RF Module EMI ကာဗာ

5G၊ Wi-Fi 6/6E/7 နှင့် Bluetooth 5.x ကဲ့သို့သော ကြိုးမဲ့ဆက်သွယ်ရေးနည်းပညာများ၏ ဆင့်ကဲပြောင်းလဲမှုနှင့်အတူ RF မော်ဂျူးများသည် Multi-Band လိုက်ဖက်ညီမှု၊ အလွန်မြင့်မားသောပေါင်းစပ်မှုနှင့် သေးငယ်သောအသွင်ပြောင်းခြင်းဆီသို့ တိုးများလာနေသည်။ ပေါင်းစပ်ခြင်း။ တိကျသော RF circuit များဖြစ်သည့် PAs၊ LNAs၊ mixers၊ VCOs နှင့် PLLs များသည် compact PCB space များသို့ မြင့်မားသော အာရုံခံနိုင်စွမ်းကို ဖန်တီးပေးသည် လျှပ်စစ်သံလိုက်သံလိုက်သံလိုက်သံ။

ဤခံစားနိုင်မှုသည် လျှော့ချလက်ခံနိုင်မှု အာရုံခံနိုင်စွမ်းကို လျော့ကျစေခြင်း၊ အလွန်အကျွံ ထုတ်လွှင့်မှု spurious emissions များကဲ့သို့ ပြဿနာများ ဖြစ်ပေါ်လာနိုင်သည်။ နှင့် module-to-module နှောင့်ယှက်မှု၊ ထို့အပြင်၊ module ကိုယ်တိုင်မှ harmonic radiation သည် EMC တွင်ပျက်ကွက်မှုကို ဖြစ်စေနိုင်သည်။ အောင်လက်မှတ်။

Qiyiguo Technology မှ တီထွင်ထုတ်လုပ်ထားသော RF Module EMI Shielding Cover ကို အထူးဒီဇိုင်းထုတ်ထားပါသည်။ ကြိမ်နှုန်းမြင့် RF မော်ဂျူးများ။ ၎င်းသည် တိကျသောသတ္တုအပေါက်ကို အသုံးပြု၍ ပိတ်ထားသော လျှပ်စစ်သံလိုက်အထီးကျန်ပတ်ဝန်းကျင်ကို ဖန်တီးပေးသည်။ လမ်းကြောင်းနှစ်ခုလုံးတွင် လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုကို ပိတ်ဆို့ထားသည်။ ကြိုးဝိုင်းကျယ်ဖြင့် ကိရိယာအသေးစားပြုလုပ်ခြင်းကို ဟန်ချက်ညီစေခြင်း။ အကာအကွယ်ပေးခြင်း စွမ်းဆောင်ရည်၊ ၎င်းသည် လိုက်လျောညီထွေရှိသော အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုနှင့် တည်ငြိမ်မှုအတွက် အရေးကြီးသော ဟာ့ဒ်ဝဲ အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုအဖြစ် ဆောင်ရွက်ပါသည်။ ကြိုးမဲ့ RF ထုတ်ကုန်များ၏လည်ပတ်မှု။

စက်မှု EMI စိန်ခေါ်မှုများ

1. သိပ်သည်းဆမြင့်သော ပေါင်းစပ်ဆားကစ်များတွင် Crosstalk

RF မော်ဂျူးများသည် အမျိုးမျိုးသော လုပ်ဆောင်နိုင်သော ဆားကစ်များကို အတူတကွ စုစည်းထားသည့် ကျစ်ကျစ်လစ်လစ် PCB အပြင်အဆင်များပါရှိပြီး မလုံလောက်ပါ။ အထီးကျန်များအတွက်နေရာ။ အသေးစားလျှပ်စစ်သံလိုက် crosstalk သည်ပင် အချက်ပြထုတ်လွှင့်မှုနှင့် လက်ခံမှုတိကျမှုကို ထိခိုက်စေနိုင်သည်။ ကြိုးမဲ့ ထုတ်လွှင့်မှု နောက်ကျခြင်း၊ အချက်ပြပုံပျက်ခြင်း နှင့် မမှန်ကန်သော အပိုင်းအခြား ကဲ့သို့သော ပြဿနာများကို ဖြစ်စေသည်။

