Qiyiguo နည်းပညာR&D နှင့် တိကျသောထုတ်လုပ်မှုတွင် အထူးပြုသည်မှာ ကြာပါပြီ။Pogo Pins. နှစ်ခုအရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုစနစ်နှင့် အဆုံးမှအဆုံးထိ တိကျသောစက်လည်ပတ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များကို အသုံးချကာ၊ ၎င်း၏ဆားကစ်ဘုတ်စမ်းသပ်စစ်ဆေးမှုများသည် Standard pitches မှ အလွန်ကောင်းမွန်သော pitches အထိ (0.2mm) အထိ အကျုံးဝင်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ကုမ္ပဏီသည် PCB တပ်ဆင်ထုတ်လုပ်ခြင်း၊ အီလက်ထရွန်းနစ် ကန်ထရိုက်ထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာစမ်းသပ်ခြင်းကဲ့သို့သော လုပ်ငန်းများတွင် စံချိန်စံညွှန်းမီသော မော်ဒယ်များနှင့် စိတ်ကြိုက်အင်ဂျင်နီယာဖြေရှင်းနည်းများ အပါအဝင် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် စမ်းသပ်မှုဆိုင်ရာ စမ်းသပ်ကိရိယာများကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။
PCB Test Probes နှင့် Standard Connector Pogo Pins
1. Application Positioning- Standard pogo pins ကို အီလက်ထရွန်နစ် စက်ပစ္စည်းများအတွင်း အမြဲတမ်း လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုအတွက် အသုံးပြုပါသည်။ circuit board test probes များသည် အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှု PCB စမ်းသပ်ခြင်း၊ ချစ်ပ်စစ်ဆေးခြင်း နှင့် burn-in screening အတွက် သီးသန့် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပြီး အရည်အသွေးအာမခံချက် လုပ်ငန်းစဉ်များအတွက် ယာယီ၊ တိကျသော လျှပ်စစ်ကြားခံများအဖြစ် ဆောင်ရွက်သည်။
2. တိကျမှုနှင့် ကိုက်ညီမှု- Standard pogo pins များသည် batch-level parameter တူညီမှုသာ လိုအပ်ပါသည်။ test probes များသည် ကြီးမားသော pin-array စမ်းသပ်မှုများတွင် data ခိုင်မာမှုရှိစေရန်နှင့် batch testing error များကို ဖယ်ရှားရှင်းလင်းရန်၊ test probes များသည် spring force၊ contact resistance နှင့် stroke တို့တွင် မြင့်မားသောကိုက်ညီမှုရှိရန် လိုအပ်ပါသည်။
3. Structural Adaptability- Standard pogo pins သည် fixed applications များအတွက် ကန့်သတ်ထားသော tip ဒီဇိုင်းများပါရှိသည်။ စမ်းသပ်ကိရိယာများသည် ကြေးနီပြားများ၊ SMD ဂဟေအဆစ်များ၊ ပိုက်များ၊ BGA ဂဟေဘောလုံးများ၊ နှင့် အစိတ်အပိုင်း လမ်းကြောင်းများကဲ့သို့သော သီးခြားစမ်းသပ်မှုအမှတ်များအတွက် အံဝင်ခွင်ကျဖြစ်စေသော အထူးပြုအစွန်အဖျားတည်ဆောက်ပုံများ အများအပြားကို ပေးဆောင်ပါသည်။
4. လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်နိုင်မှု- Standard pogo pins များသည် ပုံမှန်အားဖြင့် ထိတွေ့မှုခံနိုင်ရည် ≤30mΩ နှင့် လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီပါသည်။ စမ်းသပ်ကိရိယာများသည် <10mΩ အောက်အထိ ခံနိုင်ရည်ရရှိရန် တိကျသောရွှေချခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များကို အသုံးပြုကာ၊ အသေးစားခံနိုင်ရည်သွေဖည်မှုများကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော မှားယွင်းသောစမ်းသပ်မှုရလဒ်များကို တားဆီးကာ တိုင်းတာမှုတိကျမှုကိုသေချာစေသည်။
5. Density Adaptability- Standard pogo pins များကို သမားရိုးကျ အကွာအဝေးအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပါသည်။ test probes များသည် အလွန်ကောင်းမွန်သော pitch အစီအစဉ်များကို ပံ့ပိုးပေးသည် (0.2mm အထိ)၊ high-density precision PCBs နှင့် miniature chip packages များ၏ စမ်းသပ်မှုလိုအပ်ချက်များကို ပြည့်စုံစွာဖြည့်ဆည်းပေးပါသည်။
Standardized Testing Working Principle
၎င်းတို့၏သဘာဝအခြေအနေတွင်၊ စုံစမ်းစစ်ဆေးရေးအကြံပြုချက်များသည်စည်မှကျယ်ပြန့်သည်။ စမ်းသပ်နေစဉ်အတွင်း အောက်ဘက်ဖိအားသည် အစွန်အဖျားကို ဆုတ်ခွာစေပြီး အတွင်းပိုင်းစပရိန်ကို ဖိသိပ်စေပြီး အဆက်မပြတ်ဖိအားဖြင့် စမ်းသပ်ခုံနှင့် ခိုင်မာသောအဆက်အသွယ်ကို ထိန်းသိမ်းထားသည်။ ဖိသိပ်မှုနှင့် ထိတွေ့မှုလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း၊ ထိပ်ဖျားမှ အနည်းငယ်ပွတ်တိုက်မှုသည် မျက်နှာပြင်မှ ဓာတ်တိုးမှုနှင့် ဖုန်မှုန့်/အညစ်အကြေးများကို အလိုအလျောက် ဖယ်ရှားပေးကာ ထိတွေ့မှုကို လျှော့ချပေးသည်။ များစွာသော probes များကို test fixture (bed-of-nails) တွင် ပေါင်းစည်းလိုက်သောအခါ၊ PCB တစ်ခုလုံး၏ အလိုအလျောက်၊ batch electronic parameter များကို စမ်းသပ်ခြင်းအတွက် ၎င်းတို့သည် တပြိုင်နက်တည်း အချက်ပေါင်းများစွာ ကူးယူမှုကို လုပ်ဆောင်နိုင်စေသည်။
ပြည့်စုံသော Core နည်းပညာဆိုင်ရာ သတ်မှတ်ချက်များ
ကန့်သတ်ချက်များသည် အလွန်ကောင်းမွန်သော အစေး၊ မိုက်ခရို-ခံနိုင်ရည်၊ မြင့်မားသော လက်ရှိ၊ မြင့်မားသော ကြိမ်နှုန်းနှင့် ကျယ်ပြန့်သော အပူချိန်၊ လူသုံးအီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများအတွက် စမ်းသပ်မှုစံနှုန်းများနှင့် ကိုက်ညီမှု၊ စက်မှုလုပ်ငန်းသုံး အပလီကေးရှင်းများ၊ ဆီမီးကွန်ဒတ်တာများနှင့် မော်တော်ယာဥ် PCB များအပါအဝင် ကန့်သတ်ချက်များ အပြည့်အစုံပါဝင်သည်။
- Probe Barrel Diameter & Pitch: 0.3mm–3.0mm; ultra-fine pitch စွမ်းရည်သည် 0.2mm high-density testing ကို ပံ့ပိုးပေးသည်။
- စုစုပေါင်းအတိုင်းအတာ- စုစုပေါင်းအရှည် 5.0mm မှ 70.0mm; အလုပ်လုပ်လေဖြတ် 0.3mm-5.0mm; အမျိုးမျိုးသော fixture assembly အမြင့်များကို လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေသည်။
