PCB Test Probe Pogo Pin

PCB Test Probe Pogo Pins များသည် အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများ ထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့် စမ်းသပ်ခြင်းများတွင် မရှိမဖြစ်လိုအပ်သော တိကျသော စားသုံးနိုင်သော ပစ္စည်းဖြစ်သည်။ လုပ်ငန်းစဉ်။ စမ်းသပ်ကိရိယာများနှင့် PCB စမ်းသပ်မှုမှတ်တိုင်များကြားတွင် တံတားတစ်ခုအနေဖြင့် လုပ်ဆောင်ခြင်းဖြင့် ၎င်းတို့သည် လျှပ်စစ်အဆက်ပြတ်မှုကို လွယ်ကူချောမွေ့စေသည်။ တိကျသော၊ စပရိန်တင်ထားသော ထိတွေ့မှုမှတဆင့်၊ ဗလာမှစသည့် အဆင့်များတစ်လျှောက် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် လျှပ်စစ်စမ်းသပ်မှုကို ခွင့်ပြုပေးသည်။ တပ်ဆင်ထားသော ယူနစ်များသို့ ဘုတ်များ နှင့် နောက်ဆုံး လုပ်ဆောင်မှု စစ်ဆေးခြင်း ။

In-Circuit Testing (ICT)၊ မိုက်ခရိုအဆင့် စမ်းသပ်မှုအတွင်း ထောင်ပေါင်းများစွာသော စစ်ဆေးမှုအမှတ်များနှင့် တပြိုင်နက် ထိတွေ့မှုရှိမရှိ၊ Flying Probe စမ်းသပ်ခြင်း သို့မဟုတ် BGA ပက်ကေ့ဂျ်များအတွက် ချစ်ပ်အဆင့်စမ်းသပ်ခြင်း၊ စမ်းသပ်မှု၏စွမ်းဆောင်ရည် စစ်ဆေးမှုသည် စမ်းသပ်မှုယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် ထုတ်လုပ်မှုထိရောက်မှုကို တိုက်ရိုက်ဆုံးဖြတ်သည်။

ထုတ်ကုန်ဖွဲ့စည်းပုံနှင့် လုပ်ငန်းအခြေခံမူ

PCB Test Probe Pogo Pin ၏ အဓိကလုပ်ဆောင်ချက်များမှာ လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှု၊ ဖိအား လျော့ရဲမှုနှင့် တိကျမှုတို့ ပါဝင်သည်။ နေရာချထားခြင်း။

၎င်း၏ဖွဲ့စည်းပုံတွင်အဓိကအစိတ်အပိုင်းလေးခုပါဝင်သည်:

Tip/Plunger- အဆက်အသွယ်ပြုလုပ်ရန်နှင့် ဓာတ်တိုးမှုအလွှာများကို ထိုးဖောက်ဝင်ရောက်ရန် တာဝန်ရှိသည့် ရှေ့အဆက်အသွယ်ဒြပ်စင်။ အကြံဥာဏ်များ ဝင်လာပါသည်။ အမျိုးမျိုးသော ပုံသဏ္ဍာန်များ (ချွန်/လှံ၊ အပြား၊ အဝိုင်း/လုံးပတ်၊ စပိန်၊ ခြေသည်း/ချိတ်၊ စသည်) နှင့် နိမ့်ပါးကြောင်း သေချာစေရန် ရွှေရောင်ဖြင့် ခြယ်သထားသည်။ ထိတွေ့ခုခံမှု။

Spring- စည်အတွင်းတွင် တည်ရှိပြီး ၎င်းသည် ထိပ်ဖျားသို့ စဉ်ဆက်မပြတ်၊ တည်ငြိမ်သော axial တွန်းအားကို ပံ့ပိုးပေးကာ ယုံကြည်စိတ်ချရသော အဆက်အသွယ်ကို ရရှိစေသည် တုန်ခါမှု နှင့် ထုတ်လုပ်မှု သည်းခံနိုင်မှု အခြေအနေအမျိုးမျိုးအောက်တွင်

Barrel/Tube- ထိပ်ဖျားနှင့် စပရိန်ကို တပ်ဆင်ပေးသည့် အခေါင်းပေါက် ဆလင်ဒါတစ်ခုဖြစ်ပြီး လက်ရှိ conduction လမ်းကြောင်းနှင့် နှစ်ခုလုံးအဖြစ် ဆောင်ရွက်ပေးသည်။ စက်မှုဖွဲ့စည်းပုံဆိုင်ရာပံ့ပိုးမှု။