2. ဘက်ပေါင်းစုံ အတူယှဉ်တွဲနေထိုင်မှုကြောင့် အလွန်အကျွံ ဓါတ်ရောင်ခြည်

ခေတ်မီကြိုးမဲ့စက်ပစ္စည်းများသည် Sub-6GHz၊ mmWave၊ Bluetooth အပါအဝင် ကြိမ်နှုန်းလှိုင်းများစွာကို တစ်ပြိုင်နက် ထောက်ပံ့ပေးသည်။ IoT ဤတီးဝိုင်းများ၏ superposition သည် spurious radiation ကို အလွယ်တကူထုတ်ပေးနိုင်ပြီး နိုင်ငံတကာကိုဖြတ်ကျော်ရန်ခက်ခဲစေသည်။ FCC၊ CE နှင့် MIC ကဲ့သို့သော ကြိုးမဲ့အသိအမှတ်ပြုလက်မှတ်များ။

3. ကြိမ်နှုန်းမြင့်သော အခြေအနေများတွင် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင် အကာအကွယ်ပေးခြင်း

ပုံမှန်အကာအရံတည်ဆောက်ပုံများသည် လုံလောက်သော ကြိမ်နှုန်းလှိုင်းအလိုက် လိုက်လျောညီထွေရှိမှု မရှိခြင်း၊ ကြိမ်နှုန်းမြင့် လျှပ်စစ်သံလိုက်လှိုင်းများ အိုးအိမ်ကွာဟချက်မှတဆင့် အလွယ်တကူ ယိုစိမ့်နိုင်သည်။ ထို့ကြောင့်၊ ၎င်းတို့သည် မြင့်မားသော တိကျမှု၊ တည်ငြိမ်မှုကို ဖြည့်ဆည်းရန် ပျက်ကွက်သည်။ မကြာခဏ EMC နှင့်ပတ်သက်သော ပြန်လည်လုပ်ဆောင်ရန် လိုအပ်သော RF module များ၏ လျှပ်စစ်သံလိုက်အထီးကျန်မှုလိုအပ်ချက်များ။

Core အဓိပ္ပါယ်ဖွင့်ဆိုချက်နှင့် ဖွဲ့စည်းပုံဆိုင်ရာ အားသာချက်များ

1. Core ထုတ်ကုန် လုပ်ဆောင်ချက် အဓိပ္ပါယ်

RF Module EMI Shielding Cover သည် RF ဆားကစ်ဘုတ်များအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော အထူးပြုသတ္တုအကာအကွယ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ အားဖြင့် ပိတ်ထားသော Faraday cage cavity ကို ဖန်တီးပြီး ၎င်းတွင် အတွင်းပိုင်း၌ RF circuit ၏ harmonic နှင့် spurious radiation ပါ၀င်သည် ။ ထိလွယ်ရှလွယ် ဆားကစ်များ ထိုးဖောက်ဝင်ရောက်ခြင်းမှ ပြင်ပလျှပ်စစ်သံလိုက်ဆူညံသံများကို ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် အာမခံနိုင်စေရန်၊ RF module ၏လည်ပတ်တည်ငြိမ်မှု။

2. Scenario-Specific Structural Designs

- Single-Cavity Shielding Structure- ရိုးရှင်းသောဒီဇိုင်းနှင့် ပေါင်းစပ်ထားသော အကာအရံအကာအကွယ်တစ်ခု၊ ထိန်းချုပ်နိုင်သောကုန်ကျစရိတ်; လုပ်ဆောင်ချက်တစ်ခုတည်းနှင့် ရိုးရှင်းသော ကြိမ်နှုန်းလှိုင်းများပါရှိသော ပုံမှန်ကြိုးမဲ့ module များအတွက် သင့်လျော်သည်။

