောက်ပုံ၏ တစ်စိတ်တစ်ပိုင်းအဖြစ် ယူဆနိုင်ပါသည်။
အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုအတွက် မည်သည့်ကုန်ထုတ်လုပ်မှု အင်္ဂါရပ်များ အရေးကြီးသနည်း။
ထုထည်မြင့်မားသော SMT စည်းဝေးပွဲအတွက်၊ အစိတ်အပိုင်းများ၏ လိုက်လျောညီထွေမှုသည် အမည်ခံဒီဇိုင်းစွမ်းဆောင်ရည်ကဲ့သို့ အရေးကြီးပါသည်။ အရပ်အမောင်း၊ အခြေခံပြားချပ်ချပ်၊ ပစ္စတင် သို့မဟုတ် ဂျီသြမေတြီ သေးငယ်သော ကွဲလွဲမှုများသည် အစိတ်အပိုင်း ထောင်ပေါင်းများစွာ သို့မဟုတ် သန်းပေါင်းများစွာကို ပေါင်းစည်းသောအခါ နေရာချထားမှုနှင့် ဂဟေပြဿနာများကို ဖန်တီးနိုင်သည်။
တိကျစွာလှည့်ခြင်းနှင့်တံဆိပ်ထုခြင်း။
တိကျသောလှည့်ခြင်းအား မြန်နှုန်းမြင့်တံဆိပ်တုံးဖြင့် ပေါင်းစပ်ခြင်းဖြင့် သတ္တုအစိတ်အပိုင်းငယ်များကို ထပ်ခါတလဲလဲ ဂျီသြမေတြီဖြင့် ထုတ်လုပ်နိုင်စေပါသည်။ Qiyiguo က ၎င်း၏ grounding hardware အတွက် အတိုင်းအတာ ခံနိုင်ရည်အား ±0.02 mm အတွင်း ထိန်းချုပ်နိုင်သည်ဟု Qiyiguo က ဖော်ပြသည်။
Flat-Base တည်ငြိမ်မှု
တည်ငြိမ်သောအခြေခံသည် အစိတ်အပိုင်းအား အလိုအလျောက်ရွေးချယ်သည့်နေရာ လည်ပတ်မှုအတွင်း အစိတ်အပိုင်းအား မှန်ကန်စွာနေရာချထားရန် ကူညီပေးသည်။ စည်းဝေးပွဲသည် မြင့်မားသောအပူချိန်သို့ရောက်ရှိသည့် ပြန်လည်စီးဆင်းချိန်တွင် ၎င်းသည် အထူးအရေးကြီးပါသည်။
Tape-and-Reel ထုပ်ပိုးမှု
တိပ်နှင့် ရစ်ပတ်ထုပ်ပိုးမှုတွင် မြေပြင်အစိတ်အပိုင်းများကို အလိုအလျောက် SMT စက်ကိရိယာများထဲသို့ တိုက်ရိုက်တင်ဆောင်နိုင်စေပါသည်။ ၎င်းသည် လက်ဖြင့် အစာကျွေးခြင်း လုပ်ငန်းများကို လျှော့ချနိုင်ပြီး စဉ်ဆက်မပြတ် ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်များကို ပံ့ပိုးပေးနိုင်သည်။
တစ်သမတ်တည်း မျက်နှာပြင် ကုသမှု
ပလပ်စတစ်သည် လျှပ်စစ်အဆက်အသွယ်အပြုအမူ၊ ချေးခံနိုင်ရည်၊ ဂဟေဆက်နိုင်မှုနှင့် ဝန်ဆောင်မှုသက်တမ်းတို့ကို လွှမ်းမိုးသည်။ ထို့ကြောင့်၊ ပလပ်စတစ်အရည်အသွေးကို အဝင်စစ်ဆေးခြင်းနှင့် ပေးသွင်းသူအရည်အချင်းလုပ်ထုံးလုပ်နည်းများတွင် ထည့်သွင်းသင့်သည်။
အင်ဂျင်နီယာများသည် မှန်ကန်သောအစိတ်အပိုင်းကို မည်သို့ရွေးချယ်သင့်သနည်း။
အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုတည်းမဟုတ်ဘဲ မြေပြင် သို့မဟုတ် တည်နေရာကိုရွေးချယ်ခြင်းတွင် အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုတည်းမဟုတ်ဘဲ ပြီးပြည့်စုံသောစုဝေးမှုဖြင့် စတင်သင့်သည်။ အောက်ပါစစ်ဆေးစာရင်းသည် အင်ဂျင်နီယာအဖွဲ့များ၏ လိုအပ်ချက်များကို သတ်မှတ်ရာတွင် ကူညီပေးနိုင်သည်-