အမြီး- စမ်းသပ်ကိရိယာ သို့မဟုတ် စမ်းသပ်ကိရိယာများနှင့် ချိတ်ဆက်ထားသည့် နောက်ဘက်ချိတ်ဆက်မှုအမှတ်၊ ဂဟေအမြီးသို့မဟုတ်ငှက်ပျောပလပ်။

အလုပ်အခြေခံမူ-

၎င်း၏ကနဦးအခြေအနေတွင်၊ နွေဦး၏လုပ်ဆောင်ချက်ကြောင့် အစွန်အဖျားသည် စည်ထက် အနည်းငယ် ကျယ်ပြန့်သည်။ စုံစမ်းထောက်လှမ်းသည့်အခါ PCB စမ်းသပ်မှုအမှတ်၊ အစွန်အဖျားသည် ဖိအားအောက်တွင် ဆုတ်သွားပြီး အတွင်းပိုင်းစပရိန်ကို ဖိထားသည်။ အဆက်မပြတ် စိမ့်ဝင်လာသည်။ (ပုံမှန်အားဖြင့် 100g–200g) ထိပ်ဖျားနှင့် စမ်းသပ်မှတ်ကြားတွင် ယုံကြည်စိတ်ချရသော၊ ခုခံမှုနည်းသော လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုကို သေချာစေသည်။

ထပ်ခါတလဲလဲ ချဲ့ထွင်ခြင်းနှင့် စုံစမ်းခြင်းအား ပြန်လည်ရုပ်သိမ်းခြင်းအတွင်း၊ ပလေယာထိပ်ဖျားနှင့် စမ်းသပ်မှုကြား အနည်းငယ်ပွတ်တိုက်မှု အမှတ်သည် ထိတွေ့မျက်နှာပြင်မှ သေးငယ်သော အောက်ဆိုဒ်အလွှာများ သို့မဟုတ် ညစ်ညမ်းမှုများကို ဖယ်ရှားပေးကာ ထိတွေ့မှုကို အားကောင်းစေသည်။ ယုံကြည်စိတ်ချရမှု

အစုလိုက်အပြုံလိုက်စမ်းသပ်ခြင်းတွင်၊ စမ်းသပ်မှုအများအပြားကို "Bed-of-Nails" fixture တွင် ပေါင်းစပ်ထားသည်။ တိကျသောနေရာချထားခြင်း။ probe array အား PCB ပေါ်ရှိ စမ်းသပ်မှုအမှတ်အများအပြားကို တစ်ပြိုင်နက်တည်းနှင့် တိကျစွာ ဆက်သွယ်နိုင်စေရန် ခွင့်ပြုပေးကာ ထိရောက်မှု ရှိစေပါသည်။ အလိုအလျောက်စမ်းသပ်မှု။

PCB စမ်းသပ်မှု Probes နှင့် Standard Spring-Loaded Pins များ

ပင်မအမျိုးအစားများနှင့် အမျိုးအစားခွဲခြားခြင်း။

အပလီကေးရှင်းအခြေအနေအလိုက် အမျိုးအစားခွဲခြားခြင်း-

● ICT (In-Circuit Test) Probes- အိုင်စီတီ ကိရိယာများတွင် အသုံးပြုသည့် စမ်းသပ်မှု အမှတ်ပေါင်း ထောင်ပေါင်းများစွာကို တစ်ပြိုင်နက် တိုင်းတာခြင်း၊ အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုချင်းစီ၏ လျှပ်စစ်ဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များ (ခံနိုင်ရည်၊ စွမ်းဆောင်ရည်၊ လျှပ်ကူးပစ္စည်း၊ ဒိုင်အိုဒ်ဝင်ရိုးစွန်း၊ စသည်)။

● Flying Probe Test Probes- 4-8 လွတ်လပ်စွာ မောင်းနှင်နိုင်ပြီး အမြင့်တွင် ရွေ့လျားနိုင်သော ပျံသန်းမှုဆိုင်ရာ ကိရိယာများတွင် အသုံးပြုသည်။ Test pads point-by-point ဆက်သွယ်ရန် X၊ Y နှင့် Z axes တစ်လျှောက် အရှိန်မြှင့်ပါ။

● FCT (Functional Test) Probes- လက်တွေ့ကမ္ဘာ၏ လည်ပတ်မှုအခြေအနေများကို အတုယူရန် functional test fixtures များတွင် အသုံးပြုပြီး၊ ဘုတ်တစ်ခုလုံး၏ လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို စစ်ဆေးပါ။