- ဆက်သွယ်ရန်တပ်ဖွဲ့- 50g မှ 500g စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်သောအကွာအဝေး။ ပါးလွှာသော ပျဉ်ပြားများ ပျက်စီးခြင်းမှ ကာကွယ်ခြင်းမှ အထူပျဉ်ပြားများနှင့် တည်ငြိမ်စွာ ထိတွေ့မှုရှိစေရန် အမျိုးမျိုးသော လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးသည်။
- လျှပ်စစ်တိကျမှု- Standard အဆက်အသွယ်ခုခံမှု ≤30mΩ; မြင့်မားသောတိကျသောရွှေချထားသည့်မော်ဒယ်များ ≤10mΩ; အနည်းဆုံး တိုင်းတာမှုအမှား။
- Load-bearing Performance- အဆင့်သတ်မှတ်ထားသော လက်ရှိ 0.5A–10A; လက်ရှိ စိတ်ကြိုက်မော်ဒယ်လ်များသည် 35A ထက် ကျော်လွန်ပါသည်။ အမြင့်ဆုံးဗို့အား 500V ကိုခံနိုင်ရည်ရှိသည်။
- စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ သက်တမ်း- စံမော်ဒယ်များ ≥10,000 compression cycles; high-end တိကျမှုမော်ဒယ်များသည် 100,000 cycles ကျော်လွန်ပါသည်။
- လည်ပတ်အပူချိန် - 40°C မှ +150°C; မြင့်မားသော/နိမ့်သောအပူချိန် လောင်ကျွမ်းမှုစမ်းသပ်မှုအခြေအနေများအတွက် သင့်လျော်သည်။
- ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည်- RF probes များတွင် -1dB bandwidth သည် 27.9GHz အထိ ပါ၀င်ပြီး တိကျသောကြိမ်နှုန်းမြင့်အချက်ပြစမ်းသပ်မှုကို ဖွင့်ပေးသည်။
- Environmental Compliance- RoHS 2.0 နှင့် REACH စံနှုန်းများနှင့် အပြည့်အဝ လိုက်နာမှု ရှိ၊ ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုနှင့် တင်ပို့ရန် သင့်လျော်သည်။
Dual-System Quality Control & Testing Assurance
ISO9001 နှင့် IATF16949 dual-certification စနစ်များကို အသုံးချပြီး အဓိက မော်တော်ကား အရည်အသွေး ကိရိယာငါးခုကို အကောင်အထည်ဖော်ခြင်းဖြင့် ဒီဇိုင်းနှင့် ထုတ်လုပ်ခြင်းမှ ကုန်ချောအထိ၊ အဆင့်မြင့် အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများ ထုတ်လုပ်ရေးနှင့် မော်တော်ယာဥ် ထောက်ပံ့ရေးကွင်းဆက်များအတွက် အပြည့်အဝ လုပ်ငန်းစဉ် ထိန်းချုပ်မှုနှင့် ခြေရာခံနိုင်မှုကို အာမခံပါသည်။
1. စနစ်တကျ အရည်အသွေး ထိန်းချုပ်မှု မူဘောင်
APQP (အဆင့်မြင့်ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးစီမံကိန်း)၊ PPAP (ထုတ်လုပ်မှုအပိုင်းခွင့်ပြုချက်လုပ်ငန်းစဉ်)၊ FMEA (ပျက်ကွက်မုဒ်နှင့် အကျိုးသက်ရောက်မှုများကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း)၊ SPC (စာရင်းအင်းဆိုင်ရာ လုပ်ငန်းစဉ်ထိန်းချုပ်ရေး) နှင့် MSA (တိုင်းတာမှုစနစ် ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း) တို့ကို ပြည့်စုံစွာအကောင်အထည်ဖော်ခြင်း။ ဤအစီအမံများသည် ပြင်းထန်သော လုပ်ငန်းစဉ်များအတွက် ≥1.33 ၏ လုပ်ငန်းစဉ်စွမ်းရည် (Cpk) ကို ရရှိစေမည့် တွန်းအားကျဆင်းမှု၊ ခုခံမှုပျံ့လွင့်မှု၊ ထိပ်ပိုင်းဝတ်ဆင်မှုနှင့် စည်ပုံပျက်ခြင်းကဲ့သို့သော ဘုံကျရှုံးမှုပြဿနာများကို လျော့ပါးသက်သာစေပါသည်။