- လိုအပ်သောအမြင့်ကိုသတ်မှတ်ပါ-PCB-to-shielding အကွာအဝေးကို တိုင်းတာပြီး ပြီးပြည့်စုံသော ခံနိုင်ရည်အစုအဝေးကို တိုင်းတာပါ။
- မြေပြင်လမ်းကြောင်းကို သတ်မှတ်ပါ-လျှပ်စစ်ဆက်သွယ်ရမည့်နေရာကို ဖော်ထုတ်ရန်နှင့် မြေပြင်အချက်များစွာ လိုအပ်ခြင်းရှိမရှိ ခွဲခြားသတ်မှတ်ပါ။
- ပစ္စည်းကို ရွေးပါလျှပ်ကူးနိုင်မှု၊ ခွန်အား၊ ပျော့ပျောင်းမှု၊ ချေးခံနိုင်ရည်နှင့် ကုန်ကျစရိတ်တို့ကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားပါ။
- တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို စစ်ဆေးပါ-ကောက်နေရာ၊ ဂဟေငါးပိ၊ ပြန်ထွက်သည့် အပူချိန်နှင့် စစ်ဆေးရေးလုပ်ထုံးလုပ်နည်းများနှင့် ကိုက်ညီမှုရှိမရှိ အတည်ပြုပါ။
- ဖွဲ့စည်းပုံဆိုင်ရာ ရွေ့လျားမှုကို အကဲဖြတ်ပါ။နောက်ဆုံး အိမ်ရာ သို့မဟုတ် အကာအရံဖွဲ့စည်းပုံသည် အဘက်ဘက်မှ ပြောင်းလဲမှုကို မိတ်ဆက်သောအခါတွင် စပရိန်တင်ထားသော ဒီဇိုင်းများကို အသုံးပြုပါ။
- ထုပ်ပိုးမှုကို အတည်ပြုပါ-အလိုအလျောက် ထုတ်လုပ်မှုအတွက်၊ တိပ်နှင့် ရစ်ပတ်ပေးပို့မှုသည် feeder လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီကြောင်း စစ်ဆေးပါ။
- EMC စွမ်းဆောင်ရည်ကို အတည်ပြုပါ-သီးခြားအကာအရံများကို အကဲဖြတ်ခြင်းထက် ပြီးပြည့်စုံသော အကာအရံစနစ်အား စမ်းသပ်ပါ။
စိတ်ကြိုက်ပရောဂျက်များအတွက်၊ PCB ပုံဆွဲခြင်း၊ အကာအရံပုံဆွဲခြင်း၊ ပစ်မှတ်အမြင့်၊ ပစ္စည်းဦးစားပေး၊ ပလပ်စတစ်လိုအပ်ချက်နှင့် နှစ်စဉ်ဝယ်လိုအား ခန့်မှန်းချက်တို့ကို ပံ့ပိုးပေးခြင်းဖြင့် အင်ဂျင်နီယာအကဲဖြတ်ခြင်းကို သိသိသာသာ ရိုးရှင်းစေပါသည်။
ဝယ်ယူသူများသည် စိတ်ကြိုက်ဝယ်ယူမှုအတွက် မည်သို့ပြင်ဆင်နိုင်မည်နည်း။
တိကျသော မြေပြင်ဟာ့ဒ်ဝဲကို ဝယ်ယူသည့်အဖွဲ့များသည် နည်းပညာဆိုင်ရာ လိုက်ဖက်ညီမှုနှင့် ထောက်ပံ့မှုစွမ်းရည် နှစ်ခုလုံးကို အကဲဖြတ်သင့်သည်။ ယုံကြည်စိတ်ချရသော အရင်းအမြစ်ရှာဖွေခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် ရှေ့ပြေးပုံစံများ၊ အတိုင်းအတာတရားဝင်မှု၊ ထုတ်လုပ်မှုညီညွတ်မှု၊ ထုပ်ပိုးမှုနှင့် ရေရှည်ရရှိနိုင်မှုတို့ကို အကျုံးဝင်သင့်သည်။
Qiyiguo သည် ရှေ့ပြေးပုံစံ အမှားရှာပြင်ခြင်းနှင့် ပဏာမ EMC စမ်းသပ်ခြင်းအတွက် အသေးစား အသုတ်အစမ်း မှာယူမှုများကို ပံ့ပိုးပေးကာ ထုတ်ကုန်ဒီဇိုင်း အပြီးသတ်ပြီးနောက် ရေရှည်ပမာဏမြင့်မားသည့် ထောက်ပံ့မှုဖြင့် လုပ်ဆောင်သည်။ Custom structural development ကို ဖောက်သည်ပုံများ သို့မဟုတ် ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာနမူနာများမှ အကဲဖြတ်နိုင်ပါသည်။