● BGA Test Probes- BGA (Ball Grid Array) ပက်ကေ့ဂျ်နှင့် ချစ်ပ်စမ်းသပ်ခြင်းအတွက် အတိအကျ ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပြီး ဒဏ်ငွေဆောင်ရန်၊ ဂဟေဘောလုံးကွင်းများ။

● Programming/Burn-in Test Probes- ချစ်ပ်ပရိုဂရမ်ရေးဆွဲခြင်းနှင့် အပူချိန်မြင့်မားသော လောင်ကျွမ်းနိုင်မှု စမ်းသပ်ခြင်းအတွက် အသုံးပြုသည်။

ထိပ်ပိုင်းပုံသဏ္ဍာန်အားဖြင့် အမျိုးအစားခွဲခြားခြင်း-

● လှံပွိုင့်- မြင့်မားသော ထိုးဖောက်နိုင်စွမ်း၊ အောက်ဆိုဒ်အလွှာများကိုဖောက်ထွင်းဖောက်နိုင်စွမ်း; ကြေးနီပြားများကို စမ်းသပ်ရန် သင့်လျော်သည်။

● Flat Point- ယူနီဖောင်းဖိအားဖြန့်ဖြူးမှုနှင့်အတူကြီးမားသောအဆက်အသွယ်ဧရိယာ; ပြားချပ်ချပ်များနှင့် SMD ရပ်စဲခြင်းများအတွက် သင့်လျော်သည်။

● သရဖူ/ဘောလုံးပွိုင့်- ကောင်းသောဗဟိုပြုနိုင်စွမ်း၊ အပေါက်များမှတဆင့်စမ်းသပ်ရန်သင့်လျော်သည်။

● Scoop Point- သတ်မှတ်ထားသော ပုံသဏ္ဍာန်ရှိသော စမ်းသပ်ကွက်များအတွက် သင့်လျော်သည်။

● Claw/Hook Point- အစိတ်အပိုင်း လမ်းကြောင်းများ သို့မဟုတ် ဂဟေထုပ်များ၏ အစွန်းများကို ချိတ်ဆွဲနိုင်သည်၊ စမ်းသပ်ရန်သင့်လျော်သည်။ through-hole component က ဦးဆောင်ပါတယ်။

အမြီးချိတ်ဆက်မှုနည်းလမ်းဖြင့် အမျိုးအစားခွဲခြားခြင်း-

● Solder-tail အမျိုးအစား- အမြီးသည် စမ်းသပ်ခံ PCB ပေါ်သို့ တိုက်ရိုက်ဂဟေဆော်နိုင်သော ဆလင်ဒါတိုင်တစ်ခုဖြစ်သည်။

● ငှက်ပျောသီးပလပ်အမျိုးအစား- အမြီးသည် စမ်းသပ်ကိရိယာ၏ ပလပ်ထဲသို့ တိုက်ရိုက်ထည့်သွင်းသည့် ငှက်ပျောသီးပလပ်တစ်ခုဖြစ်သည်။

● Crimp အမျိုးအစား- အမြီးသည် crimping မှတစ်ဆင့် ဝါယာကြိုးနှင့် ချိတ်ဆက်သည်။

အထူးလုပ်ဆောင်ချက်ဖြင့် အမျိုးအစားခွဲခြားခြင်း-

● RF စုံစမ်းစစ်ဆေးခြင်း- ကြိမ်နှုန်းမြင့် အချက်ပြစမ်းသပ်ခြင်းအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။ အလွန်ကောင်းမွန်သော impedance matching နှင့် low parasitic ပါရှိသည်။ ကန့်သတ်ချက်များ။

● လက်ရှိ high-current probe- ပါဝါကွန်ရက်စမ်းသပ်ခြင်းအတွက် သင့်လျော်သည်။ မြင့်မားသောလက်ရှိဝန်ကိုကိုင်တွယ်နိုင်စွမ်း။

● Kelvin probe- ခဲခံနိုင်ရည်ရှိသောသက်ရောက်မှုများကိုဖယ်ရှားရန် ဝိုင်ယာလေးလုံးတိုင်းတာခြင်းနည်းလမ်းကိုအသုံးပြုသည်။ မြင့်မားသောတိကျမှုအတွက်သင့်လျော်သည်။ ခုခံမှုတိုင်းတာခြင်း။

● Switch probe- ဆားကစ်အဆက်မပြတ်စမ်းသပ်ခြင်း (အဖွင့်/အပိတ် ထိန်းချုပ်မှု) အတွက် ပေါင်းစပ်ခလုတ်လုပ်ဆောင်ချက်ကို ပါရှိသည်။