2. တိကျသောစမ်းသပ်ကိရိယာအစုံအလင်ဖြင့် ပံ့ပိုးထားသည်။
CMMs၊ optical projectors၊ contact resistance testers၊ spring force testers၊ X-ray coating thickness gauges၊ salt spray chambers၊ lifespan testers နှင့် high-frequency network analyzers များ အပါအဝင်၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် ဘက်ပေါင်းစုံ၊ လျှပ်စစ်၊ စက်မှု၊ ပတ်ဝန်းကျင်၊ နှင့် ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသော စွမ်းဆောင်ရည် ဘောင်များ အပါအဝင် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် စစ်ဆေးခြင်းကို လုပ်ဆောင်ပါသည်။
3. Full-batch ခြေရာခံနိုင်မှု စီမံခန့်ခွဲမှု
ထုတ်ကုန်တိုင်းအတွက်၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် ကုန်ကြမ်းအစီရင်ခံစာများ၊ လုပ်ငန်းစဉ်မှတ်တမ်းများနှင့် ကုန်ချောစစ်ဆေးခြင်းအစီရင်ခံစာများကို ထိန်းသိမ်းထားပါသည်။ ၎င်းသည် စက်ရုံစစ်ဆေးမှုများ၊ အသိအမှတ်ပြုလက်မှတ်များနှင့် အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုတို့နှင့် ပတ်သက်သော အဆင့်မြင့်ဖောက်သည်များ၏ အရည်အသွေး ခြေရာခံနိုင်မှု လိုအပ်ချက်များကို ပြည့်မီစေပါသည်။
စိတ်ကြိုက်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့် ပို့ဆောင်မှုဝန်ဆောင်မှုများ
1. ပရော်ဖက်ရှင်နယ် ရှေ့ပြေး DFM နည်းပညာဆိုင်ရာ ပံ့ပိုးမှု
သင်သည် PCB စမ်းသပ်မှုအမှတ် အပြင်အဆင်များ၊ တပ်ဆင်မှု ကန့်သတ်ချက်များ နှင့် လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်မှု လိုအပ်ချက်များကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏အင်ဂျင်နီယာအဖွဲ့သည် သီးသန့် DFM ပြန်လည်သုံးသပ်မှုကို ၄၈ နာရီအတွင်း အပြီးသတ်ပါသည်။ အကောင်းဆုံးစမ်းသပ်မှုဖြေရှင်းချက်ကို ပေးဆောင်ရန်အတွက် ဦးခေါင်းပုံစံများ၊ နွေဦးအင်အား၊ ခရီးသွားလာမှု၊ ပွန်းပဲ့ခြင်းနှင့် အမြီးတည်ဆောက်ပုံများကို အတိအကျ ကိုက်ညီပါသည်။
2. ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်နှင့် ထိရောက်သော ပုံတူပုံစံဖော်ခြင်းနှင့် အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှု
ပုံမှန်မော်ဒယ်များကို လျင်မြန်စွာ ပေးပို့နိုင်သော်လည်း စိတ်ကြိုက်မော်ဒယ်များကို အလုပ်လုပ်ရက် 5-7 ရက်အတွင်း ပုံတူကူးချနိုင်ပါသည်။ လိုက်လျောညီထွေရှိသော အနိမ့်ဆုံးမှာယူမှုပမာဏ (MOQs) ဖြင့် သေးငယ်သော အသုတ်လေယာဉ်မှူးမှ တည်ငြိမ်သောအစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုအထိ အရာအားလုံးကို ကျွန်ုပ်တို့ ပံ့ပိုးပေးပါသည်။