ပေးသွင်းသူများကို နှိုင်းယှဉ်ဝယ်ယူသူများအတွက်၊ တောင်းဆိုရန် အသုံးဝင်သည်-
- ပစ္စည်းနှင့် ပလပ်စတစ် သတ်မှတ်ချက်များ
- Dimensional tolerances နှင့် inspection စံနှုန်းများ
- Reflow အပူချိန်လိုက်ဖက်မှု
- ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့် တံဆိပ်ကပ်ခြင်း လိုအပ်ချက်
- နမူနာပုံစံနှင့် နမူနာရရှိနိုင်မှု
- စိတ်ကြိုက်ကိရိယာ သို့မဟုတ် တည်ဆောက်ပုံ-ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှု ရွေးချယ်စရာများ
- ထပ်ခါတလဲလဲ အော်ဒါများအတွက် ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်
EMI လျှပ်ကူးပေါက်များ ၊ အကာအရံများ၊ မြေစိုက်ကလစ်များနှင့် အခြားတိကျသောသတ္တုအစိတ်အပိုင်းများကဲ့သို့သော ဆက်စပ်အစိတ်အပိုင်းများကို EMI အကာအရံကာကွယ်မှုဖြေရှင်းချက်လိုအပ်သောအခါတွင်လည်း ဆက်စပ်အကဲဖြတ်နိုင်ပါသည်။
အမေးများသောမေးခွန်းများ
SMT grounding pin က ဘာအတွက်သုံးတာလဲ။
SMT grounding pin သည် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာနေရာချထားခြင်း သို့မဟုတ် ထိန်းသိမ်းခြင်းလုပ်ငန်းဆောင်တာများကို လုပ်ဆောင်နိုင်ချိန်တွင် PCB နှင့် conductive shielding တည်ဆောက်ပုံကြားတွင် လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ ထိန်းချုပ်ထားသော မြေပြင်နှင့် EMI အကာအရံများ လိုအပ်သော PCB စည်းဝေးပွဲများတွင် အသုံးများသည်။
ကြေးဝါကွင်းထိုးတံများသည် ပြန်လည်စီးဆင်းမှုကို ဂဟေဆော်ခြင်းကို ခံနိုင်ရည်ရှိပါသလား။
သင့်လျော်သော flat-base မော်ဒယ်များကို reflow လုပ်ငန်းစဉ်များအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်နိုင်သည်။ Qiyiguo က ၎င်း၏ စံနှုန်းအတိုင်း အနိမ့်ပိုင်း မော်ဒယ်များကို အပူချိန် 260 ဒီဂရီ စင်တီဂရိတ်အထိ စမ်းသပ်ခဲ့ကြောင်း ပြောကြားခဲ့သည်။ ဖောက်သည်၏ ပြီးပြည့်စုံသော ဂဟေပရိုဖိုင်နှင့် တပ်ဆင်ပစ္စည်းများနှင့် ကိုက်ညီမှုရှိမရှိ အတည်ပြုသင့်သည်။
ဘယ်စံအမြင့်တွေ ရနိုင်လဲ။
စံနှုန်းအမြင့်များသည် 0.8 မီလီမီတာ၊ 1.0 မီလီမီတာ၊ 1.2 မီလီမီတာ၊ 1.5 မီလီမီတာ၊ 2.0 မီလီမီတာ၊ 2.5 မီလီမီတာ နှင့် 3.0 မီလီမီတာတို့ ပါဝင်သည်။ စံမဟုတ်သော အမြင့်များကို PCB နှင့် အထူးအတိုင်းအတာ လိုအပ်ချက်များဖြင့် အကာအရံများကို ဖန်တီးနိုင်သည်။
အစိုင်အခဲ၊ အခေါင်းပေါက် သို့မဟုတ် စပရိန်ပါရှိသော မြေပြင်ပင်ကို ရွေးချယ်သင့်ပါသလား။