- Multi-Cavity Partitioned Shielding Structure- ကွဲပြားမှုကို ဖွင့်ဆိုနိုင်ရန် အတွင်းပိုင်းပိုင်းခြားထားသော သီးခြားခွဲထားမှုကို ပါရှိသည်။ module အတွင်းရှိ အမျိုးမျိုးသော functional circuit များအတွက် အကာအရံများ။ ၎င်းသည် cross-zone signal crosstalk ကို လုံးဝဖယ်ရှားပေးသည်။ Multi-Band ပေါင်းစပ်ထားသော RF module များအတွက် စံပြဖြစ်စေသည်။

ပြည့်စုံသော အသုံးချမှုအခြေအနေများ

RF Module EMI အကာအကွယ်အဖုံးများသည် ကြိုးမဲ့ဆက်သွယ်ရေး မော်ဂျူးများ အစုံအလင်ဖြင့် သဟဇာတဖြစ်ပြီး စားသုံးသူကို အတိုင်းအတာတစ်ခုအထိ၊ စက်မှုလုပ်ငန်း၊ နေရာချထားရေးနှင့် IoT ကဏ္ဍများတွင် ဘက်စုံအသုံးပြုနိုင်ပြီး စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်မှု နှစ်မျိုးလုံးကို ပေးဆောင်သည်-

- တိုတောင်းသောကြိုးမဲ့ module များ- WiFi၊ Bluetooth၊ နှင့် ပေါင်းစပ်ထားသော WiFi+BT ပေါင်းစပ်မော်ဂျူးများ

- ဆယ်လူလာဆက်သွယ်ရေး မော်ဂျူးများ- 4G/5G Sub-6GHz နှင့် mmWave ကြိမ်နှုန်းမြင့် မော်ဂျူးများ

- ပါဝါနည်းသော IoT မော်ဂျူးများ- LoRa၊ NB-IoT၊ Zigbee နှင့် အခြား LPWAN မော်ဂျူးများ

- တိကျမှုမြင့်မားသောနေရာချထားခြင်း modules- GPS နှင့် GNSS ဂြိုလ်တုတည်နေရာပြ modules

- Ultra-wideband (UWB) မော်ဂျူးများ- UWB အပိုင်းအခြားနှင့် RF မော်ဂျူးများကို နေရာချထားခြင်း။

ဇာတ်လမ်းပုံစံ-အခြေခံပစ္စည်းရွေးချယ်မှုနှင့် စွမ်းဆောင်ရည် အားသာချက်များ

ကြိမ်နှုန်းမြင့် လည်ပတ်မှု၊ တိကျမှုနှင့် မြင့်မားသော တည်ငြိမ်မှုတို့အတွက် တိကျသော တောင်းဆိုချက်များကို ဖြည့်ဆည်းရန်၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် အဆင့်တန်းတစ်ခုကို အသုံးပြုသည်။ ပစ္စည်းရွေးချယ်ရေးချဉ်းကပ်။ ထုတ်ကုန်လှိုင်းနှုန်းစဉ်များ၊ လည်ပတ်မှုအခြေအနေများအပေါ် အခြေခံ၍ ပစ္စည်းများ တိကျစွာကိုက်ညီသည် အင်ဂျင်နီယာ လွန်ကဲခြင်း သို့မဟုတ် လုံလောက်သော အကာအရံများ မပါဘဲ အကောင်းဆုံး စွမ်းဆောင်ရည် အာမခံချက် နှင့် ကုန်ကျစရိတ် လိုအပ်ချက်များ ၊

1. နီကယ်ငွေ (C7521 / C7701) – ကြိမ်နှုန်းမြင့်သော အပလီကေးရှင်းများအတွက် ဦးစားပေး

အကာအရံများဖြင့် အထူးကောင်းမွန်သော လျှပ်စစ်စီးကူးမှုနှင့် အလွန်နိမ့်သော ကြိမ်နှုန်းမြင့် အကာအရံဆုံးရှုံးမှုတို့ကို ပေးဆောင်သည်။ 60-80 dB ထက်ကျော်လွန်ထိရောက်မှု။ ၎င်းသည် ကြိမ်နှုန်းမြင့် RF မြင်ကွင်းများ (6 GHz အထိ) အတွက် လုံးဝသင့်လျော်ပြီး ဆောင်ရွက်ပေးသည် အဆင့်မြင့် WiFi၊ 5G နှင့် UWB မော်ဂျူးများအတွက် အဓိကပစ္စည်း။

