စမတ်ဖုန်း Mainboard EMI ကာဗာများရဲ့ လုပ်ဆောင်ချက်တွေက ဘာတွေလဲ။

5G ဆက်သွယ်ရေးများ တိုးပွားလာခြင်း၊ မြင့်မားသော ဆန်းသစ်မှုနှုန်း မျက်နှာပြင်ပြသမှုများနှင့် စမတ်ဖုန်းများရှိ ဘက်စုံသုံး ချစ်ပ်များနှင့်အတူ၊ ပင်မဘုတ်များပေါ်ရှိ လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုသည် ပိုမိုထင်ရှားလာပါသည်။ စမတ်ဖုန်း ပင်မဘုတ်များအတွက် EMI အကာအရံကာဗာများသည် တိကျသောသတ္တုအစိတ်အပိုင်းများအဖြစ် ရေဒီယိုကြိမ်နှုန်းစွမ်းဆောင်ရည်နှင့် စနစ်တည်ငြိမ်မှုကို ကာကွယ်ပေးသည့် အရေးပါသော ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာအတားအဆီးများအဖြစ် ဆောင်ရွက်လျက်ရှိသည်။

အကာအကာများပုံမှန်အားဖြင့် နီကယ်ငွေ၊ သံမဏိ သို့မဟုတ် ကြေးနီသတ္တုစပ်ကဲ့သို့သော လျှပ်ကူးပစ္စည်းများမှ ထုတ်လုပ်ထားပြီး မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်နည်းပညာဖြင့် ချပ်စ်များ၊ ပါဝါစီမံခန့်ခွဲမှု မော်ဂျူးများနှင့် RF အရှေ့ဘက်စွန်းပတ်လမ်းများပါရှိသော သီးခြားဧရိယာများကို ဖုံးအုပ်ထားသော မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်နည်းပညာဖြင့် ပင်မဘုတ်ပေါ်သို့ ဂဟေဆော်ထားသည်။ ၎င်းတို့၏လည်ပတ်မှုနိယာမသည် Faraday cage effect ကိုအခြေခံသည်—အပိတ်သတ္တုအကာအရံများသည် အတွင်းဆားကစ်များကို အပြင်သို့ဖြာထွက်ခြင်းမှ တားဆီးထားစဉ်အတွင်း ပြင်ပလျှပ်စစ်သံလိုက်လှိုင်းများ ဝင်ရောက်မှုကို ပိတ်ဆို့ကာ၊ ကပ်လျက်အလုပ်လုပ်သော modules များကြား အပြန်အလှန်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုကို ထိရောက်စွာကာကွယ်ပေးသည်။ လူထူထပ်သော mainboard အပြင်အဆင်များတွင်၊ ဤအထီးကျန်မှုတိုင်းတာမှုသည် အထူးလိုအပ်ပါသည်။

ဒီဇိုင်းအဆင့်တွင်၊ ခေတ်မီအကာအရံအကာများသည် လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်မှုအား spatial efficiency နှင့် ဟန်ချက်ညီစေရပါမည်။ အချို့သောထုတ်ကုန်များသည် တူညီသောနံရံအထူရှိစေရန်နှင့် ကွက်လပ်များကိုဖယ်ရှားရှင်းလင်းရန်အတွက် တစ်ပိုင်းတစ်စ နက်ရှိုင်းသောပုံဆွဲခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များကို အသုံးပြုသည်။ အခြားဖြေရှင်းနည်းများသည် ထုတ်လုပ်မှုစမ်းသပ်ခြင်းနှင့် ရောင်းချပြီးနောက် ပြုပြင်ခြင်းအတွက် အတွင်းပိုင်းအစိတ်အပိုင်းများသို့ ဝင်ရောက်ခွင့်ပြုသည့် ဖြုတ်တပ်နိုင်သော snap-fit ​​ဖွဲ့စည်းပုံများကို လက်ခံကျင့်သုံးပါသည်။ တင်းကျပ်သော အထူကန့်သတ်ချက်များရှိသော အလွန်ပါးလွှာသော စက်ပစ္စည်းများအတွက်၊ အကာအရံအမြင့်ကို 0.3 မီလီမီတာအောက်တွင် ဖိသိပ်ထားနိုင်ပြီး အကောင်းဆုံးသော အလင်းဝင်ပေါက်ပုံသဏ္ဍာန်များနှင့် အနေအထားများသည် လေဝင်လေထွက်နှင့် အပူကို ပြေပျောက်စေပါသည်။ မျက်နှာပြင် အလှဆင်မှုတွင်၊ သံဖြူ သို့မဟုတ် ငွေရောင်ဖြင့် ပြုလုပ်ထားခြင်းသည် ထိတွေ့မှု ခံနိုင်ရည်ကို လျော့နည်းစေပြီး solderability ကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေသည်။

ထုတ်လုပ်မှုတွင်၊ အကာအရံသည် အလွန်မြင့်မားသော တိကျမှုလိုအပ်ချက်ကို ဖြည့်ဆည်းပေးသည်။ mainboard pads များနှင့် တိကျသော ချိန်ညှိမှုသေချာစေရန် Dimensional tolerances ကို ±0.05 မီလီမီတာအတွင်း ထိန်းချုပ်ထားသည်။ ကြိမ်နှုန်းမြင့် 5G လှိုင်းများအတွက်၊ အကာအရံထိရောက်မှုသည် အနည်းဆုံး 40dB သို့ရောက်ရှိရမည်ဖြစ်ပြီး အချို့သောတောင်းဆိုနေသောမော်ဒယ်များသည် 60dB အထိ လိုအပ်သည်။ အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှု လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီစေရန်၊ ပုံပန်းသဏ္ဍာန်နှင့် အတိုင်းအတာများ လိုက်လျောညီထွေရှိစေရန် အလိုအလျောက် အလင်းစစ်ဆေးခြင်းဖြင့် တံဆိပ်တုံးထုခြင်းနှင့် လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်များကို ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် လက်ခံကျင့်သုံးပါသည်။

စမတ်ဖုန်းများအတွင်း အတွင်းပိုင်း ပေါင်းစပ်မှု တိုးမြင့်လာသည်နှင့်အမျှ EMI အကာအရံများသည် ရိုးရှင်းသော သတ္တုအဖုံးများမှ အကာအကွယ်များ၊ အပူငွေ့ပျံ့ခြင်းနှင့် ဖွဲ့စည်းပုံဆိုင်ရာ ပံ့ပိုးမှုတို့ကို ပေါင်းစပ်ထားသည့် ဘက်စုံသုံး အစိတ်အပိုင်းများအဖြစ်သို့ ပြောင်းလဲလာသည်။ ၎င်းတို့၏ ဒီဇိုင်းကို ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ခြင်းနှင့် ပစ္စည်းတီထွင်ဆန်းသစ်မှုများသည် မြန်နှုန်းမြင့်ဒစ်ဂျစ်တယ်ဆားကစ်များနှင့် ထိလွယ်ရှလွယ် RF အရှေ့ဘက်စွန်းများနှင့်အတူ ယှဉ်တွဲတည်ရှိမှုအတွက် ယုံကြည်စိတ်ချရသော အာမခံချက်များကို ပေးဆောင်လျက်ရှိပြီး မိုဘိုင်းဆက်သွယ်ရေးကိရိယာများသည် ပိုမိုမြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည်ဆီသို့ ဆက်လက်ချီတက်နေပါသည်။