● Pneumatic probe- စုံစမ်းခြင်း တိုးချဲ့ခြင်းနှင့် ပြန်လည်ရုပ်သိမ်းခြင်းအတွက် pneumatic actuation ကို အသုံးပြုသည်။ အလိုအလျောက်စမ်းသပ်မှုများအတွက်သင့်လျော်သည်။ ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းများ။

လျှောက်လွှာအခြေအနေများ

● ICT (In-Circuit Test): PCB တပ်ဆင်ပြီးနောက် စမ်းသပ်ခြင်း—probe arrays များသည် စမ်းသပ်မှုအမှတ် ထောင်ပေါင်းများစွာကို တပြိုင်နက်တည်း ဆက်သွယ်သည်။ အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုစီ၏ ဂဟေအရည်အသွေးနှင့် လျှပ်စစ်ဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များကို တိကျစွာစစ်ဆေးပါ။

● Flying probe test- ပို့ဆောင်ခြင်းမပြုမီ ပျဉ်ပြားဗလာများကို လျှပ်စစ်စမ်းသပ်ခြင်း—စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်မှုမလိုအပ်ပါ။ 4-8 probes ရွေ့လျားသည်။ point-by-point စမ်းသပ်ရန် မြန်နှုန်းမြင့် သေးငယ်သောအသုတ်၊ မြင့်မားသောရောနှောထုတ်လုပ်မှုအတွက်သင့်လျော်သည်။

● BGA/Chip စမ်းသပ်ခြင်း- တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ပက်ကေ့ချ်စမ်းသပ်ခြင်း—အကောင်းစား-သံပေါက် စုံစမ်းစစ်ဆေးရေး ခင်းကျင်းမှုများသည် BGA ဂဟေဘောလုံးများနှင့် တိကျသော ထိတွေ့မှုကို ဖြစ်စေသည် ချပ်စ်အဆင့်လျှပ်စစ် ကန့်သတ်ချက်စစ်ဆေးမှုကို လုပ်ဆောင်ရန်။

● ပရိုဂရမ်ရေးဆွဲခြင်းနှင့် လောင်ကျွမ်းစေသော စမ်းသပ်ခြင်း- အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှု စဉ်ဆက်မပြတ် စမ်းသပ်ခြင်းမပြုမီ ယုံကြည်စိတ်ချရမှု အတည်ပြုခြင်း။ ချို့ယွင်းနေသော ယူနစ်များကို စစ်ဆေးရန် အခြေအနေများ (ဥပမာ၊ မြင့်မားသော အပူချိန်၊ စိုထိုင်းဆ)။

● နယ်နိမိတ်စကင်န်စမ်းသပ်ခြင်း- သိပ်သည်းဆမြင့် PCB များအတွက် ပင်ချိတ်စမ်းသပ်ခြင်း—ဖွင့်ထားသော ဆားကစ်များနှင့် တိုတောင်းသောဆားကစ်များကို ရှာဖွေတွေ့ရှိသည် JTAG အင်တာဖေ့စ်မှတဆင့် အောက်ခြေ-ခြမ်း ပင်များ (BGAs ကဲ့သို့သော)။

● Functional Test (FCT) - ဘုတ်ကို ပါဝါဖွင့်ပြီးနောက် လုပ်ဆောင်ချက် စစ်ဆေးခြင်း—စုံစမ်းစစ်ဆေးခြင်းများသည် ပါဝါနှင့် အချက်ပြမှုကို ပံ့ပိုးပေးသည် လက်တွေ့ကမ္ဘာ လည်ပတ်မှုအခြေအနေများကို အတုယူရန် အင်တာဖေ့စ်များ။

● PCB ပြုပြင်ခြင်းနှင့် အမှားရှာပြင်ခြင်း- အင်ဂျင်နီယာများကိုယ်တိုင် စမ်းသပ်ခြင်း—လက်ကိုင်စပရိန်တင်ထားသော ပလေတပ်များသည် လျင်မြန်စွာ စမ်းသပ်သည့်နေရာများအတွက် ဆက်သွယ်ရန်၊ oscilloscope သို့မဟုတ် multimeter ကို အသုံးပြု၍ အချက်ပြတိုင်းတာခြင်း။

ပစ္စည်းရွေးချယ်ခြင်းနှင့် လုပ်ငန်းစဉ် လက္ခဏာများ

မျက်နှာပြင် ကုသမှု ရွေးချယ်စရာများ

● ရွှေအဖြစ်လည်းကောင်း (Flash Gold / Hard Gold): အသုံးအများဆုံး ရွေးချယ်မှု။ ဓာတ်တိုးမှုကို ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး အလွန်နိမ့်သော၊ တည်ငြိမ်သည်။ အဆက်အသွယ်ခုခံ; မြင့်မားသောတိကျမှုစမ်းသပ်မှုအတွက်သင့်လျော်သည်။