2. Stainless Steel (SUS304 / SUS430) – ဖွဲ့စည်းပုံအားဖြည့်သွင်းခြင်းအတွက် ပိုနှစ်သက်သည်

မြင့်မားသော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ခွန်အား၊ ပုံပျက်ခြင်း ခံနိုင်ရည်နှင့် သံချေးတက်ခြင်း ခံနိုင်ရည်တို့နှင့်အတူ ထူးထူးခြားခြား ပါဝင်ပါသည်။ ဖွဲ့စည်းပုံတည်ငြိမ်မှု။ ၎င်းသည် စက်မှုလုပ်ငန်းသုံး RF စက်ကိရိယာများနှင့် မြင့်မားသောလိုအပ်သော ပြင်ပဆက်သွယ်ရေး module များအတွက် စံပြဖြစ်သည်။ အိုးအိမ်တင်းမာမှုနှင့် နှိပ်စက်ခြင်းကို ခံနိုင်ရည်ရှိသည်။

3. လျှပ်ကူးနိုင်မှု မြင့်မားသော ကြေးနီအလွိုင်း/ ပေါင်းစပ်ပစ္စည်းများအဖြစ် (အလွန်မြင့်မားသော ကြိမ်နှုန်းများအတွက် စိတ်ကြိုက်ပြုလုပ်ထားသည်)

အလွန်မြင့်မားသော ကြိမ်နှုန်းအပလီကေးရှင်းများ (ဥပမာ-မီလီမီတာ-လှိုင်း) အတွက် စိတ်ကြိုက်ဖန်တီးထားသော ဤပစ္စည်းများကို အသုံးပြုသည်။ ကြိမ်နှုန်းမြင့်လျှပ်စစ်သံလိုက်ဆုံးရှုံးမှုကို ပိုမိုလျှော့ချရန်နှင့် တိကျခိုင်မာစေရန်အတွက် တစ်ဦးတည်းပိုင်ပေါင်းစပ်ပေါင်းစပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ် အလွန်မြင့်မားသော ကြိမ်နှုန်းကို ကာကွယ်ခြင်းဆိုင်ရာ အသိအမှတ်ပြု စံနှုန်းများ။

ထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့် မျက်နှာပြင် ကုသခြင်း ဖြေရှင်းချက်

1. Core ဖွဲ့စည်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များ

- တိကျသောမြန်နှုန်းမြင့်တံဆိပ်တုံးထုခြင်း- အဓိကဖွဲ့စည်းပုံဆိုင်ရာ အစိတ်အပိုင်းများကို ပေါင်းစပ်တံဆိပ်တုံးဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားသောကြောင့် အတိုင်းအတာကိုသေချာစေပါသည်။ လျှပ်စစ်သံလိုက် ယိုစိမ့်မှုကို ကာကွယ်ရန် ညီညွတ်မှုနှင့် ချောမွေ့စွာ တည်ဆောက်မှု၊ အသံအတိုးအကျယ် automated အတွက် သင့်လျော်သည်။ ထုတ်လုပ်မှု။

- ပေါင်းစပ်ထားသော နက်ရှိုင်းသောပုံဆွဲခြင်းနှင့် တံဆိပ်တုံးထုခြင်း- ရှုပ်ထွေးသော 3D အပေါက်ဖွဲ့စည်းပုံများအတွက် ပေါင်းစပ်ဖွဲ့စည်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို အသုံးပြု၍ သေချာစေရန်၊ မျက်နှာပြင် ညီညာမှုနှင့် ဖွဲ့စည်းပုံဆိုင်ရာ တိကျမှု၊ မမှန်သော RF module ဒီဇိုင်းများအတွက် သင့်လျော်သည်။

2. Standardized Surface Treatments

- နီကယ်ပလပ်စတစ်ခြင်း- မျက်နှာပြင် ဓာတ်တိုးမှုနှင့် ချေးခံနိုင်ရည်ကို မြှင့်တင်ပေးသည်။ အောက်တွင်တည်ငြိမ်လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်ကိုသေချာစေပါသည်။ ရေရှည် ကြိမ်နှုန်းမြင့် လည်ပတ်မှု အခြေအနေများ။