3. မတူကွဲပြားသော ထုပ်ပိုးမှုနှင့် ပေးပို့မှု ရွေးချယ်စရာများ
ကျွန်ုပ်တို့သည် အလိုအလျောက် တပ်ဆင်မှုလိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီစေရန် အစုလိုက်၊ ပြွန်နှင့် တိပ်နှင့် ရီရယ် အပါအဝင် အမျိုးမျိုးသော ထုပ်ပိုးမှုနည်းလမ်းများကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ VMI (Vendor Managed Inventory) နှင့် JIT (Just-In-Time) ပေးပို့ခြင်းကဲ့သို့သော ဝန်ဆောင်မှုများသည် ဖောက်သည်၏ ပိန်ကြုံသောကုန်ထုတ်လုပ်မှုအချိန်ဇယားများနှင့် ကိုက်ညီရန် ရနိုင်ပါသည်။
အမြဲမေးလေ့ရှိသောမေးခွန်းများ
Q1- PCB စမ်းသပ်မှု ပရောဖက်များသည် အဘယ်ကြောင့် ထိတွေ့မှုနည်းသော ခံနိုင်ရည်ရှိရန် လိုအပ်သနည်း၊ အဘယ်ကြောင့် စံစပရိန်တံများကို အစား အဘယ်ကြောင့် အသုံးမပြုနိုင်သနည်း။
PCB စမ်းသပ်ခြင်းတွင် လျှပ်စစ်ကန့်သတ်ချက်များရှိ မိနစ်သွေဖည်မှုများကို တိကျစွာဖမ်းယူရန် လိုအပ်သည်။ ပုံမှန်စပရိန်ပင်တံများသည် မြင့်မားသောခံနိုင်ရည်ရှိပြီး တည်ငြိမ်မှုညံ့ဖျင်းလေ့ရှိပြီး မှားယွင်းသောစာဖတ်ခြင်း၊ အမှားအယွင်းများနှင့် ကန့်သတ်ဘောင်များပျံ့လွင့်ခြင်းကဲ့သို့သော ပြဿနာများကို ဖြစ်စေသည်။ အထူးပြု Circuit Board Test Probes များသည် တိကျသော ရွှေဖြင့် ပြုလုပ်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်များကို ခံယူပြီး၊ ၎င်းတို့၏ ခံနိုင်ရည်အား 10mΩ အတွင်း တည်ငြိမ်စွာ ထိန်းချုပ်နိုင်ပြီး မြင့်မားသော အဆက်အသွယ် ညီညွတ်မှုကို အာမခံပါသည်။ ၎င်းသည် စမ်းသပ်မှုအမှားများကို လျော့နည်းစေပြီး ပမာဏမြင့်မားသော အထွက်နှုန်းစမ်းသပ်မှုတွင် တိကျမှုကို အာမခံပါသည်။
Q2- 0.2mm ultra-fine pitch test probes အတွက် အပလီကေးရှင်းအခြေအနေများနှင့် တိကျသေချာမှုအတိုင်းအတာများသည် အဘယ်နည်း။
0.2mm ultra-fine pitch probes များသည် high-density precision PCBs၊ အသေးစား BGA ချစ်ပ်များနှင့် ဝတ်ဆင်နိုင်သော စက်များတွင် တိကျသော circuit များ အတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပြီး၊ အလွန်အကျွံ pitch၊ point-to-point interference နှင့် သမားရိုးကျ probes များတွင် တွေ့ရသော alignment အခက်အခဲများကဲ့သို့သော ပြဿနာများကို ဖြေရှင်းပေးပါသည်။ မိုက်ခရို-အဆင့် ကြိတ်ခွဲခြင်းနှင့် ပေါင်းစပ်ထိန်းချုပ်မှုမှတစ်ဆင့်၊ ဤစုံစမ်းစစ်ဆေးမှုများသည် ကပ်လျက်အမှတ်များနှင့် ချိန်ညှိမှုအမှားအယွင်းများကြားရှိ ဆားကစ်တိုများကို ဖယ်ရှားပေးကာ ၎င်းတို့ကို အဆင့်မြင့်တိကျသော ဆားကစ်ဘုတ်များ အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုစမ်းသပ်ရန်အတွက် သင့်လျော်စေသည်။