● နီကယ် + ရွှေရောင် သုတ်ခြင်း- သံချေးတက်ခြင်း ခံနိုင်ရည်အား မြှင့်တင်ပေးခြင်း။ ကြမ်းတမ်းသောပတ်ဝန်းကျင်အတွက် သို့မဟုတ် စမ်းသပ်မှုတွင် ရေရှည်အသုံးပြုရန် သင့်လျော်သည်။ တန်ဆာပလာများ

● နီကယ်ပလပ်စတစ်ခြင်း- တင်းကြပ်မှုနည်းသော ထိတွေ့မှုခံနိုင်ရည်လိုအပ်ချက်ရှိသော အပလီကေးရှင်းများအတွက် သင့်လျော်သည်။

● Rhodium Plating- ကြိမ်နှုန်းမြင့် RF စမ်းသပ်မှုများအတွက် သင့်လျော်သည်။ အလွန်ကောင်းမွန်သော ဝတ်ဆင်မှုကို ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသည်။ လက္ခဏာများ။

အဓိက ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်များ

● တိကျသော CNC လှည့်ခြင်း- အတွင်းပိုင်းကို တိကျသေချာစေရန်အတွက် Plungers များနှင့် စည်များကို တိကျသော CNC စက်များကို အသုံးပြု၍ စက်ဖြင့် ထုလုပ်ထားပါသည်။ ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံကိုက်ညီ။

● Deep-Draw forming- စည်များကို နက်ရှိုင်းသောပုံဆွဲခြင်းဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားပြီး တူညီသောနံရံအထူနှင့် အတွင်းပိုင်းတသမတ်တည်းရှိစေရန်၊ အချင်းများ

● တိကျစွာကြိတ်ခြင်း- မိုက်ခရိုနအဆင့် အတိုင်းအတာ တိကျမှုရရှိရန် Plunger အကြံပြုချက်များသည် တိကျစွာ ကြိတ်ခြင်းခံရသည်။

● ဖုန်စုပ်သုတ်ခြင်း- စည်အတွင်းပိုင်းနှင့် ရှုပ်ထွေးသော မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ တူညီသော coating လွှမ်းခြုံမှုကို သေချာစေသည်။

● တိကျစွာ ဖြတ်ခြင်း/စုဝေးခြင်း- Plungers, springs, နှင့် barrels များကို တိကျစွာ crimping လုပ်ငန်းစဉ်များကို အသုံးပြု၍ စုဝေးစေပါသည်။ စည်းလုံးညီညွတ်မှုသေချာပါစေ။

နည်းပညာစွမ်းရည်များနှင့် အဓိက ကန့်သတ်ချက်များ

● Barrel Diameter Range: 0.3mm – 3.0mm (အကောင်းစား-သံပေါက်များကို ၀.၂မီလီမီတာအထိ ရရှိနိုင်သည်)

● စုစုပေါင်းအလျားအတိုင်းအတာ- 5.0mm – 70.0mm

● လုပ်ငန်းခွင် လေဖြတ်ခြင်း အပိုင်း- 0.3mm မှ 5.0mm

● ဆက်သွယ်ရန်အင်အားအပိုင်း- 50g – 500g (စမ်းသပ်မှုလိုအပ်ချက်များအပေါ်အခြေခံ၍ စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်သည်)

● ဆက်သွယ်ရန် ခုခံမှု- ≤30mΩ (≤10mΩ ရွှေဖြင့် ပြုလုပ်ထားနိုင်သည်)

● အဆင့်သတ်မှတ်ထားသော လက်ရှိ- 0.5A – 10A (လက်ရှိ မြင့်မားသောမော်ဒယ်များကို >35A အထိရရှိနိုင်သည်)

● အဆင့်သတ်မှတ်ဗို့အား- 500V အထိ (လျှပ်ကာဒီဇိုင်းပေါ်မူတည်၍)

● စက်ပိုင်းဆိုင်ရာအသက်: ≥10,000 ဖိသိပ်မှုသံသရာ (စံမော်ဒယ်များ); အရည်အသွေးမြင့်မော်ဒယ်များအတွက် 100,000 လည်ပတ်မှု