- Tin Plating: အလွန်ကောင်းမွန်သော ဂဟေဆက်စိုစွတ်မှုကို ပေးစွမ်းသည်။ အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်မှုအတွက် SMT reflow ဂဟေနှင့်သဟဇာတ; အေးသောအဆစ်များ သို့မဟုတ် ဂဟေဆော်ခြင်းကဲ့သို့သော ချို့ယွင်းချက်များကို ဖယ်ရှားပေးကာ တပ်ဆင်မှုအထွက်နှုန်းကို တိုးတက်စေသည်။

3. Mass-Production-Ready Soldering Design

ဖောက်သည်၏ PCB pad အပြင်အဆင်အပေါ် အခြေခံ၍ Solder tab များကို စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်ပြီး အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် ပြုလုပ်နိုင်သည်။ အပြည့်အဝသဟဇာတ SMT reflow ဂဟေလုပ်ငန်းစဉ်များနှင့် အလိုအလျောက်ရွေးချယ်သည့်နေရာနှင့် ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းများသည် လက်စွဲစာအုပ်လိုအပ်မှုကို ဖယ်ရှားပေးခြင်း၊ ဆင့်ပွားလုပ်ဆောင်ခြင်း။

Core Technical Parameters နှင့် Custom Structural Capabilities များ

1. စံသတ်မှတ်ထားသော စွမ်းဆောင်ရည် ကန့်သတ်ချက်များ

- အကာအရံထိရောက်မှု- 60–100 dB၊ 100 MHz မှ 6 GHz ပင်မ RF လှိုင်းနှုန်းစဉ်များကို အပြည့်အဝ လွှမ်းခြုံထားသည်။

- ပစ္စည်းအထူ- သေးငယ်ပြီး ပေါ့ပါးသော RF လိုအပ်ချက်ကို ဖြည့်ဆည်းရန် အလွန်ပါးလွှာသော ဒီဇိုင်း (0.1 mm–0.2 mm) မော်ဂျူးများ

- Machining Precision- ± 0.05 mm ရှိသော မြင့်မားသော တိကျမှုသည်းခံမှု၊ မြင့်မားသော သိပ်သည်းဆ၊ ကောင်းမွန်သော PCB အပြင်အဆင်များနှင့် တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်သည်။

2. Flexible Structural Customization

RF Module EMI အကာအကွယ်အဖုံးများသည် ဘက်ပေါင်းစုံမှ စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်မှုကို ပံ့ပိုးသည်-

- အခေါင်းပေါက်ဖွဲ့စည်းပုံ- ကင်ပေါက်တစ်ခုတည်း၊ ကပေါက်နှစ်ခု၊ နှင့် များစွာသော ကန့်လန့်ဖြတ်ထားသော အကာအရံများအတွက် စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်မှုကို ပံ့ပိုးပေးသည်။

- Functional Openings- အမှားရှာပြင်ခြင်း၊ အပူပျံ့ခြင်း နှင့် အထူးသီးသန့် အင်တင်နာ feed-through များအတွက် စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်သော ဖြတ်ပိုင်းများ။

- Solder Tab Specifications- အမျိုးမျိုးသော PCB pad စံနှုန်းများနှင့်ကိုက်ညီရန် စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်သော အကျယ်၊ အစေးနှင့် အမြင့်။

တရားဝင်အရည်အသွေးထိန်းချုပ်ရေးနှင့် နိုင်ငံတကာအသိအမှတ်ပြုလက်မှတ်

1. Dual-System Standardized Quality Control

စက်ရုံသည် ISO9001 နှင့် IATF16949 (မော်တော်ကားအဆင့်) အရည်အသွေးစီမံခန့်ခွဲမှုစနစ်များကို တင်းတင်းကျပ်ကျပ် လိုက်နာပါသည်။ စံပြုသည်။ ကုန်ကြမ်းစားသုံးမှုမှ ကုန်ကြမ်းစားသုံးမှုအထိ အပြည့်အဝ ခြေရာခံနိုင်မှုကို သေချာစေရန် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုလုံးတွင် ထိန်းချုပ်မှုကို ကျင့်သုံးသည်။ ကုန်ပစ္စည်းအချောထည်များ တင်ပို့ခြင်း ၊ ထို့ကြောင့် batch လိုက်လျောညီထွေ နှင့် တည်ငြိမ်မှုကို အာမခံပါသည်။