Q3- မတူညီသော စုံစမ်းထောက်လှမ်းမှုပုံစံများသည် သီးခြား PCB စမ်းသပ်မှုအမှတ်များနှင့် မည်သို့ကိုက်ညီသနည်း။
Spear-point tips များသည် မျက်နှာပြင်အောက်ဆိုဒ်အလွှာကို ထိုးဖောက်နိုင်သောကြောင့် oxidized bare copper pads များအတွက် သင့်လျော်ပါသည်။ Flat Tips များသည် ညီညာသော SMD ဂဟေစက်များ နှင့် ကိုက်ညီပြီး ယူနီဖောင်း အဆက်အသွယ် ဖိအားကို သေချာစေသည်။ လုံးပတ် အကြံပြုချက်များသည် တိကျသော အလိုအလျောက် ဗဟိုပြုခြင်းကို ပေးဆောင်ပြီး အဆက်မပြတ် စမ်းသပ်ခြင်းမှတစ်ဆင့် စံပြဖြစ်ပါကြောင်း၊ claw/hook tips များကို အပေါက်မှတဆင့် အစိတ်အပိုင်း leads များကို စမ်းသပ်ရန်အတွက် အသုံးပြုပါသည်။ နှင့် spade-shaped အကြံပြုချက်များသည် ပုံမှန်မဟုတ်သော ပုံသဏ္ဍာန် သို့မဟုတ် ကျဉ်းမြောင်းသော အစွန်းကွက်များကို လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေပြီး ညာဘက်အစွန်အဖျားကို ရွေးချယ်ခြင်းသည် စမ်းသပ်မှုတည်ငြိမ်မှုကို သိသိသာသာ တိုးမြင့်စေသည်။
Q4- လက်ရှိ high-current test probes နှင့် conventional probes အကြား တည်ဆောက်ပုံဆိုင်ရာ ကွာခြားချက်များကား အဘယ်နည်း။
High-current probes တွင် ချဲ့ထွင်ထားသော conductive barrels များနှင့် contact surfaces များသည် current transmission paths များကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်နိုင်ပြီး၊ ထို့ကြောင့် high-current အခြေအနေအောက်တွင် အပူထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့် ဗို့အားကျဆင်းမှုကို လျှော့ချပေးပါသည်။ 35A ထက်ကျော်လွန်သော ရေစီးကြောင်းများကို သယ်ဆောင်နိုင်သော၊ ၎င်းတို့ကို PCB များတွင် ပါဝါကွန်ရက်နှင့် ပါဝါမြင့်မော်ဂျူးစမ်းသပ်ခြင်းအတွက် အထူးဒီဇိုင်းထုတ်ထားပါသည်။ သမားရိုးကျ probe များသည် အပူလွန်ကဲပြီး မြင့်မားသော လက်ရှိဝန်များအောက်တွင် လျှပ်ကူးနိုင်စွမ်း မတည်မငြိမ်ဖြစ်နိုင်ပြီး အစားထိုးအဖြစ် အသုံးမပြုနိုင်ပါ။
Q5- RF test probes ၏ ကြိမ်နှုန်းမြင့်စွမ်းဆောင်ရည် အားသာချက်များကား အဘယ်နည်း။
အထူးပြု RF probes များသည် high-end rhodium plating နှင့် impedance-matching structures များကို အသုံးပြုပြီး parasitic parameters များကို လျှော့ချရန်နှင့် ကြိမ်နှုန်းမြင့်သောဆုံးရှုံးမှုကို လျှော့ချရန်။ 27.9 GHz ထက်ကျော်လွန်သော bandwidth ဖြင့်၊ ၎င်းတို့သည် လျှော့ချခြင်း သို့မဟုတ် ပုံပျက်ခြင်းမရှိဘဲ ကြိမ်နှုန်းမြင့် signal parameter များကို တိကျစွာဖမ်းယူနိုင်ပြီး ဆက်သွယ်ရေး PCBs နှင့် RF module များ၏ ကြိမ်နှုန်းမြင့်စမ်းသပ်မှုလိုအပ်ချက်များကို အပြည့်အဝဖြည့်ဆည်းပေးပါသည်။