● လည်ပတ်အပူချိန် အပိုင်းအခြား- -40°C မှ +150°C

● အတိုင်းအတာ တိကျမှု- ±0.01mm – ±0.05mm

● High-Frequency Performance- RF probe bandwidth အထိ >27.9GHz (-1dB) အထိ

● ထုတ်ကုန်လိုက်နာမှု- RoHS လိုက်နာမှု 2.0။ ပတ်ဝန်းကျင် လိုက်လျောညီထွေရှိမှုကို လက်လှမ်းမီပါ။

အောင်လက်မှတ်များ

ကျွန်ုပ်တို့သည် ISO 9001 နှင့် IATF 16949 အသိအမှတ်ပြုလက်မှတ်များကို ကိုင်ဆောင်ထားပြီး အရည်အသွေးပြည့်မီသော စီမံခန့်ခွဲမှုစွမ်းရည်များကို ပြသထားသည်။ ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ အဆင့် 1 ပေးသွင်းသူများနှင့် OEM များကို ဝန်ဆောင်မှုပေးသည်။

စမ်းသပ်ကိရိယာ

● Optical Projector & CMM (ညှိနှိုင်းတိုင်းတာရေးစက်) – အတိုင်းအတာ တိကျမှု စစ်ဆေးခြင်း

● အဆက်အသွယ် ခုခံမှု စမ်းသပ်သူ – လျှပ်စစ် စွမ်းဆောင်ရည် စမ်းသပ်ခြင်း (ပါဝါ အားနည်းသော အဆက်အသွယ် ဖြတ်တောက်မှု)

● Spring Force Tester – နွေဦးအားနှင့် ခရီး/လေဖြတ်ခြင်း စစ်ဆေးခြင်း။

● Hardness Tester – ပစ္စည်းမာကျောမှု စစ်ဆေးခြင်း။

● Coating Thickness Tester (X-Ray) – ပလပ်စတစ်အထူစစ်ဆေးခြင်း။

● Salt Spray Chamber – သံချေးတက်ခြင်းကို ခံနိုင်ရည်ရှိအောင် စမ်းသပ်ခြင်း။

● Life Cycle Tester – Compression life အတည်ပြုခြင်း။

● Insulation Resistance Tester – လျှပ်ကာ စွမ်းဆောင်ရည် စမ်းသပ်ခြင်း။

● ခံနိုင်ရည်ရှိ ဗို့အားစမ်းသပ်ကိရိယာ – Dielectric ခွန်အားစမ်းသပ်ခြင်း။

● Network Analyzer – RF probes အတွက် ကြိမ်နှုန်းမြင့် စွမ်းဆောင်ရည် စမ်းသပ်ခြင်း။

စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်ခြင်း ပံ့ပိုးမှု

ကျွန်ုပ်တို့သည် ဒီဇိုင်းပြန်လည်သုံးသပ်ခြင်းမှ အမြောက်အမြားထုတ်လုပ်ခြင်းအထိ PCB Test Probe Pogo Pins အတွက် အဆုံးမှအဆုံးထိ စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်ခြင်းဝန်ဆောင်မှုများကို ပေးဆောင်ပါသည်။ ပို့ဆောင်ခြင်း-

● ဒီဇိုင်းပံ့ပိုးမှု- ဝယ်ယူသူများသည် စမ်းသပ်ပွိုင့်အပြင်အဆင်များ သို့မဟုတ် လုပ်ငန်းဆိုင်ရာလိုအပ်ချက်များကို ပံ့ပိုးပေးသည် (ဥပမာ၊ စည်အချင်း၊ စုစုပေါင်း အရှည်၊ ခရီး၊ နွေဦးအင်အား၊ အစွန်အဖျားပုံသဏ္ဍာန်၊ အမြီးအမျိုးအစား)။ ကျွန်ုပ်တို့၏အင်ဂျင်နီယာအဖွဲ့သည် DFM (Design for ထုတ်လုပ်နိုင်မှု) ၄၈ နာရီအတွင်း အကဲဖြတ်မှုများ၊ ထိပ်ပိုင်းပုံသဏ္ဍာန်ကိုက်ညီမှု၊ နွေဦးပေါက်အား ဒီဇိုင်း၊ သုတ်လိမ်းခြင်း အကြံပြုချက်များ စသည်တို့

● Rapid Prototyping- စတော့မှရရှိနိုင်သော စံမော်ဒယ်များ; စိတ်ကြိုက်မော်ဒယ်များတွင် ပုံတူရိုက်ခြင်းအတွက် ဦးဆောင်ချိန် 5-7 ရှိသည်။ နေ့ရက်များ။