ခိုင်ခံ့မှုနှင့် နေရာချထားမှု တိကျမှု အရေးကြီးသောအခါတွင် ခဲတံများသည် သင့်လျော်သည်။ Hollow ဗားရှင်းများသည် ပစ္စည်းအသုံးပြုမှုနှင့် အလေးချိန်ကို လျှော့ချနိုင်သော်လည်း စပရိန်ပါသော ပင်ချောင်းများသည် တပ်ဆင်မှုဒဏ်ခံနိုင်မှုနှင့် ဖွဲ့စည်းပုံလှုပ်ရှားမှုအတွက် elastic လျော်ကြေးပေးပါသည်။
ဤအစိတ်အပိုင်းများကို စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်ပါသလား။
ဟုတ်ကဲ့။ စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်ခြင်းသည် အတိုင်းအတာ၊ ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံဆိုင်ရာ ဂျီသြမေတြီ၊ ပစ္စည်းများ၊ ပလပ်စတစ်နှင့် အခြားအပလီကေးရှင်းဆိုင်ရာ လိုအပ်ချက်များကို လွှမ်းခြုံနိုင်သည်။ အင်ဂျင်နီယာအကဲဖြတ်စဉ်အတွင်း ပုံများ သို့မဟုတ် နမူနာများကို အကိုးအကားအဖြစ် အသုံးပြုနိုင်သည်။
အစိတ်အပိုင်းများသည် အလိုအလျောက် SMT ထုတ်လုပ်မှုအတွက် သင့်လျော်ပါသလား။
Standard အစိတ်အပိုင်းများကို အလိုအလျောက် SMT လိုင်းများအတွက် တိပ်နှင့် ရစ်ပတ်ထုပ်ပိုးမှုတွင် ပံ့ပိုးပေးနိုင်ပါသည်။ အင်ဂျင်နီယာများသည် အစိတ်အပိုင်းအတိုင်းအတာများ၊ feeder လိုက်ဖက်ညီမှု၊ နေရာချထားမှု တိမ်းညွှတ်မှုနှင့် ထုတ်လုပ်မှုအခြေအနေများကို မထုတ်ပြန်မီ အတည်ပြုသင့်သည်။
နိဂုံး
ထိရောက်သော PCB grounding သည် conductive connection ကို ရိုးရိုးရှင်းရှင်းထည့်ခြင်းထက် ပိုလိုအပ်ပါသည်။ ပစ္စည်း၊ ဂျီသြမေတြီ၊ အတိုင်းအတာတိကျမှု၊ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာတည်ငြိမ်မှု၊ ပလပ်စတစ်နှင့် ပေါင်းစပ်လိုက်ဖက်မှုတို့သည် ပိုမိုယုံကြည်စိတ်ချရသော အကာအရံဖွဲ့စည်းပုံနှင့် ပိုမိုကိုက်ညီသော ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို ဖန်တီးရာတွင် အထောက်အကူဖြစ်စေပါသည်။ ကျစ်လစ်သိပ်သည်းသော အီလက်ထရွန်နစ် ထုတ်ကုန်များကို တီထွင်ထုတ်လုပ်နေသော အင်ဂျင်နီယာများနှင့် ဝယ်ယူရေးအဖွဲ့များအတွက်၊ Qiyiguo သည် ရှေ့ပြေးပုံစံ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့် ထုထည်ထုတ်လုပ်ခြင်းအတွက် စံနှင့် စိတ်ကြိုက်မြေပြင်၊ တည်နေရာနှင့် တိကျသော သတ္တုဟာ့ဒ်ဝဲ ရွေးချယ်မှုများကို ပေးပါသည်။ PCB အကာအရံဒီဇိုင်းအသစ်ကို အကဲဖြတ်နေသည် သို့မဟုတ် စိတ်ကြိုက် SMT မြေပြင်အစိတ်အပိုင်းများ လိုအပ်နေပါက၊ကြှနျုပျတို့ကိုဆကျသှယျရနျသင့်လျော်သောဖွဲ့စည်းပုံ၊ ပစ္စည်း၊ အတိုင်းအတာနှင့် ပံ့ပိုးမှုဖြေရှင်းချက်ကို ဆွေးနွေးရန် သင်၏ပုံများ၊ သတ်မှတ်ချက်များ၊ သို့မဟုတ် နမူနာများ။
