Power Module EMI ကာဗာ

Qiyiguo Technology ၏ Power Module EMI ကာဗာများကို သီးသန့်လည်ပတ်မှုအခြေအနေများအတွက် စိတ်ကြိုက်အင်ဂျင်နီယာဖြင့် ပြုလုပ်ထားပါသည်။ ပါဝါဆားကစ်များ။ အပူနှင့် လျှပ်စစ်စီးကူးမှု၊ တိကျမှုတို့ကို ပေါင်းစပ်ထားသည့် ပစ္စည်းရောစပ်မှုကို အသုံးချပါ။ deep-cavity molding နှင့် structural heat dissipation designs များသည် အရင်းအမြစ်ရှိ EMI ဆူညံသံယိုစိမ့်မှုကို ဖိနှိပ်သည်။ ပါဝါအစိတ်အပိုင်းများမှ ထုတ်ပေးသော အပူများကို ထိရောက်စွာ ချေဖျက်ပေးခြင်း။ ၎င်းတို့သည် လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပြီး တည်ငြိမ်မှု၊ စက်မှု၊ စွမ်းအင်သစ်နှင့် ကူးသန်းရောင်းဝယ်ရေး လျှပ်စစ်ဓာတ်အားပေးရေး ကဏ္ဍများတွင် ရေရှည်အစုလိုက် ထုတ်လုပ်မှု။

ထုတ်ကုန်နေရာချထားခြင်း။

Power Module EMI Shielding Cover သည် ဆူညံသံများကို ကိုင်တွယ်ဖြေရှင်းရန် အထူးထုတ်လုပ်ထားသော functional shielding အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ပါဝါဆားကစ်များတွင် အရင်းအမြစ်များ။ ပါဝါပြောင်းခြင်း၊ ပြုပြင်ခြင်းနှင့် စစ်ထုတ်ခြင်းကဲ့သို့သော အဓိကအနှောင့်အယှက်ဇုန်များကို ပစ်မှတ်ထားခြင်း။ အဆင့်များ—၎င်းသည် အလုံပိတ်သတ္တုအပေါက်မှတစ်ဆင့် လျှပ်စစ်သံလိုက်စီးဆင်းမှုနှင့် ဓာတ်ရောင်ခြည်များကို ပိတ်ဆို့ထားသည်။ ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံနှင့်ပေါင်းစပ် အပူဖြန်းခြင်းဖြေရှင်းချက်၊ ၎င်းသည် လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းနှစ်ခုကို ပေးဆောင်သည်- ဆူညံသံများကို လျှော့ချခြင်း အကာအရံများနှင့် ထိရောက်သော အပူကို ပြေပျောက်စေခြင်း၊ မြင့်မားသော နှင့် ပါဝါနိမ့်သော ထောက်ပံ့ရေးပစ္စည်း အများအပြားအတွက် သင့်လျော်စေသည်။

လျှောက်လွှာအခြေအနေများ

- Consumer Switching Power Supplies- AC-DC ပါဝါအဒက်တာများနှင့် စံ SMPS မော်ဂျူးများအတွက် အကာအရံများနှင့် အကာအကွယ်များ။

- စက်ပေါ်ပါဝါစနစ်များ- DC-DC buck/boost modules နှင့် internal device power modules အတွက် အကာအရံများ။

- စက်မှုစွမ်းအင်သုံးပစ္စည်း- PoE (Power over Ethernet) modules အတွက် အကာအရံများ၊ LED driver ပါဝါထောက်ပံ့မှုများ၊ စက်မှုထိန်းချုပ်ပါဝါထောက်ပံ့ရေး။

- စွမ်းအင်သိုလှောင်မှုနှင့် အင်ဗာတာ စက်ပစ္စည်း- နေရောင်ခြည်စွမ်းအင်သုံး အင်ဗာတာများနှင့် UPS များတွင် ပါဝါဆားကစ်အတွက် အကာအကွယ်ပေးခြင်း Power Supply) ယူနစ်။