● Small-Batch Validation- ဖောက်သည်များ ဖြစ်နိုင်ချေကို အပြည့်အဝအတည်ပြုနိုင်ရန် ကူညီပေးရန်အတွက် အသေးစား အစမ်းထုတ်လုပ်ခြင်းအတွက် ပံ့ပိုးမှု အမြောက်အမြားထုတ်လုပ်ခြင်းမပြုမီ စမ်းသပ်ဖြေရှင်းချက်။

● အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှု ပို့ဆောင်ခြင်း- ရွေးချယ်စရာများတွင် အစုလိုက်၊ ပြွန်၊ နှင့် တိပ်နှင့် ရစ်ပတ်ထုပ်ပိုးမှု အမျိုးမျိုးပါဝင်သည် ။ လိုအပ်ချက်တွေ။

● ပေးပို့မှုပုံစံများ- ပေါ့ပါးမှုနှင့်အညီ လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေရန် VMI (ရောင်းချသူ စီမံကွပ်ကဲမှုစာရင်း) နှင့် JIT (အချိန်မီ) ပေးပို့မှုအတွက် ပံ့ပိုးမှု ထုတ်လုပ်မှုလိုအပ်ချက်။

● အနည်းဆုံး မှာယူမှုအရေအတွက် (MOQ)- ပုံကြမ်းအတည်ပြုခြင်းမှ ထုထည်မြင့်မားသော ထုထည်အထိ အရာအားလုံးကို ပံ့ပိုးပေးသည့် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် စည်းကမ်းချက်များ၊ ထုတ်လုပ်မှု။

အမြဲမေးလေ့ရှိသောမေးခွန်းများ

Q1- PCB Test Probe နှင့် Standard Pogo Pin အကြား ကွာခြားချက်ကား အဘယ်နည်း။

A1- PCB Test Probes ကို စမ်းသပ်နေစဉ် ယာယီလျှပ်စစ်အဆက်အသွယ်အတွက် အထူးဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည် — ၎င်းတို့သည် နိမ့်ကျမှုကို ဦးစားပေးသည်။ တိုင်းတာမှုတိကျမှုအတွက် တည်ငြိမ်သောအဆက်အသွယ်ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး၊ မတူညီသောစမ်းသပ်မှုအတွက် အလွန်ကွဲပြားသော ထိပ်ဖျားပုံစံများကို ပေးဆောင်သည်။ အမှတ်များကို 10,000 မှ 100,000 စက်ဝိုင်းများအတွင်း ပုံမှန်စက်မှုသက်တမ်းဖြင့် တိကျစွာစားသုံးနိုင်သောပစ္စည်းများအဖြစ် သတ်မှတ်သည်။ စံ Pogo Pins များသည် အချောထည်ပစ္စည်းများအတွင်း အမြဲတမ်းချိတ်ဆက်မှုအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပြီး အသက်ပိုရှည်ရန် လိုအပ်သော်လည်း နည်းပါးသည်။ အဆက်အသွယ် ခုခံမှု ညီညွတ်မှုကို တောင်းဆိုသည်။

Q2- ဘယ်အစွန်အဖျားပုံသဏ္ဍာန်တွေရနိုင်ပြီး ဘယ်လိုရွေးချယ်ရမလဲ။

A2- သာမန်အစွန်အဖျားပုံသဏ္ဍာန်များ ပါဝင်သည်- လှံ/ချွန်—- ကြေးနီပြားများပေါ်ရှိ အောက်ဆိုဒ်အလွှာများကို ဖောက်ထွင်းနိုင်သည့် စွမ်းအားမြင့်၊ flat — flat pads နှင့် SMD ရပ်စဲခြင်းများအတွက် ကြီးမားသော ထိတွေ့ဧရိယာ၊ သရဖူ/ဘောလုံး — အပေါက်များမှတစ်ဆင့် ဗဟိုပြုခြင်း၊ ခြေသည်း/ချိတ်— အစိတ်အပိုင်း ခဲများ သို့မဟုတ် ပြားအစွန်းများပေါ်တွင် ချိတ်ရန်၊ scoop — တိကျသောဂျီသြမေတြီများပါရှိသော စမ်းသပ်ကွက်များအတွက်။ ရွေးချယ်မှုအပေါ် မူတည် သင်၏စမ်းသပ်မှုအမှတ်၏မျက်နှာပြင်အခြေအနေနှင့် လိုအပ်သော အဆက်အသွယ်ယုံကြည်စိတ်ချရမှု။