2. Full-Dimension Precision စစ်ဆေးခြင်း။

အရေးပါသောအတိုင်းအတာ၊ ပြားချပ်ချပ်နှင့် အပေါက်အနေအထား တိကျမှုကို အပြည့်အဝစစ်ဆေးရန်အတွက် Optical Inspection ကိရိယာကို အသုံးပြုပါသည်။ ဒီ ဘက်မလိုက်သွေဖည်မှုများ၊ ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံပုံသဏ္ဍာန်နှင့် အလွန်အကျွံ ကွာဟချက်များကဲ့သို့သော ချို့ယွင်းချက်များကို ဖယ်ရှားပေးကာ အန္တရာယ်ကို လျော့ပါးသက်သာစေသည်။ ထုတ်လုပ်မှုအဆင့်တွင် ပျက်ကွက်မှုကို ကာကွယ်ခြင်း

3. နိုင်ငံတကာအသိအမှတ်ပြုလက်မှတ် လိုက်နာမှု

ဖောက်သည်သတ်မှတ်ထားသော လှိုင်းနှုန်းစဉ်များကို အခြေခံ၍ ပြင်ပမှ အကာအကွယ်ပေးခြင်း ထိရောက်မှု စစ်ဆေးမှု အစီရင်ခံစာများကို ပေးနိုင်ပါသည်။ ထုတ်ကုန်များသည် FCC အပိုင်း 15၊ CE-RED၊ ISED နှင့် MIC ကဲ့သို့သော ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ ကြိုးမဲ့ အသိအမှတ်ပြု စံချိန်စံညွှန်းများနှင့် အပြည့်အဝ လိုက်နာပါသည်။ အမြောက်အများ ချောမွေ့စွာ ထုတ်လုပ်မှုနှင့် ကမ္ဘာ့ဈေးကွက်ဝင်ရောက်မှုတို့ကို လွယ်ကူချောမွေ့စေပါသည်။ အသုတ်တိုင်းတွင် စက်ရုံစစ်ဆေးခြင်း အပြည့်အစုံပါရှိသည်။ အစီရင်ခံစာ; အရည်အချင်းအားလုံးကို အပြည့်အစုံ မှတ်တမ်းတင်ထားပြီး ခြေရာခံနိုင်သည်။

ကျွန်ုပ်တို့နှင့် မည်သို့ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်ရမည်နည်း။

1. ရှေ့သို့ DFM နည်းပညာဝန်ဆောင်မှုများ

ဝယ်ယူသူများသည် PCB အပြင်အဆင်များနှင့် 2D/3D တည်ဆောက်ပုံရေးဆွဲမှုများကို ပံ့ပိုးပေးနိုင်ပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏အင်ဂျင်နီယာအဖွဲ့သည် ပရော်ဖက်ရှင်နယ် DFM ကို ပြီးမြောက်စေသည်။ (ထုတ်လုပ်နိုင်မှု ဒီဇိုင်းအတွက်) ၄၈ နာရီအတွင်း ပြန်လည်သုံးသပ်ခြင်း၊ အကာအကွယ်ပေးခြင်း ထိရောက်မှု ခန့်မှန်းခြင်း၊ အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုအန္တရာယ်များကို လျော့ပါးသက်သာစေရန် ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းနှင့် ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်လုပ်ဆောင်ခြင်း အကြံပြုချက်များ။

2. Rapid Prototype Iteration Service

ကျွန်ုပ်တို့သည် စံနှုန်းနှင့် ရှုပ်ထွေးသော အဆောက်အဦနှစ်ခုလုံးအား ပုံတူပုံစံဖော်ရန်အတွက် တည်ငြိမ်သော 5-7 ရက်ကြာလုပ်ငန်းဆောင်တာ အလှည့်အပြောင်းကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ ကျနော်တို့ ထောက်ခံတယ်။ လျင်မြန်သော client-side ရှေ့ပြေးပုံစံ အမှားရှာပြင်ခြင်းကို လွယ်ကူချောမွေ့စေသော structural iteration နှင့် optimization အကြိမ်ပေါင်းများစွာ၊ စွမ်းဆောင်ရည် စမ်းသပ်ခြင်းနှင့် ပဏာမ အသိအမှတ်ပြု အကဲဖြတ်ခြင်းများ။

3. Flexible Mass Production & Delivery

တင်းကျပ်သော အနည်းဆုံး မှာယူမှုပမာဏ (MOQ) ကန့်သတ်ချက်များ မရှိပါ။ ကျွန်ုပ်တို့သည် အဆင့်အားလုံးမှ လိုအပ်ချက်များကို လိုက်လျောညီထွေစွာ ဖြည့်ဆည်းပေးပါသည်။ R&D ပုံတူပုံစံနှင့် အသေးစားအသုတ်လေယာဉ်မှူးများသည် ပေးပို့မှုအချိန်ဇယားများကို ဒိုင်နမစ်ကျကျ ချိန်ညှိသည့် အစုလိုက်အပြုံလိုက် အမြောက်အများထုတ်လုပ်ခြင်းသို့ လည်ပတ်သည် တည်ငြိမ်ပြီး ရေရှည်ထောက်ပံ့မှုသေချာစေရန် ပရောဂျက်အချိန်ဇယားများကို အခြေခံထားသည်။

အမြဲမေးလေ့ရှိသောမေးခွန်းများ

Q1- ကပေါက်တစ်ခုထဲကို RF အကာအရံအကာတစ်ခုရဲ့ အဓိကအားသာချက်တွေက ဘာတွေလဲ။

Single-cavity တည်ဆောက်ပုံများသည် ကုန်ကျစရိတ်သက်သာပြီး ရိုးရှင်းသော၊ single-function modules များအတွက် သင့်လျော်ပါသည်။ ကလိုင်ပေါင်းများစွာ သို့သော် အပိုင်းပိုင်းခွဲထားသော တည်ဆောက်ပုံများသည် PAs၊ LNA နှင့် main ကဲ့သို့သော အတွင်းပိုင်းလုပ်ဆောင်နိုင်သော ဆားကစ်များကို သီးခြားခွဲထုတ်ထားသည်။ ထိန်းချုပ်သူများ။ ၎င်းသည် အတွင်းပိုင်း ကြိမ်နှုန်းမြင့် crosstalk ကို ထိထိရောက်ရောက် ဖယ်ရှားပေးပြီး RF အချက်ပြမှုကို သိသိသာသာ မြှင့်တင်ပေးပါသည်။ Multi-band ပေါင်းစပ် modules များအတွက် ဦးစားပေးဖြေရှင်းချက်ဖြစ်လာသည်။

Q2- အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော် နီကယ်ငွေ (C7521/C7701) သည် ကြိမ်နှုန်းမြင့် RF အပလီကေးရှင်းများအတွက် ဦးစားပေးပစ္စည်းဖြစ်သနည်း။

နီကယ်ငွေ (C7521/C7701) သည် အလွန်ကောင်းမွန်သော ကြိမ်နှုန်းမြင့် လျှပ်ကူးနိုင်စွမ်းနှင့် လျှပ်စစ်သံလိုက် အကာအကွယ်များ ဆုံးရှုံးမှု နည်းပါးစေပါသည်။ 80dB ထက်ပိုသော အကာအရံ ထိရောက်မှု ရရှိခြင်း။ WiFi နှင့် 5G Sub-6GHz ကဲ့သို့သော ကြိမ်နှုန်းမြင့်သော အခြေအနေများတွင် ၎င်းသည် ထောက်ပံ့ပေးသည်။ ပုံမှန်သံမဏိထက်စာရင် အကာအရံတည်ငြိမ်မှု ပိုမိုကောင်းမွန်ပြီး ကြိမ်နှုန်းမြင့် အချက်ပြယိုစိမ့်မှုကို ထိထိရောက်ရောက် ကာကွယ်ပေးပါတယ်။ နှင့် အလွန်အကျွံ spurious emissions များ။

Q3- RF module EMI အကာအရံများ သည် အလိုအလျောက် SMT အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုနှင့် ကိုက်ညီမှုရှိပါသလား။

စံချိန်စံညွှန်းနှင့် စိတ်ကြိုက် RF အကာအကွယ်အကာများအားလုံးသည် SMT reflow ဂဟေလုပ်ငန်းစဉ်များနှင့် လိုက်ဖက်ပါသည်။ တိကျစွာ စွမ်းဆောင်နိုင်ကြသည်။ ဂဟေဆက်သည့် tab အတိုင်းအတာများနှင့် မြင့်မားသော ချောမွေ့မှုတို့ကြောင့် misalignment သို့မဟုတ် ပြဿနာများမရှိဘဲ တိုက်ရိုက်စက်နေရာချထားမှုကို ခွင့်ပြုသည်။ အအေးဂဟေအဆစ်။ ၎င်းတို့သည် မြန်နှုန်းမြင့် အလိုအလျောက် ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းများနှင့် အပြည့်အဝ သဟဇာတဖြစ်ပြီး သိသိသာသာ မြှင့်တင်ပေးသည်။ အမြောက်အများထုတ်လုပ်မှုထိရောက်မှု။

Q4- အကာအရံများကို သီးခြားအပေါက်များ သို့မဟုတ် ထူးခြားသောဖွဲ့စည်းပုံများဖြင့် စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်ပါသလား။

ကျွန်ုပ်တို့သည် ပြည့်စုံသောဖွဲ့စည်းပုံဆိုင်ရာ စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်မှုကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ အပူပျံ့စေသော အပေါက်များကဲ့သို့သော အင်္ဂါရပ်များကို ဖန်တီးနိုင်သည်၊ အမှားပြင်ဆင်ခြင်း/စမ်းသပ်မှု ဆိပ်ကမ်းများ၊ အင်တင်နာ ဖိဒ်ဖြတ်တောက်မှုများနှင့် ကလိုင်းယင့်လိုအပ်ချက်များအပေါ် အခြေခံ၍ ပုံမှန်မဟုတ်သော ထစ်များ။ ထို့ အပြင်၊ မတူကွဲပြားသော စံမဟုတ်သော RF ကို လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေရန်အတွက် စိတ်ကြိုက် multi-cavity partitioning နှင့် အထူးပြုထားသော ဂဟေတက်ဘ် အပြင်အဆင်များကို ကမ်းလှမ်းသည် module PCB ဒီဇိုင်းများ။

Q5- ဤထုတ်ကုန်များသည် နိုင်ငံတကာကြိုးမဲ့ EMC အသိအမှတ်ပြုလက်မှတ်များကို အောင်မြင်စွာကျော်ဖြတ်နိုင်စေရန် အထောက်အကူပြုနိုင်ပါသလား။

ထုတ်ကုန်သည် နိုင်ငံတကာ လျှပ်စစ်သံလိုက်သံလိုက်လိုက်ဖက်မှု (EMC) နှင့်အညီ တီထွင်ထုတ်လုပ်ထားပါသည်။ စံနှုန်းများ။ Third-party frequency-band shielding test reports များကို ရရှိနိုင်ပြီး ထုတ်ကုန်သည် အပြည့်အဝလိုက်နာပါသည် FCC အပိုင်း 15၊ CE-RED၊ ISED နှင့် MIC ကဲ့သို့သော အသိအမှတ်ပြုလက်မှတ် လိုအပ်ချက်များ။ အလွန်အကျွံကဲ့သို့ ပြဿနာများကို ထိရောက်စွာ ဖြေရှင်းပေးသည်။ RF ရောင်ခြည်ဖြာထွက်ခြင်းနှင့် အချက်ပြနှောင့်ယှက်မှုတို့က စက်ပစ္စည်းအား ပထမအကြိမ်ကြိုးစားမှုတွင် အသိအမှတ်ပြုလက်မှတ်ရရန် ကူညီပေးသည်။