- စွမ်းအင်သစ် ပါဝါစနစ်များ- BMS (ဘက်ထရီစီမံခန့်ခွဲမှုစနစ်) အတွက် ပါဝါကဏ္ဍများအတွက် အကာအရံနှင့် သီးခြားခွဲထားခြင်း၊ ယာဉ်တပ်ဆင်ထားသော အင်ဗာတာများ။

Application-Specific Material Selection စနစ်

စံစားသုံးသူ အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများတွင် အသုံးပြုသည့် အရွယ်အစား-ကိုက်ညီမှု-အားလုံးပါဝင်သည့် ပစ္စည်းရွေးချယ်မှုနှင့် မတူဘဲ၊ ကျွန်ုပ်တို့၏ Power Module EMI အကာအကွယ် ကာဗာများသည် ပါဝါအဆင့်သတ်မှတ်ချက်များ၊ အပူအခြေအနေများနှင့် ဘတ်ဂျက်ကန့်သတ်ချက်များအပေါ် အခြေခံ၍ အဆင့်သတ်မှတ်ထားသော ပစ္စည်းရွေးချယ်ခွင့်များကို ပေးဆောင်ထားပြီး၊ မတူညီသောစက်ပစ္စည်းများ၏စွမ်းဆောင်ရည်လိုအပ်ချက်များအတွက်တိကျသောကိုက်ညီမှု။

1. SUS304 Stainless Steel (အထွေထွေပါဝါမြင့်မားသောအသုံးချပရိုဂရမ်များအတွက် ဦးစားပေးရွေးချယ်မှု)

အလွန်ကောင်းမွန်သော လျှပ်စစ်သံလိုက်အကာအရံများ၊ အပူစီးကူးမှုနှင့် ပေါင်းစပ်မျှတသော စွမ်းဆောင်ရည်ကို ပေးဆောင်သည်။ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာခွန်အား။ ၎င်းသည် မြင့်မားသောအပူချိန်နှင့် ပုံပျက်ခြင်းများကို ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး စံချိန်စံညွှန်းအတွက် သင့်လျော်သည်။ စက်မှုနှင့် စွမ်းအင်သိုလှောင်မှု ပါဝါထောက်ပံ့မှုအများစု၏ လည်ပတ်မှုအခြေအနေများ၊ ၎င်းသည် စွယ်စုံရအရှိဆုံး ပစ္စည်းဖြစ်သည်။ အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်မှု။

2. SGCC Galvanized Steel (ကုန်ကျစရိတ်သက်သာသောအစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်မှုအတွက်ဦးစားပေးသည်)

အလွန်ကောင်းမွန်သော ပစ္စည်းတည်ငြိမ်မှုနှင့် ကုန်ကျစရိတ်-စွမ်းဆောင်ရည်ကို ပေးဆောင်သည်။ အခြေခံအကာအရံများနှင့် သံချေးတက်ခြင်းအတွက် စံသတ်မှတ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီပါသည်။ ကာကွယ်ရေး။ ကုန်ကျစရိတ်နည်းသော၊ အလတ်စား ဓာတ်အားထောက်ပံ့မှုများနှင့် စီးပွားရေးလုပ်ငန်းသုံး ကုန်ကျစရိတ်နည်းသော ပမာဏမြင့်မားသော ပရောဂျက်များအတွက် စံပြ အဒက်တာများ။

3. High-Conductivity Copper Alloy (Ultra-High Power Applications များအတွက် စိတ်ကြိုက်ပြုလုပ်ထားသည်)

သံမဏိထက် သာလွန်သော လျှပ်စစ်နှင့် အပူစီးကူးမှု၊ အလွန်နိမ့်သော ကြိမ်နှုန်းမြင့် အကာအရံဆုံးရှုံးမှု ပါဝင်သည်။ နှင့် ပါဝါမြင့်သော အစိတ်အပိုင်းများအတွက် လျှင်မြန်စွာ အပူပျံ့ခြင်း။ စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် ပါဝါသုံးကိရိယာများ လည်ပတ်မှု အတွက် အထူး တီထွင်ဖန်တီးထားသည်။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းများ၊ ပါဝါမြင့်မားသောအဆင့်များနှင့် မြင့်မားသော အပူစီးဆင်းမှုသိပ်သည်းဆတို့၌။

Deep-Cavity Precision Manufacturing နှင့် Structural Design ၏ အားသာချက်များ

1. Core ဖွဲ့စည်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များ

- တိကျမှုတံဆိပ်တုံးထုခြင်း- ပြားချပ်ချပ်၊ အနိမ့်မှအလတ်စား ပါဝါအပေါက်များအတွက် ပေါင်းစပ်ဖွဲ့စည်းခြင်း။ မြင့်မားသော Dimension ညီညွတ်မှုကိုသေချာစေသည်။ နှင့် သာလွန်ကောင်းမွန်သော အကာအရံများနှင့် တံဆိပ်ခတ်ခြင်းအတွက် ချောမွေ့မှုမရှိသော တည်ဆောက်မှု။

- ပေါင်းစပ် နက်ရှိုင်းသော ပုံဆွဲခြင်းနှင့် တံဆိပ်တုံးထုခြင်း- စွမ်းအားမြင့်၊ နက်ရှိုင်းသော ပေါက်ကြားတည်ဆောက်ပုံများ အတွက် စင်မြင့် နက်ရှိုင်းသော ပုံဆွဲခြင်းကို အသုံးပြုသည်။ ပစ္စည်းကွဲအက်ခြင်းနှင့် နံရံအထူမညီမညာဖြစ်ခြင်းတို့ကို ကာကွယ်ပေးပြီး အတွင်းအတိမ်အနက်နှင့် ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံဆိုင်ရာ ခိုင်မာမှုရှိစေရန်၊ အရပ်ရှည်သောအစိတ်အပိုင်းများကိုလိုက်လျောညီထွေ။

2. စွယ်စုံတပ်ဆင်ခြင်းနည်းလမ်းများ

- SMT Reflow Soldering - အလိုအလျောက်အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်မှုနှင့် လိုက်ဖက်ပါသည်။ လုံခြုံသော တပ်ဆင်ခြင်းနှင့် တည်ငြိမ်သော စံပြမြေစိုက်ခြင်းကို သေချာစေသည်။ သင်္ဘောပေါ်ရှိ ပါဝါမော်ဂျူးများအတွက် စံချိန်စံညွှန်းသတ်မှတ်ထားသည်။

- Screw fastening- လွယ်ကူစွာ တပ်ဆင်နိုင်ပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသော grounding ဖြင့် disassembly ပြုလုပ်နိုင်သည်၊ ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှု အဆင်ပြေချောမွေ့စေရေး၊ အစိတ်အပိုင်းများ အစားထိုးခြင်းနှင့် ဓာတ်အားပေးစက်များ ဝန်ဆောင်မှုပေးခြင်း။

- Snap-Fit တပ်ဆင်ခြင်း- လျင်မြန်သော၊ ဂဟေမပါဘဲ တပ်ဆင်ခြင်းကို ဖွင့်ပေးသည်။ ပေါ့ပါးပြီး စံချိန်စံညွှန်း အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်ထားသူများအတွက် သင့်လျော်ပါသည်။ မော်ဒယ်များ။

3. Corrosion-Resistant Surface Treatments

ဓာတ်တိုးမှုနှင့် ချေးခံနိုင်ရည်ကို ထိရောက်စွာမြှင့်တင်ရန် နီကယ်နှင့် ဇင့်အရောကို ပံ့ပိုးပေးသည်။ အကောင်းဆုံးဂဟေကိုသေချာစေသည်။ စိုစွတ်မှုနှင့် မြေပြင်လျှပ်ကူးမှု၊ ရေရှည်၊ စဉ်ဆက်မပြတ် ပါဝါစက်လည်ပတ်မှု၏ တောင်းဆိုချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးသည်။

စိတ်ကြိုက်ဖွဲ့စည်းပုံဒီဇိုင်း

- Ventilation Hole Array Design- ပါဝါအစိတ်အပိုင်းများ၏ အပူထုတ်ပေးသည့်နေရာများအပေါ်အခြေခံ၍ တိကျသောအပေါက်နေရာချထားခြင်း၊ လျှပ်စစ်သံလိုက်အချက်ပြမှု ထိန်းချုပ်မှုကို မထိခိုက်စေဘဲ convective cooling ကို အရှိန်မြှင့်ပေးသည်။

- အပူခံမျက်နှာပြင်များ- အပူခံအပြားများ သို့မဟုတ် အပူခံဂျယ်များကို လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော အပြားလိုက် ပေါင်းစပ်မျက်နှာပြင်များ အတွင်းခန်းမှ အပူများ လျင်မြန်စွာ စိမ့်ထွက်ခြင်း။

- စိတ်ကြိုက် Heat Sink Fins- မျက်နှာပြင်ဧရိယာကို တိုးမြှင့်ရန်နှင့် မြှင့်တင်ရန်အတွက် ပါဝါမြင့်မော်ဒယ်များအတွက် ရရှိနိုင်သော ပြင်ပ fins စုစုပေါင်းအပူဖလှယ်မှုထိရောက်မှု။

- Deep-Cavity လိုက်ဖက်နိုင်မှု- အထူးပြု နက်ရှိုင်းသော ပုံသွင်းခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်များသည် အမြင့်လိုအပ်ချက်များကို လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေသည်။ တည်ဆောက်ပုံဆိုင်ရာ အနှောင့်အယှက်များကို ကာကွယ်ပေးသည့် စွမ်းအားမြင့် အစိတ်အပိုင်းများ။

Core Standardized Technical Specifications

- အကာအရံထိရောက်မှု: 60-100 dB; ပါဝါရှိ ကြိမ်နှုန်းမြင့် ကူးပြောင်းခြင်း အနှောင့်အယှက်လှိုင်းများကို ထိထိရောက်ရောက် ဖုံးအုပ်ပေးသည်။ ထောက်ပံ့မှုများ၊ လုပ်ဆောင်ပြီး ဖြာထွက်သည့် EMI ဆူညံသံများကို နှိမ်နှင်းသည်။

- ပစ္စည်းအထူ- အထူသတ်မှတ်ချက်များ (၀.၂ မီလီမီတာမှ ၀.၄ မီလီမီတာ) သည် အပူစီးကူးမှုနှင့်အတူ တည်ဆောက်ပုံဆိုင်ရာ တောင့်တင်းမှုကို ဟန်ချက်ညီစေခြင်း၊ ပါဝါမြင့်သောအပူရှိန်အတွက် သင့်လျော်သည်။

- ထုတ်လုပ်မှုတိကျမှု- ±0.05 မီလီမီတာ မြင့်မားသော တိကျမှုခံနိုင်ရည်သည် ကောင်းမွန်သောအပေါက်နှင့် အံဝင်ခွင်ကျရှိမှုကို သေချာစေပါသည်။ PCB ဖြင့် အပေါက်များ တပ်ဆင်ခြင်း။

- Structural Capabilities- နက်ရှိုင်းသောပုံသဏ္ဍန်၊ အမျိုးမျိုးသော mounting structures များကို ပံ့ပိုးပေးပြီး အပြည့်အဝ စိတ်ကြိုက်ဖန်တီးနိုင်သည် ဘက်စုံအပူထုတ်ခြင်း ဒီဇိုင်းများ။

အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုနှင့် လိုက်နာမှုအာမခံချက်

1. လက်မှတ်ရ အရည်အသွေးစနစ်များ

ကျွန်ုပ်တို့သည် ISO9001 နှင့် IATF16949 အရည်အသွေးစီမံခန့်ခွဲမှုစနစ်များအောက်တွင် လုပ်ဆောင်နေပြီး၊ တစ်ခုလုံးကို စံချိန်စံညွှန်းမီ ထိန်းချုပ်နိုင်စေရန် အာမခံပါသည်။ ထုတ်လုပ်မှုကွင်းဆက်။ အပြည့်အဝ ခြေရာခံနိုင်မှုကို ပစ္စည်းရွေးချယ်မှုနှင့် တိကျစွာဖွဲ့စည်းခြင်းမှ မျက်နှာပြင်ကုသမှုအထိ ထိန်းသိမ်းထားသည်။ ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ အဆင့် 1 နှင့် OEM ဖောက်သည်များအတွက် အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုကို ပံ့ပိုးပေးသည့် နောက်ဆုံးစစ်ဆေးမှု။

2. High-Precision 100% စစ်ဆေးခြင်း။

အရေးကြီးသောအတိုင်းအတာ၊ အပေါက်အပြားပြားနှင့် အပေါက်အနေအထား တိကျမှုကို စစ်ဆေးရန်အတွက် Optical Inspection ကိရိယာကို အသုံးပြုပါသည်။ တွင်းနက်ပုံသဏ္ဍာန်၊ အတိုင်းအတာသွေဖည်မှုများကဲ့သို့သော အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုဆိုင်ရာ ချို့ယွင်းချက်များအတွက် တင်းကြပ်စွာ ထိန်းချုပ်ခြင်း တံဆိပ်ခတ်ခြင်းကိစ္စများ။

3. ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ EMC လိုက်နာမှု

ဖောက်သည်သတ်မှတ်ထားသော လှိုင်းနှုန်းစဉ်များအတွက် ပြင်ပမှ အကာအကွယ်ပေးခြင်း ထိရောက်မှု စမ်းသပ်ခြင်း အစီရင်ခံစာများကို ရရှိနိုင်ပါသည်။ ထုတ်ကုန်အပြည့်အဝ EN 55032၊ CISPR 32၊ FCC အပါအဝင် ပါဝါထောက်ပံ့ရေးပစ္စည်းများအတွက် ပြည်တွင်းနှင့် နိုင်ငံတကာ EMC စံနှုန်းများကို လိုက်နာပါ။ အပိုင်း 15 နှင့် CE-RED ။ အသုတ်တစ်ခုစီတွင် ကိုက်ညီမှုရှိစေရန်နှင့် ပြည့်စုံသော စက်ရုံစစ်ဆေးရေးအစီရင်ခံစာပါရှိသည်။ စည်းကမ်းလိုက်နာမှု။

ကြှနျုပျတို့အကွောငျး

1. Dual-Dimension DFM ပြန်လည်သုံးသပ်ခြင်း- အပူပိုင်းဒီဇိုင်းနှင့် အကာအကွယ်များ

ဖောက်သည်များထံမှ schematics၊ PCB အပြင်အဆင်များနှင့် အပူဒီဇိုင်း ဘောင်များကို လက်ခံရရှိပြီးနောက်၊ ကျွန်ုပ်တို့၏ အင်ဂျင်နီယာအဖွဲ့သည် ပြီးမြောက်ပါသည်။ 48 နာရီအတွင်း ပရော်ဖက်ရှင်နယ် DFM အကဲဖြတ်ခြင်း။ ကျွန်ုပ်တို့သည် အကာအရံများကို ဖုံးအုပ်ထားသော ပြီးပြည့်စုံသော ဖြေရှင်းချက်တစ်ခုကို တစ်ပြိုင်နက် ပေးပါသည်။ ထိရောက်မှု ခန့်မှန်းချက်၊ အပူတည်ဆောက်ပုံ ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်၊ ထုတ်လုပ်မှု ဖြစ်နိုင်ခြေ။

2. ထိရောက်သော၊ လျင်မြန်သော ပုံတူရိုက်ခြင်းနှင့် ထပ်ခါထပ်ခါပြုလုပ်ခြင်း။

ပုံတူရိုက်ခြင်း ခဲချိန်များသည် စံ၊ နက်ရှိုင်းသော၊ နှင့် ရှုပ်ထွေးသော အပူတည်ဆောက်ပုံများအတွက် အလုပ်လုပ်ရက် ၅-၇ ရက်ဖြစ်သည်။ ကျနော်တို့ ထောက်ခံတယ်။ R&D၊ စမ်းသပ်ခြင်း၊ နှင့် လျင်မြန်စွာ လိုက်လျောညီထွေရှိသော ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံဆိုင်ရာ ထပ်လောင်းခြင်းနှင့် ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ခြင်း အကြိမ်ပေါင်းများစွာ၊ ပါဝါထောက်ပံ့ရေးထုတ်ကုန်များ၏ပဏာမထောက်ခံချက်အချိန်ဇယား။

3. Flexible, Full-Stage Delivery Model

အနိမ့်ဆုံးမှာယူမှုပမာဏ (MOQs) သည် ညှိနှိုင်းနိုင်သော၊ အဆင့်အားလုံးတွင် လိုအပ်ချက်များကို ချောမွေ့စွာဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်သည်—အသုတ်အသေးမှသည် အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုသို့ နမူနာယူခြင်းနှင့် စမ်းသပ်စစ်ဆေးခြင်း။ အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှု ခဲချိန်များကို အခြေခံ၍ အင်တိုက်အားတိုက် ချိန်ညှိပါသည်။ အော်ဒါပမာဏ၊ တည်ငြိမ်ပြီး ရေရှည်ထောက်ပံ့မှုကို သေချာစေသည်။

အမြဲမေးလေ့ရှိသောမေးခွန်းများ

Q1- ပါဝါထောက်ပံ့ရေးအကာအရံအကာရှိ လေဝင်လေထွက်ပေါက်များသည် EMC ဓါတ်ရောင်ခြည်သည် ကန့်သတ်ချက်များကို ကျော်လွန်စေမည်လား။

နံပါတ်၊ ပါဝါထောက်ပံ့မှုအပေါ်အခြေခံ၍ အလင်းဝင်ပေါက်အရွယ်အစားနှင့် အကွာအဝေးနှင့်ပတ်သက်၍ လေဝင်လေထွက်ပေါက်အခင်းများအားလုံးကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ထားသည်။ စွက်ဖက်မှုလှိုင်းနှုန်းများ။ ဤဒီဇိုင်းသည် လျှပ်စစ်သံလိုက်ပဲ့တင်သံယိုစိမ့်မှုကို ကာကွယ်ပေးပြီး ထိရောက်သော convective ကိုသေချာစေသည်။ အကာအရံ ခိုင်မာမှုကို ထိန်းသိမ်းထားစဉ် အအေးခံခြင်း၊ EN 55032 နှင့် CISPR 32 အသိအမှတ်ပြု ကန့်သတ်ချက်များကို တသမတ်တည်း လိုက်နာခြင်း။

Q2- တွင်းနက်အကာအရံများ ၏ဖွဲ့စည်းပုံဆိုင်ရာခိုင်မာမှုနှင့် တံဆိပ်ခတ်ခြင်းအား မည်သို့သေချာစေသနည်း။

ကျွန်ုပ်တို့သည် တစ်ဦးတည်းပိုင် ပေါင်းစပ် နက်နဲသော ပုံဆွဲခြင်းနှင့် ထုဆစ်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်ကို အသုံးပြုပါသည်။ စံတံဆိပ်တုံးထုခြင်းနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ဤနည်းလမ်းကို အသုံးပြုသည်။ တူညီသောဘေးနံရံအထူနှင့် သာလွန်သောဖွဲ့စည်းပုံဆိုင်ရာ ခိုင်ခံ့မှုကို သေချာစေပြီး ပြိုကျခြင်း သို့မဟုတ် ပုံပျက်ခြင်းများကို ကာကွယ်ပေးသည်။ ဟိ တိကျသော အံဝင်ခွင်ကျသည် ကွာဟချက်များမှတဆင့် သံလိုက်ယိုစိမ့်မှုကို ထိရောက်စွာ ဖယ်ရှားပေးကာ ၎င်းသည် ရေရှည်လည်ပတ်မှုအတွက် သင့်လျော်သည်။ စွမ်းအားမြင့် ပါဝါထောက်ပံ့မှုများ။

Q3- ပါဝါထောက်ပံ့မှု ဝပ်အားပေါ်မူတည်၍ ပစ္စည်းများ မည်သို့ရွေးချယ်သင့်သနည်း။

ဓာတ်အားနည်းမှအလတ်စား သို့မဟုတ် ကုန်ကျစရိတ်သက်သာသော ပရောဂျက်များအတွက် SGCC သွပ်ရည်စိမ်စတီးကို အသုံးပြုသည်။ SUS304 Stainless Steel ဖြစ်ပါ တယ်။ ယေဘူယျအားဖြင့် စွမ်းအားမြင့်စက်မှုလုပ်ငန်းသုံး ပါဝါထောက်ပံ့မှုများအတွက် ဦးစားပေး။ ကြေးနီသတ္တုစပ်များအတွက် အကြံပြုထားသည်။ ကြိမ်နှုန်းမြင့်၊ အလွန်စွမ်းအားမြင့်သော၊ နှင့် high-heat-flux ကိရိယာများသည် အပူစီးကူးနိုင်မှု၏ အကောင်းဆုံးချိန်ခွင်လျှာကို ပေးဆောင်သည် နှင့် အကာအရံ စွမ်းဆောင်ရည်။

Q4- Power Module EMI Shielding Cover သည် ဂဟေဆော်ခြင်း နှင့် ဖြုတ်တပ်နိုင်သော တပ်ဆင်ခြင်းနည်းလမ်းများကို ပံ့ပိုးပေးပါသလား။

ဟုတ်ကဲ့။ ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းလိုအပ်ချက်များအပေါ် အခြေခံ၍ စည်းဝေးပွဲနည်းလမ်းများကို ရွေးချယ်နိုင်သည်- အလိုအလျောက်ထုထည်အတွက် SMT reflow ဂဟေဆော်ခြင်း။ အနာဂတ်စစ်ဆေးခြင်း၊ အစိတ်အပိုင်းများ အစားထိုးခြင်းတို့ကို လွယ်ကူချောမွေ့စေရန် ထုတ်လုပ်ခြင်း၊ သို့မဟုတ် စက်တပ်ဆင်ခြင်း (ဝက်အူ/ကလစ်များ) ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှု၊ နှင့် ပါဝါ module များ၏ အဆင့်မြှင့်တင်မှုများ။

Q5- ပိုထူသောဘုတ်ပစ္စည်းများသည် ပါဝါထောက်ပံ့ရေးပစ္စည်းကိရိယာများ၏ သေးငယ်သည့်ပုံစံဒီဇိုင်းအပေါ် သက်ရောက်မှုရှိပါသလား။

နံပါတ်။ ပိုထူသောဘုတ်ပစ္စည်းများ (0.2mm–0.4mm) များသည် ပါဝါထောက်ပံ့ရေးပစ္စည်းများအတွက် အထူးသင့်လျော်သော သတ်မှတ်ချက်များဖြစ်သည်။ ၎င်းတို့သည် အပိုတပ်ဆင်ရေးနေရာကို မသိမ်းပိုက်ဘဲ တည်ဆောက်ပုံဆိုင်ရာ ခိုင်ခံ့မှုနှင့် အပူစီးကူးနိုင်စွမ်း အနည်းငယ် မြှင့်တင်ပေးသည်၊ ထို့ကြောင့် high-density power supply module design တွင် miniaturization သို့ ဦးတည်ချက်နှင့် ချိန်ညှိပါ။