Q3- PCB Test Probes အတွက် ပုံမှန် ထိတွေ့မှု အတိုင်းအတာက ဘာလဲ ။

A3- ကျွန်ုပ်တို့၏ စံသတ်မှတ်ချက်သည် 50g–500g ဖြစ်ပြီး၊ 100g–200g သည် ယေဘုယျ ICT နှင့် FCT အတွက် အသုံးအများဆုံးဖြစ်သည်။ လျှောက်လွှာများ။ မြင့်မားသောစွမ်းအားများ (250g–500g) ကို ထူထဲသော အောက်ဆိုဒ်အလွှာများကို ထိုးဖောက်ဝင်ရောက်ခြင်း သို့မဟုတ် ယုံကြည်စိတ်ချရသော အဆက်အသွယ်ရရှိစေရန်အတွက် အသုံးပြုသည် မြင့်မားသောတုန်ခါမှုစမ်းသပ်ကိရိယာများ။ ပေါ့ပါးသောအင်အားများ (<100g) ကို ဟန့်တားရန်အတွက် နူးညံ့သောဂဟေကွက်များ သို့မဟုတ် BGA ဘောလုံးများကို အသုံးပြုသည် ပျက်စီးခြင်း။ သင့်သတ်မှတ်ထားသော စာမေးပွဲအမှတ်များပေါ်မူတည်၍ အင်အားသုံး အကြံပြုချက်များ ပေးပါသည်။

Q4- PCB Test Probe Pogo Pins ဖြင့် ရရှိနိုင်သော အနိမ့်ဆုံး pitch မှာ အဘယ်နည်း။

A4: ကျွန်ုပ်တို့၏ စံနှုန်းကောင်းမွန်သော ကွင်းဆက်စုံစမ်းစစ်ဆေးမှုများသည် စည်ပိုင်းအချင်း 0.3 မီလီမီတာအထိ ဆင်းနိုင်သည် ။ အလွန်မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆ PCB စမ်းသပ်ခြင်းအတွက် 0.2mm နိမ့်သော pitch လိုအပ်ချက်များနှင့်အတူ၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် စည်အချင်းများ လျှော့ချထားသော အထူးပြု micro-probes များကို ပေးဆောင်ပါသည်။ ကပ်လျက်စမ်းသပ်မှုမှတ်များကြားတွင် ဆားကစ်တိုများမပါဘဲ ယုံကြည်စိတ်ချရသောအဆက်အသွယ်များကိုသေချာစေရန်အတွက် ထိပ်ဖျားဂျီဩမေတြီများကို အကောင်းဆုံးပြင်ဆင်ထားသည်။

Q5- PCB Test Probes ၏ ပုံမှန်စက်ပိုင်းဆိုင်ရာသက်တမ်းကဘာလဲ။

A5- Standard PCB Test Probes များသည် ≥10,000 compression cycles ၏ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာသက်တမ်းကို ပေးဆောင်သည် — ICT နှင့် FCT အများစုအတွက် လုံလောက်ပါသည်။ probes များကို စားသုံးနိုင်သောပစ္စည်းများအဖြစ် အခါအားလျော်စွာ အစားထိုးသည့် fixture applications များ။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းစမ်းသပ်ခြင်းအက်ပ်များအတွက် သက်တမ်းတိုးရန် လိုအပ်ပြီး၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် 100,000 လည်ပတ်မှုကို ပိုမိုကောင်းမွန်သောပစ္စည်းများဖြင့် တာရှည်ခံသည့် မော်ဒယ်များကို ပေးပါသည်။ အားလုံး မော်ဒယ်များကို သီးသန့် life cycle testers များသုံးပြီး စမ်းသပ်သည်။

Q6- RF test probes အတွက် အများဆုံး ကြိမ်နှုန်းမြင့် bandwidth ကဘာလဲ။

A6- ကျွန်ုပ်တို့၏ RF စမ်းသပ်မှု ပရောဖက်များသည် မြန်နှုန်း-1dB တွင် >27.9GHz အထိ ပံ့ပိုးပေးသည်၊ ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ထားသော impedance ကိုက်ညီမှုနှင့် အနိမ့် ကြိမ်နှုန်းမြင့် အချက်ပြစမ်းသပ်ခြင်းအတွက် ကပ်ပါးကန့်သတ်ချက်များ။ ၎င်းသည် ၎င်းတို့အား 5G RF module စမ်းသပ်ခြင်းအတွက် သင့်လျော်စေသည်၊ မြန်နှုန်းမြင့် ဒစ်ဂျစ်တယ် အချက်ပြ တိုင်းတာခြင်းနှင့် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးတာ ပါရာမက်ထရစ် စမ်းသပ်ခြင်း ကွန်ရက်ကို အသုံးပြု၍ စွမ်းဆောင်ရည်ကို အတည်ပြုသည်။ အသုတ်တိုင်းအတွက်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာသူ။